Здравствуйте.
Столкнулся с такой ситуацией:
Есть две платы, будем называть их драйверная и процессорная, они соединяются между собой двумя межплатными соединителями. Т.е. процессорная плата в итоге устанавливается на драйверную.
Значит для упрощения процесса компоновки элементов и трассировки нижней платы нужен Symbol который имитирует верхнюю процессорную плату (т.е. два межплатных соединителя и габориты верхней платы в одном symbol). Выглядеть это долно как на фото. (верхняя плата для данного проекта будет как symbol).


Дело в том, что процессорная плата уже готова и имеет определенные габариты и разъемы имеют свои конкретные координаты и должны совпадать со своими ответными частями на драйверной плате.
Можно конечно сделать Sub-Drawing и скопировать в один из symbol второй... потом выставить эти два разъема в общем символе по координатам и добавить общую границу такую же как у верхней платы... но это как то трудоемко.

Я думаю в Аллегро должны быть предусмотрены какие то инструменты не только для трассировки, но и для такого рода конструирования.
1. Как иначе спроектировать две платы, которые должны соединяться между собой? Для этого они обе должны быть помещены в один проект PCB?
2. На фото PCBшник верхней платы,в котором удалено всё кроме двух межплатных соединителей и границ платы,возможно ли как то преобразовать эту *.BRD в библиотечный symbol? (тем самым избежать трудоемкого Sub-Drawing)

Я такого инструмента не знаю, а в подобных случаях делал просто мех. футпринт у которого графика обозначала ключевые точки как то разъемы-крепеж-границы. Просто ответные части разъемов должны ведь попасть на схему и в ВОМ и лучше если в оригинальном виде, а не в составе некоего сборочного компонента. А так стандартные футпринты плюс вспомагательный для их правильного позиционирования.

Да, по поводу BOM это верно, в моем варианте эти разъемы будут как один... Нужно подумать.

А как тогда выполнять проверку на расстановку габаритных комплектующих?
По вашему методу возможно использование стандартного DRC на предмет пересечения компонентов по высоте? Или это уже в механическом каде смотрелось?

Для не очень сложной платы я делал следующим образом: сначала в мех. каде нарисовал габариты плат и вставил туда разъемы, совместив их. После, делая отдельные платы, имел уже чертеж в dxf для каждой из плат, из которого было ясно, где должны стоять разъемы. Но с проверкой пересечения высоких компонентов были трудности.

Ну вроде кипауты размещения с заданием высоты никто не отменял, так что вообще не вижу проблемы. Можно даже сразу же в мех. футпринте задать его мин/макс высоту(плата+макс. высота компонентов на условном боттоме), дабы контролировать элементы под ним стоящие.
Да, все компоненты имеющиеся на плате так просто отследить не получится, но если очень хочется можно вытянуть из платы-мезонина place_boundary шейпы компонентов стороны обращенной к главной плате и вставить их в мех. символ с соответствующим пересчетом высоты. Это уже значительно сложнее, но по прежнему реализуемо.
Так что все решаемо.

Господа, покритикуйте способ который пришелся мне самым подходящим в моей ситуации:
Создал механический символ, в котором прорисованы два межплатных соединителя в классе Package Geometry-Assembly top с указанными центрами для них и границу этой верхней платы(мезанинная). См. фото
Т.к. верхняя плата готова, то все координаты мне известны.

В проекте PCB планирую добавить этот мех.символ на нижнюю плату на которую она будет устанавливаться. Таким образом я буду иметь точные координаты центров разъемов и смогу оценивать границы плат в собранном виде.
Далее по полученным координатам центров выставлю футпринты межплатных соединителей.
Получается что этот механический символ как шаблон для ориентации верхней платы относительно нижней и расположение центров символов соединителей.

В итоге:
Плюсы
1. В ВОМ получу два соединителя со своими индивидуальными refdes (а не один составной)
2. Нумерация пинов для каждого разъема своя

Минусы
1. Менее удобно перемещать этот модуль в составе проекта, т.к. он не является одним цельным символом.
2. Создание дополнительного мех.символа

Именно то, о чем я писал. Чтобы было удобней перемещать можно после позиционирования разъемов создать группу из этих разъемов и этого мех. символа и перемещать уже группой.

Для контроля высоты компонентов можно к мех. символу добавить шейп на PLACE_BOUNDARY с указанием Min/Max height, так, чтобы ограничить высоту компонентов размещаемых под этой платой.

Что-то многовато высокой науки...
Что мешает тупо экспортировать DXF из верхней платы с включёнными нужными слоями, импортировать его в новый слой (подкласс) в нижней плате и спокойно делать привязки?

То же, что написали - это будет набор отдельных объектов, что есть менее удобно, чем один объект.
В общем способов несколько, каждый выбирает как удобней/быстрей/функциональней/...