Товарищи,пытался промоделировать данную задумку в на обычной схеме,но там идеализированная структура,где экран расположен максимально далеко и я могу только наблюдать,как влияет диаметр этих отверстий и толщина подложки на параметры сигнала.Хотел спроектировать полностью такой проект в EM-structure,но в виду малого опыта работы в данной программе не получается запустить симуляцию.Подскажите пожалуйста,кто работал в данном направлении и что можно почитать для проектирования таких вещей.Картинку проектируемого микрополоска и проект прилагаю

Непосредственно с симулятором, указанным в Ваших настройках я не работал. Поэтому могу посоветовать: ПКМ по ЕМ-структуре/Set simulator/ и там выбрать AXIEM. С ним всё запустилось.
В настройках диэлетрических слоёв следует убрать слой 3 и удалить нижний металл: у вас компланар, а у него боковые полоски подключены к земле. В Вашем же проекте, нарисованный нижний слой металла к земле не подключён.

Измените в вашем проекте тип "симулятора" либо на EMSight либо на Axiem. (правой кнопкой мыши на Micro - Set Simulator...)

Так нельзя их убрать.Просто по бокам экран подключенный к земле,а снизу тоже земляной слой.Просто как их к земле подключить?

Вот подправил. Сама граница структуры может быть землёй. У Вас изначально получался такой бутерброд: земляная плоскость/воздух/заливка полигоном/диэлектрик/компланар. Но боковые стенки компланара были подключены к полигону, который в свою очередь висел свободным, т.е. не землился.
Просто убираем лишнюю прослойку и VIA-сы непосредственно подключаем к нижней границе структуры. Она у Вас указана как проводящий слой 2oz Cu.
Кроме того, желательно указать в свойствах порта (двойной клик на порте) направление земляной плоскости. В выпадающем списке "Connect to lower".
Это основной минимум.
Конечно, зазор между компланарами большой относительно толщины проводящих слоёв, но если захотите поиграться с зазорами и длинами проводников, то лучше ещё в редакторе покликать на эти проводящие слои ПКМ/Shape Properties и на вкладке Mesh поставить значение False в свойстве Model as Zero Thickness. По-умолчанию AXIEM не учитывает толщину проводников.

Открыл. Заработало. Делал такой "бутерброд" в попытке повторить как на картинке, только с отверстиями
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

По сути можно было и не в EM-структуре строить, но очень важно узнать полностью влияние. А то собирал плату и были большие потери

если вас интересуют зависимости от диаметра отверстий и их шага, то не поленитесь, сделайте длину линии не менее 5...10 лямбда для получения вменяемых результатов оценки.


еще была тема : http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=133415