Здравствуйте, коллеги! Недавно пришла плата с кучей КМПП, на которые надо запаять SMA разъемы. Также был пробник, с помощью которого нужно было оценить качество переходов. При анализе выяснилось, что характеристики реального перехода сильно уступают модели. Методом научного тыка выяснили причину: диэлектрик в разъеме от нагрева корпуса при пайке ног немного вылез наружу и между разъемом и платой появился зазор, буквально 0,2 мм, который и портит характеристики. В связи с эти вопрос: сталкивался ли кто с такой проблемой? Может кто знает, как правильно запаять разъемы?

можно попробовать низкотемпературным припоем паять: Bi52Sn48 или Bi52Sn47Ag1 температура плавления ~140C

Скорее всего угрели разъем при запайке (ну что-то типа новомодными индукционными паялками Меткал, при это жало было на 400 град.)
Температура эксплуатации стандартного амфеноловского sma разъема до +165 град.
Совершенно спокойно вручную паяется свинцом. Если особо толстая плата с медными слоями, то с подогревом до 150 град.

А я и не знала этой информации((

Была такая хрень, когда разъем опаяли по кругу, начал вываливаться фторопластовый диэлектрик с контактом, оказалось заводской брак. Поменяли и все стало хорошо.