Есть необходимость сделать устройство с токами на плате до 50А. Плата планируется 4 слойная, со слоями 210мкм. Помимо этого на плате еще будет обвязка в SSOP корпусе и смд-компоненты 0603. Не возникнет ли в таком случае проблем с их пайкой?

Проблемы могут возникнуть только с шагом микросхемы и шириной трасс, для толстой меди они должны быть достаточно широкими, насколько технологи подскажут.
А с толщиной меди проблем точно не будет при пайке так как если используется подогрев, толщина меди роли не играет.

Китайцы по крайней мере обещали обеспечить ширину линии до 0,1мм локально и 0,25 по всей длине

Разве что с ручной и плохим паяльником, т.к. теплоотвод существенный. В ИК-печках пайка тоже может быть осложнена...

Тут вообще вопрос - у вас монтаж односторонний или двухсторонний? Если на одну сторону, то все ок, если же на две, то нюансы точно будут.

Двусторонний. На плате 2 SSOP и 4 SOIC. Причем SSOP на разных сторонах. Еще есть керамика 1210 2,2мкФ*100В. Альтернативная версия девайса так вообще предусматривает наличие GaN транзисторов c шариковыми выводами с шагом 0,4мм, но тут уже неясно как изготавливать плату с такими зазорами и такой толщиной фольги

100мкм ширины при 210мкм толщины/высоты? В первый раз вижу такое соотношение размеров, когда высота больше ширины. Слабо верится, что реально смогут сделать...

Теоретически Вы можете вынести все мелкие корпуса на отдельную плату и припаять ее к основной через штыри как модуль.

Я и так вынес все что возможно на мезонинную плату. На силовой плате мосфеты с частотой переключения 500кГц и токами до 50А , драйверы и обвязка должы быть как можно ближе.