Добрый день.

Есть ли у кого-нибудь опыт эксплуатации данного материала? Собираемся использовать его для заливки BGA корпусов, прежде, чем покрывать всё лаком. Интересуют особенности
работы с данным компаундом, различные подводные камни.

Описание прилагаю:
http://www.ostec-materials.ru/upload/ibloc...24734475f3d.PDF

Обсуждали уже вроде. Где купить и как хранить?

1) купить можно только у Остека и только под заказ (раньше было именно так);
2) съем компаунда (для ремонта) при Т >= 245 град. (пятаки отрываются только в путь);
3) из-за особенности нанесения компаунда, пока не отстроите техпроцесс пайки = только с рентгеном для контроля смачиваемости и самой, собственно, пайки;
4) про темп.хранения уже сказали, хотя, я покупал другой андерфил с аналогичными условиями хранения, использовал в течении 15-20 дней при постоянном хранении шприца в морозилке (-12 град). Нареканий не было. БОльшие опасения вызывал способ транспортировки продавцом и условия хранения у него.
5) обязательная чистка (мойка) платы ДО нанесения компаунда и ПОСЛЕ пайки.
6) покупайте только 10мл шприцы, так надежнее.

...
3) Как связаны особенности нанесения компаунда, техпроцесс пайки и рентген. контроль?
...
5) Может быть все таки ПОСЛЕ пайки и ДО нанесения? И наверное не чистка/мойка, а отмывка. Разницу чувствуете?
6) В чем надежность?

Спасибо, за информацию, rom67. Вы не подскажите какой underfill брали вы и где?

Заказывать будем у Остека, хранить долго не надо будет, сразу пойдёт в дело. Тем более, что 1 месяц при температуре от -10 до 0 хранить его можно, а это проще, чем -40.

Меня сильно смущает использование его в процессе пайки. Я так понимаю, что этот компаунд одновременно включает в себя свойства флюса, это как-то немного настораживает. У меня была мысль запаивать на нормальный флюс, потом хорошенько всё промывать так, чтобы под BGA на просвет все строки и столбцы были чистые. Далее залить сам компаунд по двум сторонам, и нагревая плату, добиться полного растекания и полимеризации. Причем греть сильно не нужно будет, т.к. температура стеклования по документации 96 град.

почитайте документацию на андрефил.
В данном андерфиле применен метод одновременного нанесения андерфила как заполнителя, так и функций флюса для пайки BGA.
Надеюсь - это поможет.



сейчас я остановился на "Underfill FF35", до этого нам привозили NF260.
Для меня критичны температуры при которых андерфил становится мягким. У FF35 - это порядка 125-127 град.
Правда, и для FF35 и для NF260 - мягкий понятие относительное.
Я заливал и тем и тем микросхемы BGA1296 (Эльбрус-2С+ и КПИ).
Больше мне понравился FF35, т.к. паять через NF260 отдельно BGA (либо до, либо после основной сборки платы), как то реально хреново.
Если же у Вас производственная сборочная линия, и Вы можете себе позволить диспенсер для заливки отдельно только NF260, то наверное этот андерфилл пойдет.
А так, не технологично, много не нужного геморроя.

Текучесть, кстати, у NF260 несколько выше. FF35 надо минут 5-10 выдерживать, и заливать только с 3х сторон, чтобы пузырей не образовывалось. Как то так.

А разьве ТС говорил, что будет паять по этой технологии?

"... У меня была мысль запаивать на нормальный флюс, потом хорошенько всё промывать так, чтобы под BGA на просвет все строки и столбцы были чистые. Далее залить сам компаунд по двум сторонам..."

В таком варианте теряется его фишка. Проще взять более дешевый и более простой в каждодневной практике.

Спасибо за наводку на FF35, удобно что можно герметизировать уже собранные и отлаженные изделия... также как в случае с лаком.

Скажите, заливая с 3 сторон - вы оставляете плату на 10 минут горизонтально?

А если залить с одной стороны и поставить вертикально?

Если нет диспенсера и просто выдавить через иголку - для капиллярного эффекта FF35 должен при нанесении касаться корпуса микросхемы?

PS: в догонку, если нанести FF35 под BGA - можно после сушки и проверки эту плату помыть в ультразвуке и залачить? FF35 не отмоется?