Товарищи,пытался промоделировать данную задумку в на обычной схеме,но там идеализированная структура,где экран расположен максимально далеко и я могу только наблюдать,как влияет диаметр этих отверстий и толщина подложки на параметры сигнала.Хотел спроектировать полностью такой проект в EM-structure,но в виду малого опыта работы в данной программе не получается запустить симуляцию.Подскажите пожалуйста,кто работал в данном направлении и что можно почитать для проектирования таких вещей.Картинку проектируемого микрополоска прилагаю

Вам нужно свой вопрос адресовать сюда "Вопросы по Microwave Office", при этом лучше сразу выложить свой проект, т.к. что Вы там задали и как кроме Вас никто не знает, а почему не работает - версий куча.

Ну и для ознакомления "экранирование устройств, чем и как?" там есть ссылка на нужную Вам книжку.

Вообщем, разговаривал я как-то с нашим СВЧшником по поводу такой прошивки.
Насколько я понял, особо разницы в плане диаметра нет. От этого будет зависеть частота прошивки переходными. Мельче - лучше. Мне кажется, на ВЧ, будет работать, в основном, ближний к линии край ПО. Главное верхний полигон делать как можно ближе к металлизации самого ПО - цилиндрика металлизации, чтобы "петли возвратного тока поменьше были". Как то так вроде. Главное зазоры все выдержать.