Цитата(Politeh @ Jul 13 2016, 11:44)
Добрый день!
Есть сложные платы, 100шт, компоненты от 0201, несколько БГА. Будем отдавать на монтаж. Платы для телекоммуникационного оборудования, не война, не медицина.
В связи с этим, подскажие пожалуйста:
1. В каких случаях требуется отмывка плат? Это связано с применением конкретных паст? Или лучше всегда мыть?
2. Какой процента ренген-контроля считается досаточным?
Благодарю.
Сергей.
Отмывка нужна: хотя бы бульбулятор, а лучше ультразвук, т.к. флюс бывает в паяльных пастах очень ядрёный и всякие аналоговые ФАПЧи могут сойти с ума.
Как-то нам один раз в доломанте с таким флюсом напаяли, что пришлось отпаивать ФАПЧевый QFN на всех платах и спиртобензином под микросхемой протирать.
Кварцы боятся ультразвука, если "повезёт" на резонас попасть, но у меня ещё таких случаев не было - моем с ультразвуком - всё норм.
Рентген последний раз делали где-то в 2009г.
ИМХО он не нужен. Непропаянных BGA не встречал ещё ни разу.
Даже сами иногда феном паяем без пасты и то всё хорошо.
C BGA проблем меньше всего.
Проблемы могут быть: с QFN с шагом 0.5мм, LGA, всякой экзотикой вроде одного из корпусов Marvell 88E1111, и мелкой рассыпухой.
Но тут рентген не поможет. Тут нужен визуальный контроль и ручная постпропайка косяков.