Наши технические возможности:
- smd-монтаж корпусов BGA, Flip-Chip, CSP с шагом выводов до 0,5 мм;
- монтаж микросхем на платы, уже содержащие другие элементы;
- бессвинцовый монтаж (Lead-Free);
- демонтаж микросхем в корпусах BGA;
- восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг);
- рентгеноскопический контроль качества пайки (с предоставлением отчета).
Узнать цены на услуги монтажа печатных плат Вы можете у наших менеджеров:
Москва
+7 (495) 741-77-04
moscow@contractelectronica.ru
Санкт-Петербург
+7 (812) 320-86-16
spb@contractelectronica.ru
