Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: нужна консультация по отмывке
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Сборка РЭУ > Пайка, монтаж, отладка, ремонт
vldmr86
Есть плата на которую ставится безсвинцовый BGA чип. Наш контрактный сборщик паяет его свинцовой безотмывной пастой. Наш опыт показывает что отмывать даже ее все-таки надо. Необъяснимых отказов меньше (по статистике) и пр. и мы производителя просим это делать. Паста марки Indium NC SMQ 92H. Нормальная температура для нее 220 градусов.Температуру производитель ставит 242±3 градуса чтобы безсвинцовые шары прихватились. Паста полимеризуется сильнее обычного (или что-то с ней еще происходит....) и отмывается крайне плохо - повторять процедуру приходится несколько раз. Моет производитель жидкостью KYZEN AQUANOX A4241. Может кто сталкивался с подобной проблемой или была похожая ситуация.... Может жидкость какая другая для этих целей лучше подходит....
ZZmey
В данном случае либо корректировать режимы отмывки (Вы кстати их не озвучили, как и технологию), либо менять отмывочную жидкость.

Я склоняюсь ко второму, т.к. имел негативный опыт применения AQUANOX A4241.
vldmr86
Цитата(ZZmey @ Mar 2 2017, 09:30) *
В данном случае либо корректировать режимы отмывки (Вы кстати их не озвучили, как и технологию), либо менять отмывочную жидкость.

Я склоняюсь ко второму, т.к. имел негативный опыт применения AQUANOX A4241.

А Вы какую жидкость используете?
ZZmey
Для УЗ Zestron FA+, для струйной отмывки Vigon A300.
life
Из за повышения температуры пайки флюс сложнее отмыть, так как оплавление происходит при более высокой температуре, что не предусмотренно производителем пасты.
Как правильно посоветовали выше - самый простой вариант откорректировать процесс отмывки (либо увеличить температуру раствора, либо увеличить время, либо концентрацию раствора, либо сменить раствор на более агрессивный).
Еще один вариант - использовать либо безсвинцовую пасту, чтобы термопрофиль пайки соответствовал заявленному производителем, либо использовать свинцовую пасту с широким технологическим окном, которая специально разработана для смешанной технологии монтажа (мы, например, остановились именно на таком варианте).
Если речь о маленьких партиях - перед основной отмывкой - промывать руками именно БГА компонент (точнее зазор под ним) более агрессивным средством, после чего пропускать плату по стандартному техпроцессу (меньше вероятность смыть маркировку и не нужно тратить деньги на замену жидкости в ванне струйной отмывки или УЗ отмывки).
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.