Добрый день.
Необходимо перенести топологию пассивного СВЧ устройства из ADS в CST в 3D.
в ADS имеется файл подложки, с прописанными характеристиками, для симуляции в momentum. Требуется перенести эту топологию, со всеми слоями, толщинами, подложкой в CST.
Кто нибудь знает как это сделать по грамотному? Может даже чтобы сразу вся 3д структура перекочевала?
Раньше я экспортировал в DXF/DWG, 2д структуру, и ручками сам выставлял высоту подложки и проводников. Если слоя 3-4 это ничего сложного, полчаса посидеть и структура готова. А вот если слоев больше 10, да еще и экспортируется по корявому то это очень объемная задача.
Или может кто-нибудь посоветует какой нибудь простой 3д рекактор, чей файл потом можно было бы экспортировать сразу в 3д в CST.