Добрый день всем!
Заложили в плате посадочное под SOIC-16 (корпус 3,9), по факту оказалась микросхема SOIC-16W (корпус 7,5 шириной)
проблема увы обнаружена только при монтаже, тк редиски из альтеры не очень то заинтересованы делать нормальные даташиты, а тем более допускать к ним всех без регистрации волокиты и тд.
нужно установить, SOIC-16W на место SOIC-16, места за площадками нет, там обвязка ПЗУ.
может быть кто посоветует по опыту, как решить проблему?

Тут вопрос, сколько вы заложили на размер контактной площадки, а так только подгибать ножки под корпус, может хватит только с одной стороны.

девять проводков
http://img.mysku-st.ru/uploads/images/00/0...9/14/92425f.jpg

Из общих соображений, если нельзя поступить правильно.
Переходник из двух плат. Одна по размеру посадочного места, другая монтируется на первую в вертикальном положении, а на ней soic-16w

Кстати да, только достаточно одной платы:

Толщину переходника выбираем, чтобы при расширении габаритов, не мешали рядом стоящие компоненты.
На плате делаешь сквозное отверстие диаметром 0,4-0,7 мм (через него ты будешь припаиваться к основной плате)
Чуть дальше от центра корпуса м/сх ставишь контактные площадки под SOP 16.
Сначала припаиваешь плату к плате, а затем уже саму м/сх

Можно чуть по дороже вариант, но надежнее:
площадки делать "краевыми" , тогда точно видишь что припаяно, но саму м/сх придется вынести в сторону.

сделано по этому чертежу

по факту м/сх такая


краевые площадки с одной стороны это хороший вариант, но как монтировать часть, которая выпирает в сторону?

Припаять со стороны одного торца, деформируя ножки. С другого — проводками, как советовали выше. Микросхему поставить под углом.
Вполне рабочий вариант для единичного опытного экземпляра.

А что за м/с, нет её или аналога в 'правильном' корпусе?

Тогда либо и правда превратить корпус из SOIC16W в тип корпуса PLCC (ножки заходят под корпус).
Либо через переходную плату.
Если есть в наличии экзотические угловые штыревые разъёмы с шагом 1,27мм, можно сделать красиво как цанговое подключение модуля

насколько надежно она будет держаться с проводками?
микросхема altera epcs128si16n


для PLCC ещё 1,5 миллиметра габарита по краям посадочных площадок не хватает
там от края до края 6,75мм
а SOIC16W корпус сам шириной 7,5
или есть какие то хитрости для пайки? монтаж в приподнятом виде или что то в этом роде?
и что за угловые штыревые разъемы? есть пример?

Настолько надежно, насколько хорошо спаяет монтажник. Ручная технология со всеми вытекающими.
Можно залить лаком, клеем, компаундом для фиксации результата.

Вариант, предложенный выше, тоже очень неплох. Загнуть ножки и припаять феном, предварительно подготовив посадочное место пастой с флюсом.
Надо проверить по габаритам, чтобы загнутые ножки дотягивались до контактных площадок.

avbro, в каком городе Вы находитесь, если не секрет? И на скольких платах необходимо решить эту проблему?

И еще выложите, пожалуйста, фрагмент ПП в области м/с, чтобы было понятно, что непосредственно вокруг неё и на каком расстоянии.

Пока секрет, монтажники есть, феном с флюсом возможно и прокатит, главное ещё чтобы по габариту прошло между обвязкой.
самый аккуратный вариант на самом деле с PLCC, будем проверять.


смогу добавить фрагмент ПП в понедельник, заодно может получу возможность раскурочить одну м/с

Если не получится, есть еще один простой вариант. Можно изготовить ПП из фольгированного полиимида (например ПФ-1-35-0.1) с простым рисунком.
На небольшой фрагмент влезет много таких переходников.
Далее вырезается переходная платка, приклеивается и/или припаивается к основной плате. А сверху уже спокойно припаивается штатным образом микросхема.
Такой вариант можно допустить в небольшой серии. И не требует фена, которым можно посдувать вокруг при неумелом обращении.
Почему спросил про город, есть и материал, и возможность оперативно помочь с изготовлением из полиимида. Только резать придется вам самим.

при таком варианте нужно загибать ножки?
тут возможна проблема из-за того, что рядом стоящие элементы не дадут разместить м/с в одном уровне с платой, нужно будет поднимать

Нет, не нужно.
Только необходимо место, чтобы м/с разместилась. Судя по всему, этого места нет.
Если загибать ножки, то линии симметрии м/c и посадочного места совпадают. С краев потребуется немного дополнительного места.
Если же использовать переходную плату из тонкого материала, то м/c придется сместить немного в сторону.
Хотя и это, наверное, необязательно. Трудно в уме сообразить, как оно должно получиться, надо пробовать.

не советую гнуть ножки - можно словить внутренний обрыв до кристалла и чип в помойку..

Сделать типа DIP-16 to SOIC-16 Narrow IC Adapter
вместо кроватки можно сразу epcs128si16n развести

Конструктор поленился скачать даташит, любимый мой косяк у начинающих - этих SOIC-16 десяток разновидностей.

Если несколько плат, то паять одножильным проводом, лучше конечно если найдете плоский - вначале провод плашмя припаиваем к площадкам в разные стороны, потом подгибаем все на 90гр вверх, и еще на 90 гр. в разные стороны на длину площадки SOIC-16W, получится как буква "Z".
До пайки микросхемы это "художественное творчество" лучше залить жестким теплопроводящим герметиком.
И после пайки залить с микросхемой.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Это очень трудоемко.
Проще тогда припаять раздельно (только металлическая часть) эти штыри https://www.chipdip.ru/product/pls2-40r. с загибом к центру м/сх. и на них насаживать переходную плату. или найти такие но на шаг 1,27.

Я не оправдываю конструктора, но в даташите на эту м/с нет размеров и рекомендованного посадочного места, просто указано soic-16, и гадай там. в даташите страница 36-37, если зарегиться на myaltera, то там после поиска можно найти верный даташит, но это же нужно додуматься до этого
по моей памяти разновидностей всего две (именно soic-16) - широкая и узкая, но если вы подскажете ещё какие-нибудь я буду очень вам признателен.
я тоже предполагал вариант с плоскими проводами, но с переходной платой на мой взгляд более удобный вариант, заодно можно и прошивать пзу отдельно от платы

Если высота позволяет, то найдите штыревые соединители с шагом 1,27 и поставьте микросхему с соединителем домиком. Будет жестко и надёжно и паять намного удобнее чем с проводами.
http://www.compel.ru/?s=pls1.27

Добро пожаловать в волшебный мир Альтеры. Кстати, они не единственные в таком подходе. Делайте в будущем сразу длинные площадки под универсальный вариант - и под узкий SOIC, и под широкий. Есть, конечно, вероятность того, что при использовании широкого корпуса припой будет касаться пластика корпуса, что по стандартам вроде как не есть хорошо, но с этим злом можно мириться.

А вариант что ошиблись в закупке не рассматривается? Или там ошибки точно не было, сразу конструктор нахомутал, в а ВОМе у Вас правильный парт-номер?

З.Ы. Лично я голосую за имитацию PLCC. Риск оторвать лапы, конечно, есть, но шанс на удачу крайне велик. Главное - не перестараться.

плату переходную с шарами от БГА

Шар растечется по прямоугольной площадке, очень нетехнологично. Тогда уж на штырьки посадить переходную плату.

Угу, особенно актуально при предлагаемой пайке феном. Проходил. Такие издевательства переживала советская керамика, но китайский пластик не переживает.

Выше говорили про вертикально монтируемую плату-переходник, лучший вариант. На FR4 ДПП толщиной 2 мм, и контактные площадки с обеих сторон почти точно сядут на контакты узкого соика, можно без проблем подхватить каплей припоя

Для макетирования можно припаять широкий соик одной стороной вертикально, вторую сторону смонтировать голым проводом, изолировать лаком

Такие "издевательства" переживает любая микросхема, в том числе и китайская, надо просто иметь прямые руки.
Всё (за небольшим исключением), что может быть запаяно в печи с температурным профилем Sn63Pb37, может быть припаяно феном.
Если Вы что-то сплавили, значит неверно выставили режим фена или очень долго воздействовали на м/с.
Естественно, это не обеспечивает должной надежности, необходимой при серийном производстве. Поэтому совет был дан для опытного образца.

Надо еще использовать хороший флюс, чтобы не приходилось перегревать.
Обычно смешиваю что-то типа AMTECH FLUX RMA-223 с паяльной пастой Sn63Pb37 или подобной.
В такой пропорции, чтобы паста начинала смачивать контакт и выдавливаться из шприца через иглу.
Все очень хорошо, прям отлично паяется феном. Можно все элементы поправить, расставить пинцетом.
Только надо быстро работать, чтобы не перегреть.
Из того, что не стоит паять феном: без насадки BGA, ну и свето/фотодиоды и т.п.

Вы не поверите, но даже светодиоды феном на бессвинец вполне можно. Нужны только прямые руки, как Вы же правильно заметили.

Паять насадкой в размер чипа безсвинцовую БГА на многослойку с хорошим теплоотводом из под корпуса = перегреть микросхему и изуродовать плату.

С этим не поспоришь. С хорошим теплоотводом даже обычный паяльник уродует плату, отваливаются дорожки.
Для этого существуют подогревающие столики.

Да причина в другом, а именно в достаточно сталистом китайском железе, из которого они рубят выводную сетку. Не имею оснований обобщать, только личные наблюдения - напряженные при изгибании выводы крутятся в пластике как хотят, пусть и в некоем %% случаев. Под мелкоскопом частенько видны пляшушие ноги, ранее выгибавшиеся. Феном все усугубляется, бо прогрев довольно-таки ударного рода, пусть и до реальных 250С. Более чем уверен, что монтажники загонят фен минимум на 350С, "чтобы побыстрее".
ЗЫ -хорошо сажать сомнительные чипы (любые) на ИК на ПОС-63 по свинцовому профилю, пусть даже на самой простецкой поделке вроде китайской IR6000

Наибольших успехов добился при минимально возможной температуре и умеренном напоре воздуха. Конкретную температуру не знаю, т.к. нет индикатора.
Тогда весь процесс протекает очень контролируемо.