Добрый день.

При трассировке BGA имеется желание использовать контактные площадки NSMD, при этом подключать power пины без термал барьеров, однако такое подключение увеличит площадь КП.
Могут ли возникнуть проблемы у монтажного производства в случае использования смешанных падов, например как на картинке из даташита?
Повлияет ли это на надёжность?
Как поступаете вы?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Настройте вскрытие в области полигонов на 0 (т.е равное размеру пада или совсем слегка больше его), а там где полигонов нет,- все "как обычно". Что касается возможных проблем- тут все зависит от величины вскрытия, шага размеров шаров.

Таким образом, уменьшив вскрытие, я и получу площадку, образованную маской.
Или все площадки делать SMD? В гайдлайнах рекомендуется использовать NSMD при шаге более 0.5, так как крепче соединение шара и КП. Кто-нибудь использует SMD площадки для BGA с "большим" шагом?

Ну да, именно такое какое нужно.



Все зависит от величины вскрытия, размеров шаров и шага.