ЕМНИП, раньше я как-то при DRC контролировал ,что зазоры между видимыми "RefDes" ("маркировка") разных компонентов в слое "Top Silk" находятся в допустимых пределах.

Ну, короче, что один "RefDes" не налазит на другой "RefDes" в слое шелкографии.

А сейчас у меня в "шелкографии" (слой Top Silk) RefDes одного компонента налазит на RefDes другого компонента и пикад при DRC на это никак не ругается.


Подскажите! Как включить контроль.
Все перепробовал. С PackageOutlineLayer экспериментировал.
Галку "Silk Screen Violation" ставил (её установка включает только контроль что шелкография не налазит на PAD и VIA, "налазение" текста на текст в слое Top Silk при этом не контролируется).
Галку "Text Violation" ставил. Она контролирует зазоры между текстом, только если текст находится на проводящем слое. Со слоем Top Silk она не работает

Никак не могу заставить пикад контролировать, что один рефдес в шелкографии налазит на другой (или касается другого).

Напомните, как это сделать?

-------------------------
Блин.
Пока писал сообщение меня "осенило":
Нужно создать фиктивный временный проводящий слой и перенести все RefDes-ы на него.
А после расстановки RefDes-ов и успешного прохождения DRC перенести их обратно на Top Silk и фиктивный слой удалить

Попробовал. Все получилось

Это побочные действия укуса воблы закончились

Чета какой-то глюк.
Перестало контролироваться.
Перенес RefDes-ы даже на Top все равно "налезание" одного текста на другой не контролируется

Закрыл пикад. Снова открыл. Контроль опять заработал

Перенес рефдесы опять на фиктивный проводящий слой - контроль опять отключился

Вообщем после экспериментов по контролю зазоров между текстом и др. объектами (в т.ч. текстом) скажу следующее:
DRC зазоров между текстом на проводящем слое и любым проводящим объектом (в т.ч. и другим текстом на проводящем слое) работает ГЛЮКАВО в PCAD2006 SP2:
1) Нарушения зазоров обнаруживаются только при первом после открытия файла запуске утилиты DRC. При повторном запуске InfoPoint ошибок исчезают с платы!! Чтобы их опять увидеть нужно закрыть и открыть PCB файл и 1 раз(!!!) запустить утилиту DRC. Такой вот глюк.
2) Зазоры между текстом и др. объектами считаются не от собственно текста/букв, а от охватывающей текст прямоугольной рамки. А эта рамка охватывает текст не плотно, а с зазором и весьма большим. Поэтому у Вас два рефдеса могут не касаться, а DRC при этом ругается "Touching" ("есть касание")
3) Контролируются зазоры только между текстом и линиями. У Вас RefDes в слое Top может касаться PAD-а и PCAD на это ругаться не будет если при этом он не касается дорожки, подводимой к паду. А если перенесете RefDes на слой Top Silk - то касание рамки текста и PAD-а будет обнаружено. Но при этом не будут контролироваться зазоры между одним текстом и другим



Вообще, господа, жду ваших предложений: КАК В ПИКАД МОЖНО ПРОВЕРИТЬ АВТОМАТОМ ТО, ЧТО ТЕКСТЫ НЕ НАКЛАДЫВАЮТСЯ И НЕ КАСАЮТСЯ ОДИН ДРУГОГО

Т.е. нужно контролировать зазоры между надписями в Top Silk.
И причем между буквами надписей, а не между охватывающими текст прямоугольными рамками.
ЭТО ВОЗМОЖНО КАК-ТО СДЕЛАТЬ В PCAD2006 SP2?

Никто не в курсе что ли?

ПКАД 10 лет как "всё" - кому он сейчас может быть интересен, с поиском обхода его ограничений, решаемых в других системах стандартными средствами?

Пикаду 4.5 уже почти 30 лет.
А многие разработчики его ещё используют.
И многие изготовители плат ещё принимают писибишники в формате PCAD 4.5

И?

Все равно все RefDes(2) нужно вручную перемещать по плате. Зачем контролировать зазоры?

Ну что у тебя надписи случайно друг на друга случайно не залезли

Вполне надуманная проблема. Выключили все слои, кроме контролируемого слоя шелкографии, и даже на большой плате все недочёты обнаруживаются за пару минут, исправлять дольше.

Нельзя все выключать.
Можно случайно сдвинуть RefDes и налезть на Via или Pad

На ВИА не критично, если они конечно не с палец размером... А так имеет смысл оставить включенным еще и слой маски. Хотя ВИА будут мешать удобному просмотру.