Доброе утро !

Решил проконсультироваться у людей которые профессионально занимаются разработкой печатных плат.
Есть масса информации от учебных материалов до лаконичных рекомендаций производителей печатных плат и тех кто занимается контрактной сборкой.
А есть исполнители которые всей этой информацией пренебрегают.

Пока остановлюсь на двух моментах :
1. Расположение контактных площадок на залитых полигонах без термобарьеров.
2. Соединение соседних ножек микросхем кратчайшим путем или полигоном

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

- ключевые моменты обвел красным, хотя думаю этого и не требовалось.

Теперь суть вопроса.
Какова цена вышеупомянутых рекомендаций и какие последствия их несоблюдения можно получить в итоге ?
Есть ли вероятность, что автор фрагментов выше — настоящий профессионал и мне не о чем волноваться ?

Как вы оцениваете этот справочник ?
Справочник инженера-разработчика

Еще вопрос из области «где должен закончиться разработчик ПП» ?
Поясню ...
Человек работает в DiрТrace. Когда приходят готовые платы говорит, что сделано очень плохо и для аргументации показывает экран с увеличенным фрагментом ПП. «Вот тут должна быть паяльная маска !». Замеряю зазор от переходного до контактной площадки. Получается 0.2 мм. На мое замечание, что в настройках «Export-Gegber-Solder Mask Swell» стоит параметр 0.102 мм получаю ответ, что он всегда делает = 0 и вообще — герберы это работа технологов производителя, а не его работа.
Еще один аргумент из его арсенала - «Раньше все приходило как надо».
«Раньше» - это заказ в «Таберу» с передачей PCAD-файла. Нынешние заказы проходят через Микролит-Резонит.

Дополню свой вопрос ...
Что такого страшного в гербер-файлах, что у разработчика даже не возникает желания экспортировать все слои и подстраховаться просмотром в каком-нибудь независимом вьювере.
Я лично использую GC-Prevue ™ for Windows.

На мой взгляд — человек пытается таким образом дистанцироваться от полной ответственности за результат. Всегда можно открыть «идеальный» проект в САПР и сказать - «смотрите, тут все хорошо».

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Термобарьеры обычно нужны на сквозных отверстиях, которые паяются вручную. На SMD-падах они излишни, если предполагается пайка в печи. Для ручного монтажа их можно оставить.
Во избежание разночтений должно быть ТЗ на разработку топологии, где оговариваются все эти моменты.

В тот момент, когда заказчик (руководитель проекта) принял и оплатил его работу.

Скорее всего, он просто не умеет это делать.
Просмотр герберов во вьювере ничего не гарантирует. Ну разве что позволит увидеть какой-то очевидный косяк - выведен не тот слой, инверсия маски, все переходные сели на GND или что-то в этом духе.
У меня был случай, когда по какой-то причине 2 SMD пада оказались в герберах неподключенными к полигону, хотя в проекте платы всё ОК. И это выяснилось после изготовления платы.
После чего я освоил инструментарий, позволяющий из герберов вытащить список цепей и сравнить этот список цепей с проектным (IPC-D-356). Чего и вам рекомендую.

"На SMD-падах они излишни, если предполагается пайка в печи" ©
т.е. вот эту рекомендацию я могу смело игнорировать ? (пайка в печи - ключевое)
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
... попалось при поиске на электрониксе - Термобарьеры и требования IPC
+ ДЕФФЕКТ ПАЙКИ – ПОДНЯТИЕ КОМПОНЕНТА КАК ИЗБЕЖАТЬ ЕГО ИЛИ УМЕНЬШИТЬ?

"... Неравномерность оплавления, как правило, бывает связана с неправильной конструкцией платы (например, с различной теплоемкостью площадок, если не выполнены корректные термобарьеры) ... " ©

Ну, безусловно, монтажникам удобнее с термобарьерами. Легче контроль пайки и т. п.
С точки зрения дизайна PCB термобарьеры занимают лишнюю площадь, снижают эффективность блокировочных конденсаторов, ухудшают теплоотвод от микросхемы в полигон и т. д.
Не говоря уже про ВЧ-цепи и сильноточные.
Поэтому вопрос скорее юридический - если выбранное вами производство требует термобарьеры, есть всего 2 пути - или поставить термобарьеры, или найти другое производство.
И это нужно обговаривать при постановке задачи PCB-дизайнеру, а не после того, как человек выполнил свою работу.

Никогда с производства не получал замечаний по поводу термобарьеров.
Как хотел так и делал всегда. Чаще всего не делаю термобарьеров.
Иногда только их ставлю когда предвижу интенсивный тюнинг или репайринг, т.е. когда будут часто перепаивать элементы горячим воздухом или паяльником.

Надо понимать, что технологи понятиями плохо - хорошо оперируют имея в виду вариации процента брака на партиях в десятки тысяч плат.
Делая даже тысячу плат эти замечания не играют роли в проценте брака по сравнению с качеством комплектации и ошибками подготовки и наладки производства.

Вы можете получить партию лежавших микросхем, и у вас холодная пайка будет при любой топологии платы.

Я бы её даже подправил в сторону рекомендаций филипса - ширина КП должна быть равна ширине SMD элемента при автоматическом монтаже.

Кроме того количество пасты зависит от толщины трафарета и размеров вырезов в нём. Поэтому, я например, делаю вырез под пасту для 0402 меньше - иначе её слишком много.

На полигон стараюсь не ставить, и избегать термобарьеров. В многослойке это возможно.

На приведённых рисунках мне эстетически не нравятся полигоны под SMD. Интересно есть софт который их туда не заводит - мне приходится тратить время на удаление подобного ручками в PCAD.

На картинках отлично сделанные платы. И спец судя по всему у Вас хороший.

Нарисуйте в компоненте Keepout. Правда, и дорожку тогда не проведете.
Тогда - вырез в полигоне на плате.

Еще один вопрос, касающийся паяльной маски.
Расстояние между переходным отверстием под компонентом и контактной площадкой равно 0.28-0.31 мм (в разных местах по разному. см. фото).
Разработчик требует открытой переходки и обязательное наличие паяльной маски в этом зазоре.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Переписывался с технологами из двух контор которые занимаются производством ПП, ответ примерно один :

«Про мостики из маски, пример:
2 Медных площадки 1,5*1,0мм, находятся друг против друга по длинной стороне. Масочное вскрытие для них 1,7*1,2мм. Если расстояние "красная линия " больше или равно 0,1мм - будет мостик из маски. В подобных местах мы делаем масочное вскрытие 1,6*1,1м если заказчик просит.
Никаких мостиков из маски на окружностях мы не гарантируем. Только приведённый мною пример.»
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Как быть в этом случае ?

История начинается с присланной платы :

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

если отверстия большие, больше 0.5 мм, то их приходится вскрывать от маски, иначе она проваливается в отверстия.
Нужно отверстия сделать поменьше и тогда можно маской смело закрывать.

Если отверстия вскрыты, то тогда да, необходимо вскрывать и контролировать поясок.

Суть рекомендации - использовать более мелкие переходные отверстия и как следствие - повышать класс изготовления ПП ?

Европейские PCB лоукостеры спокойно делают зазор от маски до площадки 0.05 мм
Так что у вас места море для маски от переходных к площадкам .
Но маску должен был организовать разработчик платы.

А изготовленная плата которую вы показали просто трагедия. Компоненты при пайке в печке просто уплывут в разные стороны.

Откройте только отверстие, чтоб химия не скапливалась. Какой смысл открывать всё переходное?

Если не нравится как кто-то разводит - разводите сами. Если формально требования ТЗ на допуски выполнены - то остаются лишь субьективное восприятие - эстетика. Ну формализуйте и её в следующих ТЗ.

На сильноточных, греющихся и высокочастотных компонентах всегда заливаю без термобарьеров. Технологи могут засунуть свои рекомендации куда подальше: многоамперный многомегагерцовый импульсник с барьерами либо не заработает а если и заработает то под нагрузкой расплавится.
На стандартных цепях термобарьеры делаю.


Последние N лет в проектах ставлю отступ маски =0 потому что платы изготавливаются на разных производствах у которых разные параметры отступа маски. В резоните один, у китайцев другой а в европе третий. Где именно будут изготовлены данные гербера я на момент проектирования понятия не имею - это решает руководство в момент заказа поэтому герберы делаю технологически нейтральными. При подготовке на конкретном производстве уширят так как им надо.
То же относится к трафарету.

Важно не само по себе наличие-отсутствие термобарьеров, а баланс меди на обоих пинах компонента. Если ее много с одной стороны(нет термобарьеров), то и с другой стороны крайне желательно иметь так же много(т.е. тоже полигон без термобарьера). И наборот - тонкая трасса к одному паду, значит не стоит второй садить на полигон без барьеров.
Исключение RF-цепи, с трассой по одному пину и и полигоном без термобарьеров с другой.
Конечно, нормальное производство сделает и так и эдак, но вероятность брака при неравномерной меди увеличивается, поэтому лучше минимизировать кол-во таких мест.

Частично интереса ради(ну еще и от перегрева, конечно...), заказали вот такую прошивку и пада 0,2 отверстиями и площадей вокруг. Причем внутри сидит на 3х приличного размера полигонах. Правда плат таких заказывалось всего две, поэтому технологи, пожалуй, и не ворчали
Вообщем, нормально припаялось все) Главное технологов уговорить... Ну и компонент не такой уж и маленький....

Я в определении Via указывал диаметр вскрытия маски немного больше диаметра отверстия.

"Скока вешать в граммах ?" ©
"Немного" по рекомендациям Е.Бегер "Паяльная маска"
"... Размер выреза в паяльной маске должен быть на 100–150 мкм больше размера контактной площадки (то есть расстояние от края контактной площадки до края паяльной маски должно лежать в пределе от 50 мкм до 75 мкм). Такие значения связаны с точностью совмещения внешних слоев платы с паяльной маской, которая обычно составляет 50–75 мкм, в зависимости от технологических возможностей производителя ..." ©
Про переходные отверстия таких рекомендаций не встречал.
Заглянул в DipTrace-Export-Gerber - там отдельных опций для Via нет. Есть один общий параметр - "Solder Mask Swell".
Как вариант - выводит два гербера TopMask_Pads и TopMask_Via с ожиданием, что производитель их соединит у себя в одно целое.

Я в PCADе такое делал, в DipTrace не работал.

Скока вешать? Диаметр вскрытия увеличить на 0.2мм.

Узнавал у технолога - нет проблем. Объединят в один слой паяльной маски сколько нужно герберов.
DipTrace в минус почему-то не делает, хотя в строке редактирования ошибку не выдает.
Пришлось менять параметры via (0.75 мм поставил) а потом экспорт в гербер.
Все получилось.