Как трассировать? Подскажите какой-нибудь референс для изучения.

для ознакомления вполне подойдет BBB, там вроде eMMC в похожем кузове..
схемы, гербера и аллегро:
http://elinux.org/Beagleboard:BeagleBoneBlack
там несколько итераций п/п, вполне можно посмотреть на возможные косяки и как их правили..

по трассировке конкретных чипов лучше искать рекомендации у производителя или широкополосно гуглить
"emmc design guide"

Jury093, спасибо.
У eMMC шаг 0.5мм, на BBB via стоят между выводов, сделаны как сквозные отверстия 0.15мм с площадкой 0.254мм.
В общем случае что будет предпочтительнее в плане стоимости изготовления, сквозные via 0.15/0.254 или microvia на след. слой?

Совершенно непонятно зачем там такие переходные поставлены - между падами проходят дорожки 0.082мм с такими же зазорами. В итоге второй ряд выводится наружу, а внутренние пины подключаются к нормальных размеров переходным во внутреннем свободном пространстве. Понятно, что такое сужение есть смысл делать только на отрезке между падами, дальше расширение и 50-Омной трассой велся сигнал.

Узнайте на заводах на каких условиях они сделают сквозные 0.15/0.25мм, в какой цене, на какой толщине платы, с какой технологией и т.д. По рекомендациям IPC от 0.3мм площадки и вниз для переходных уже идут HDI технологии, так что Вам могут ничего не сказать, но цену заломить.

Когда-то заказывали плату с такой памятью. Заказать по норме дорожка зазор 0,75/0,75мм на внешних слоях оказалось дешевле чем лазерные переходные.
Использовали последовательный интерфейс и весь сыр бор был из-за двух зазоров.
В последствии отказались от этих микросхем в пользу карт памяти.

Лучше ориентироваться на лазерные микроотверстия с 1-го на 2-й слой.
Сквозные с площадкой 0.25 мм - это крутовато.

Ага, Спасибо!
Может ещё подскажете какую-нибудь плату с microvia в Альтиуме или хотябы гербер?

http://www.imx6rex.com/ Можно полный проект скачать.

у micron есть документ tnfc35 в котором представлена разводка.

Судя по этому документу, ни микровиа, ни проводники 75 мкм тут не нужны.
Вся разводка тащится через NC-пины, все спокойно трассируется в одном слое нормальными проводниками.
Разве что Via-In-Pad для конденсаторов рекомендовано.

А ведь видел когда-то эту доку, но совершенно вылетело, что там такая оригинальная рекомендация была. А стоило запомнить...

Меня и самого посещала мысль о такой разводке. А не может быть такого что Samsung против такой разводки, ну может NC выводы задействованы под какие-то только самсунгу известные нужды?

для себя, самодельщины и пробного варианта вполне можно отойти от документации и задействовать NC под разводку..
а вот вот в серию такое закладывать нельзя - оттянутые по времени грабли, например:
- через год выпустят чип, где задействованы какие-нить из тех NC, можно либо чип пожечь, либо окружение (врядли вы через год вспомните о прокладке через NC)
- через какое-то время склонируете этот фрагмент схемы вместе с разводкой, забыв об NC - тут можно "попасть" на редизайн части платы

зы: для паранойи можно в схеме и на плате написать предупреждение о нестандартной разводке..

А при чем тут Самсунг? Ведь чип памяти который вы будете использовать от микрона. Сам микрон предлагает такую разводку своего продукта. В datasheet-е на память написано что пины NC - это: No connect: No internal connection is present. Помимо NC-пинов, есть еще резервные, которые в примере разводки не участвуют.

Корпус более старый, плата три года назад делалась, но матрица выводов та же:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Стоит на боттоме, поэтому вид зеркальный относительно документации.

С чего вы это взяли? Samsung у меня.

Эм... так это как раз и есть документация от производителя. А по поводу "граблей" на будущее. Ну так сдуру можно всё, что угодно сломать.

хм.. а вы мелкий шрифт в подвале этой "документации" читали?


отсюда - сегодня это NC, завтра RFU, а потом "must be connect", т.к. Микрон пишет для Микрона
а производителей несколько и свет клином не сошелся на Микроне, у ТС Самсунг, который может иметь свое видение в трактовке NC, т.к. техпроцесс вполне может быть другой..

все, что есть полезного из оффдоки:



здесь неоднократно декларировалось, что это форум профессионалов, для новичков и чайников есть своя секция с вопросами..

ps2: мне проще отказаться от 153 кузова и заказать 100-balls

Да кто же спорит? А послезавтра метеорит упадёт. Для того разработчику мозг и дан, чтобы выбрать между более дорогой платой и возможными проблемами при замене микросхемы на аналог.


Да-да, Micron свои appnote только для чайников и пишет. Профессионалы их всё равно не читают, т.к. корона мешает.


Опять же, на то разработчик и нужен, чтоб выбирать оптимальные, на его взгляд, решения. Как будто кто-то заставляет использовать NC под разводку.

На картинке - из текущего проекта. Единственно - делаю Route Rule для этого участка. Можно и обычными проводниками через NC выводы. Стараюсь всегда распологать поближе к SoC, часто с другой стороны. Если делать длинные дорожки, то могут быть проблемы с FCC/CE сертификацией из-за "шумящего" клока (это относится и к остальным клокам на плате).
Нажмите для просмотра прикрепленного файла