Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Структура переходных отверстий GSSG
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Cadence
Chopr39
Имеет ли кто-нибудь опыт создания переходных отверстий для дифф сигналов как на картинке?

С функцией Return Path Via знаком, но как сделать такой антипад ума не приложу.
PCBtech

Объединенный пнтипад эллиптической формы можно создавать в Allegro High Speed.
В OrCAD PCB вроде бы нельзя.
Карлсон
Цитата(PCBtech @ Feb 7 2017, 15:57) *
Объединенный пнтипад эллиптической формы можно создавать в Allegro High Speed.
В OrCAD PCB вроде бы нельзя.

А в 16.6 такое можно было сделать? А как именно (я про эллипс)? Просто указать эллиптический антипад в пад дизайнере?

Я делал так - ставил возвратные переходные автоматом, а при прилизывании платы копировал void нужной формы на все слои. Немного неудобно, но вполне работает.
PCBtech
Цитата(Карлсон @ Feb 7 2017, 17:05) *
А в 16.6 такое можно было сделать? А как именно (я про эллипс)? Просто указать эллиптический антипад в пад дизайнере?

Я делал так - ставил возвратные переходные автоматом, а при прилизывании платы копировал void нужной формы на все слои. Немного неудобно, но вполне работает.


Да, но что вы будете делать, когда потребуется перетрассировка, новая ревизия?
Опять удалять все эти void?
Зачем этот геморрой?

Вот что есть в 17.2:

High Speed
New High Speed Via Structure
Target Use Model:
High Speed Via Transitions with Return Path Vias and custom voids
Integration with Sigrity
Supported Objects
Traces, Vias, Static Shapes, Route Keep out.
Multi net
Supports arc traces and new 17.2 Pad Changes (i.e. back drill, counter bore/sink, pad shapes, adjacent keep out)
Encrypted XML
High Speed Option/ SiP XL license required

Фактически САПР сама будет ставить при трассировке не просто via, а целиком всю GSSG структуру, в том числе и void специальной формы.

Но есть и просто флажок в настройках полигонов:
DiffPair Combined void for vias added with Returm Path option.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла


Вот тут есть презентация про новые возможности Allegro 17.2,
в ней на стр.110 есть видео на эту тему.

https://yadi.sk/i/vDvJX9kL3DMWfz

И еще посмотрите стр. 90, тоже по теме скоростных переходных отверстий.

Вообще там несколько интересных видеороликов встроено, помечены как Movie, посмотрите.
Карлсон
Цитата(PCBtech @ Feb 7 2017, 17:27) *
Да, но что вы будете делать, когда потребуется перетрассировка, новая ревизия?
Опять удалять все эти void?
Зачем этот геморрой?

Это всё чудесно про 17.2. Я же про 16.6 спрашивал sm.gif

А так, да, не отрицаю, геморрой тот еще.
Uree
Void плохое решение. Проще polygon keepout на слое ALL.
krux
там не такая существенная разница, чтобы вообще затеваться этот овал делать.
за исключением случаев, когда скорости выше >= 10 Gbps на дифпару.
Chopr39
Всем спасибо за ответы. Стало быть на 16.6 автоматом не сделать. Значит, как сказал krux, без реальной необходимости и не стоит резать полигоны.
nord85
Цитата(Uree @ Feb 7 2017, 20:46) *
Void плохое решение. Проще polygon keepout на слое ALL.

Добрый день Uree.
А можно немного поподробнее, где это. Не могу найти этот класс.
Uree
Не могу сейчас показать, но при создании шейпа типа keepout можно задать любой из слоев меди либо выбрать в панели Option, в том же списке где слои, вариант ALL - тогда кипаут работает на все слои сразу, а с добавлением опций Route=Allowed и VIA=Allowed воздействует только на шейпы меди, делая в них соответствующие вырезы на всех слоях.
Chopr39
Цитата(nord85 @ Feb 8 2017, 10:29) *
Добрый день Uree.
А можно немного поподробнее, где это. Не могу найти этот класс.

Отвечу я,
нужно создать полигон Route Keepout-All, затем с помощью edit-properties добавить ему свойства ROUTES_ALLOWED, VIAS_ALLOWED
nord85
Uree, Chopr39 Спасибо большое, получилось,
а то я заманался делать войды, в потом при корректировки полигона перерисовывать их.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.