Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Правила авто трассировки на двух слоях площадки только в нижнем
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Altium Designer, DXP, Protel
kljhfuepwuc
Подскажите как настроить правила авто-трассировки для следующей задачи

Разработка двухсторонней платы для изготовления на гравировальном станке
площадки для DIP элементов только с нижней стороны
переход на верхний слой только через VIA

Настройка PAD
Plated = off
Layer= Multi-Layer
Size and Shape = top= 0mm 0mm midle = 0mm 0mm bottol = 2mm 2mm

Пробовал
Rule - Routing Laers
1. IsPad And not(PadIsPlated) and (HoleSize>0)
top = off bottom = on
2. All
top = on bottom = on

автоматом разводит как на картинке
https://postimage.org/index.php?lang=russian
Alechek
Конкретно вопросу не скажу.
Но, как тут уже 100500 раз советовали - лучше и качественней руками развести. На крайний случай (если времени совсем нет или прям лень напала) - поправить руками после авторазводки.

Цитата
Настройка PAD
Plated = off
Layer= Multi-Layer
Size and Shape = top= 0mm 0mm midle = 0mm 0mm bottol = 2mm 2mm

Для этого случая сделайте Layer= Bottom-Layer.
Надо отверстие - поставьте его сверху где нидь в механическом слое..
kljhfuepwuc
Отвечаю сам себе.

Настройка PAD
Plated = off
Layer= Multi-Layer
Size and Shape = top= 0mm 0mm midle = 0mm 0mm bottol = 2mm 2mm

Rule - Clearance
1. First: IsPad And not(PadIsPlated) and (HoleSize>0)
Second: ( IsVia Or IsTrack Or ... ) And OnTopLayer
Any Net
Clearance по желанию
2. All
All
Diferent net only
Clearance по желанию


Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.