Ищу литературу отечественную и зарубежную по расчетам и конструированию РЭА с учетом требований к вибрации и механическим ударам.

Если по серьезному, то это весь курс сопромата. Если нужно "по быстрому" под конкретный проект, то лучше сразу обращайтесь к производителю виброгасителей например АСТРОН (Самара), Анком (Питер), stop-choc.de (можно и с немцами поговорить, были и в России представители со своим производством).
У буржуев в pdf есть схемы и приблизительные расчёты.

Не совсем это курс сопромата. Сопромат формализован, все что там есть в основном для стали. А с электроникой сложнее, множество различных материалов, неоднородных по плотности, с пустыми объемами делают задачу трудно решаемой аналитически. Вот и хотелось бы иметь отправную точку. Начать, например, с определения резонансов.

Начинать приходится всё равно сверху, сначала убирать резонансы корпуса. Т.к. ели вы просчитаете жесткость платы достаточной например для 5g, то корпус на резонансе ( это где-то от 50 до 500Гц) даст увеличение амплитуды в 2-10 раз.
А резонансы считаются либо прикидочно исходя из массы элементов и жесткости печатной платы, либо в САПРе.

Аналогичная задача возникла.
Надо до изготовления прототипов и испытаний выполнить расчёты механической прочности на предмет устойчивости к вибрации и одиночному удару.
Пока что нашли внешний ресурс, который как будто бы знает, что делать, но необходимо определиться с усилием отрыва электронных компонентов... В инете я пока что нашёл только методики измерения усилий отрыва (для smd всё сводится к сдвигу параллельному ПП).

Подскажите,
какие допущения всё же можно делать при расчёта для печатных плат в корпусе?
Например мы все компоненты разделили по плотности на две группы - техническая керамика и epoxy mol compaund. Первая группа - это все компоненты, кроме чёрных (bga, sot и т.п.), а вторая - остальные.
Печатную плату считаем по плотности как стеклоткань.
А как всё-таки быть с напряжением отрыва?

Для начала оцените методом сравнения, например возьмите готовые блоки с заявленными характеристиками и сравните с теми параметрами,что вам надо получить. Как пример с параметрами устойчивости и прочности SSD. Исходя из физический свойств припоев, керамики и эпоксидных смол, мало вероятно, что у вас разрушится компонент или место пайки, быстрее дорожка оторвется от платы. Наиболее частые отказы на печатных платах это пропадание контактов у м/сх и выводами BGA бессвинцовой пайке у которых большое тепловыделение. И то эти отказы наблюдались на устройствах в мелко серийных изделиях, где возможно была пайка полуавтоматом и не достаточным контролем.
Скажите какие у вас амплитуды вибрации и удары?

спасибо за ответ; я так понял, что у Вас есть материалы по SSD, поделитесь? а то нам к сожалению и сравнить не с чем.
Требования следующие:

Отечественная (советская):
Каленкович Н.И. и др. Механические воздействия и защита радиоэлектронный средств. 1989
Токарев М.Ф., Талицкий Е.Н., Фролов В.А. Механические воздействия и защита радиоэлектронной аппаратуры. 1984
Ильинский В.С. Защита РЭА и прециз-го оборудования от динамических воздействий 1982.
Рощин Г.И. - Несущие конструкции и механизмы РЭА - 1981
Суровцев Ю.А. Амортизация РЭА 1974
Карпушин В.Б. - Вибрации и удары в радиоаппаратуре - 1971

PS Это учебники. Но на практике все обычно сложнее.
Например, остаточные напряжения в SMD компонентах после пайки и т.п.

очень советую почитать то что я написал про прочность , свойства материалов, обзор реальных и нормативных расчетов и пр...
вот в этой теме

https://electronix.ru/forum/index.php?showt...=0#entry1527521

повторять ТУТ написанное не буду, что бы не сердить администраторов форума....

Вполне доходчиво как по мне расписано.