для улучшения теплоотвода от чипа (bga) планирую залить под чипом землю на top и bottom. Какие есть минусы этого решения (быть может при монтаже bga)?
(плата с кондуктивным отводом тепла, плюс обдув вентилляторами)
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Если не планируется перепаивать несколько раз (дабы не беспокоить маску, потому что если площадь КП увеличится вследствие неправильных действий, то припой расползется на большей площади и будет беда), то проблем не будет. Некоторые делают сплошной полигон и открывают только в паяльной маске КП.

Обычно делают проще, соединяют все площадки питания широкими трассами наискосок. Тоже самое, но мусора меньше.

Заливайте напрямую без термобарьеров сплошным полигоном- все эти ухищрения нужны только для наколенных производств либо для случая постоянного ремонта/перепайки.

А пример можно? Это как - наискосок?