Покритикуйте, пожалуйста. Вроде все как надо. Питание от разъема до модуля через два тантала по 220 uF. Ключик на питание на полевике. Дорожка к антенне минимальной длины и по рекомендациям SIMCOM для двуслойки 1.6 мм

По рекомендациям SIMCOM добавил стабилитрон D1 на линию питания SIM800C. Но так до конца и не понял, почему именно стабилитрон, а не например TVS диод.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

IRLML6402+BC847B, наверняка дешевле и надежнее чем дорогая троица у вас из IRF7410+MMUN2214+BSS138.
Хотя как знать, может такие вам и нужны.
Ну и как у начинающих ошибка в двух-слойки это земляной полигон.
Оч желательно чтобы был замкнут по перимеру такой малой платы.

У IRLML6402 сопротивление канала выше, тут это критично. А чем он надежнее IRF7410?
А в чем проблема с MMUN2214, чем он хуже BC847B? Я их везде ставлю как ключевой элемент, экономит место (два резистора).

BSS138 - для разряда конденсаторов при закрытом ключе, он так же стоял бы и при IRLML6402+BC847B.


Единственная проблема с полигоном, то что он не замкнут? Что-то запутался, другие пишут наоборот, мол надо размыкать чтобы не образовалась "антенна".
В левой нижней части специально убрал полигон, чтобы земля от разъема до SIM800C проходила через конденсаторы, а не окольными путями.

Кондеры на цепях сим-карты = приглашение к проблемам. Отсутствие кондеров по цепям микрофона = репение от наводки GSM-сигнала тем более что у тебя синфазный сигнал.

Они там по даташиту на SIM800C, резисторы по 51 Ом и конденсаторы по 22 pF.


Добавлю 3 шт по 22 pF. Одни между MIC_N и MIC_P и по одному на землю с MIC_N и с MIC_P, верно?

Не критично выше - работает без проблем в тысячах устройств уже лет 10. При этом меньше и дешевле.



Это не проблема, это у некоторых такой стиль борьбы с помехами - залить всё что можно землёй и надеяться что прокатит. Помогает не всегда.


То Симком уже отчаялся бороться с любителями слепо заливать всё землёй вытаскивая цепи карточки по замысловатым маршрутам. Собственно потому я и написал, что только приглашение к проблемам. Теоретически там конденсаторы к месту, но проблема может возникнуть если емкости сим-карты будут высокими и особенно если будет большая емкость супрессоров.


От RF-наводок поможет. Но останется еще проблема с низкочастотной наводкой по цепи массы.

ЗЫ. Надеюсь ты не 5В собрался на модуль подавать?

Супрессоры тоже по даташиту - не более 50 pF. Ну а конденсаторы можно просто не паять, а вот поставить их если не предсумотрено - никак.


Пожалуйста, объясните подробнее, как эта наводка проникает? Масса на микрофон берется с ближаешей земли SIM800C рядом с микрофонным входом. Большие токи от области микрофонного входа максимально изолированы.

Если то устройство которое будет подавать сигнал на микрофон будет использовать только массу на мелком разъеме - проблем не будет. Если-же оно будет как-то связанно с массой на большом разъёме, то там может ток микрофона потечь через силовые цепи со всеми вытекающими проблемами.
ЗЫ. И кстати, если будет на мелком разъеме кабель, уж лучше вместо второго провода массы там пустить дифференциальный сигнал микрофона, а цепи C12, R13 при необходимости поставить уже на второй плате.

А питаете модуль от чего?

От ST1S10, 4.2В

Спасибо, так и сделал. И элементов меньше и помехозащищенность лучше.