Полно транзисторов с корпусами ТО-252, ТО-263 и прочей экзотики.
Как от них отводить тепло оптимально: делать площадки на фольгированном стеклотекстолите, какую выбирать толщину фольги (наверное чем толще тем лучше), можно ли отводить тепло от корпуса установив радиатор поверх транзистора на пластик, будет ли это эффективно?
Как Вы решаете эти вопросы?

как-то так

поставьте обычный эксперимент - на макетку ставите TO263, к примеру, выводите его в рассеивание какой-то мощности, ну а там видно будет

На фольгу есть калькуляторы? Ну там от толщины график площади и тепловое сопротивление.

Никто нынче экспериментов не ставит.
Берёте модель power_transistor.mph в COMSOL и считаете всё что угодно.
Прикладываете какие угодно радиаторы и прокладки и включаете параметрическую оптимизацию.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

AlexandrY, предлагаете топикстартеру устанавливать и осваивать пакет ПО ради единственного замера?

Фольга стеклотекстолита максимально толстая. Когда паяете - главное чтобы припой затек под транзистор по всей поверхности и слой припоя был минимальный - надо прижимать.
Лучше, если плата будет не на стеклотекстолите, а на алюминиевой основе.
Второй вариант - к плате прикрутить радиатор и прижать к нему транзистор, но тогда проще взять TO-220
Радиатор на пластик отведет немного - уже было обсуждение недавно.
Если у вас такая большая мощность - то лучше перейти на TO-247, TO-227.

Наверное не ради одного транзистора и не только мне это интересно.
Я тут нарисовал платку(макет), да не указал толщину фольги. Сделали по умолчанию 18 мкм.
Напряжения не большие, 8 В, да ток до 10 А. Мост. Частоты не большие. Получается только омическая мощность. Может и до 20 А придется.

Что сделали 18мкм - это промах.
Достаточно эффективно использовать многослойку. Можно отводить на большие полигоны в других слоях через переходные. Также немало дает отвод между электрически не связанными полигонами в соседних слоях, разделенные тонким текстолитом (в технологии производства ПП оговариваются толщины) - например, на сплошную землю во внутренних слоях, а она разносит тепло по всей плате.

Да посмотрите на модель на рисунке. Никуда тепло по всей плате не разносится.
Медь на плате, слои, толщины - это мертвому припарки.
Только радиатор кардинально решает проблему, а лучше вентилятор.

А еще лучше водой, так я охлаждал 2 кА тиристоры.
Ха, оказалось у нас физик работает в этой программе, как раз тепло считает.
Может и меня посчитает?

Дык естественно, у вас от транзистора идут тоненькие дорожки, а если будет полигон, да толстой меди - картина существенно улучшится.

Это каждый решает по задаче.
"Кулькулятор"
AN-1187
DPAK

P.S.
Мы, в некоторых случаях, сажаем корпуса на медную ленту (0.1 - 0.7 мм), которая выходит на внешний теплоотвод.
Либо применяется небольшой медный конвективный радиатор, на который персонально припаивается корпус.

Моделирование часто мешает пониманию. В данном случае модель совершенно неадекватна, как и сказал Егор. Кроме того, если впаять ТО-220 в полигон, то главная часть теплового сопротивления будет у самих ножек и непосредственно вокруг них. Это геометрическая задачи для проводимости: сопротивление между концентрическими окружностями радиусов r и R пропорционально log(R/r), но не зависит от абсолютного значения радиусов (при одной и той же толщине фольги).
При этом припаянный на плоскость D2pak прогревает круг диаметром 10 см примерно настолько же, насколько нога в 1 мм прогревает круг в 10 мм - при этом разница в площади (и в тепловом сопротивлении) примерно в 100 раз (ну, пусть три ноги - 30 раз).

Вот попробуйте промоделировать D2pak в середине большой блямбы в 35 мкм (а реально ведь и 100 мкм делают)

Cпасибо за ссылки, пригодятся.
А может решать задачу в лоб. Прогресс идет и уже появились транзисторы с миллиомными сопротивлениями переходов (BSC0500NSI например 1.3 мОм).

Можете решать, но тема не об этом - прошу не забывать. Поэтому спросили про отвод тепла - обсуждайте отвод тепла.

На такую мощность (~3 Вт в тепло, считая только транзисторы, можно больше) мне хватает четырехслойной платы размером 40x60 мм, фольга 35 мкм, транзисторы в SON корпусах. Полигоны большие насколько возможно, переходные группами. Некоторая часть тепла уходит в подходящие к плате провода.