Помогите настроить проект, точнее параметры печатной платы в части полигонов
Что нужно:
1. полигон заливается сеткой с углами 45 градусов. via подключаются как direct. часть pad подключается как direct.
получается что там где pad из сетки выпадают линии, причем по всей длине\ширине платы см. картинку ниже. Причем Padы отваливаются от полигона
При сплошной заливке полигона все подключается как надо
2. При сплошной заливке полигона (скажем земли) выводы компонентов подключались через не прямо в полигон , а через термалпады