Возьмем любые микросхемы Analog Devices iCoupler (ADUM, ADM3053, ADM3251 и т.п.). Можно ли их размещать на плате четко одна под другой? Не будут ли они влиять друг на друга?
По-идее они помехозащищенные и экранированные, так что возможно мой вопрос глупый. Но подтверждений что так делать можно и это ничем не чревато я как-то не нашел.

Полигон земли между ними обязательно.

В остальном не вижу проблем.

Полигон земли нельзя, ибо тогда вся высоковольтная защита потеряет смысл. Под МС полигоны земли должны быть на максимальном расстоянии.

http://www.analog.com/media/ru/technical-d...tes/AN-0971.pdf

А вот тут полигоны имеют некоторое перекрытие.
Этого перекрытия достаточно. ИМХО.

Размер катушек в микросхемах серий AD около 500мкм, толщина корпуса в обе стороны от катушки всяко больше. Влияние катушек на таком расстоянии минимально, я бы размещал спокойно.

PS. Ну и экрана я там не видел. В сети где-то есть набор фоток с разобранной микросхемкой.

_Sergey_, любопытный апноут, спасибо. Насколько я понял, они пишут что этот нахлест земель никак не повлияет на высоковольтную защиту при соблюдении всех рекомендаций, сглаживания краев и т.п. Все таки у самой МС не такой уж и серьезный барьер 2.5кВ.

Насколько я помню, у FR4 электрическая прочность - 10кВ/мм.
0.3мм дадут 3кВ.

Если опасаетесь индуктивной связи, посмотрите, может Вам подойдут аналогичные развязки на емкостных принципах от TI или SiLabs

У толстых FR4 (5 и боле слоев стеклоткани в структуре) прочность на пробой составляет от 60кВ/мм в однородном электрическом поле.
Для мелких расстояний между двумя смежными слоями или в пределах одного слоя нужно определять изоляционный промежуток по прочности эпоксидной смолы, которая зависит от состава и условий эксплуатации.