Разработка двухсторонней платы для изготовления на гравировальном станке
площадки для DIP элементов только с нижней стороны
переход на верхний слой только через VIA
Настройка PAD
Plated = off
Layer= Multi-Layer
Size and Shape = top= 0mm 0mm midle = 0mm 0mm bottol = 2mm 2mm
Пробовал
Rule - Routing Laers
1. IsPad And not(PadIsPlated) and (HoleSize>0)
top = off bottom = on
2. All
top = on bottom = on
автоматом разводит как на картинке
