Нужен совет по разводке аналоговой топологии.
Есть сильно перемешанный резистивный делитель (см. картинку). И возникает задача соединить симметричные относительно вертикали пальцы металлом, причем одинакового сопротивления. Я примерно понимаю, что подобного рода задачи решаются рисованием меандров из металла, но кроме как итеративным подбором не понимаю как решить проблему.
Встает вопрос: как это сделать? Есть ли методика, как наиболее точно выровнять такие шины? Может быть в самом инструменте есть нужная фича? Разработка ведется в среде Cadence Virtuoso.

А какого номинала у Вас резисторы? И если не трудно, то можете сообщить сопротивление металла. Я думаю это все будет не критично, важно сам массив резистивный не нарушить металлом. Судя по подписям на рисунке - это делитель опорных уровней. Возможно какой нибудь Flash АЦП. Не буду утверждать. Лично для меня схема не читаемая. Но так как никаких частотных характеристик тут быть не может...я думаю выравнивание тут лишнее.

Технологический разброс самих сопротивлений будет превосходить сопротивление металла. Лично мое мнение. Выслушаю с удовольствием другие версии! =)

P.S Я тут только увидел что это часть дешефратора. Но на самом деле интересно! Есть ли выравниватель шин, по аналогии с инструментами в Альтиуме, ну или авто подсчет длины проводника, и прочее. =)

Да, тут действительно нужно уточнить какой разброс для резисторов по вашей технологии. Если есть статистические модели для них - можно провести монте-карло моделирование и определить. После чего оценить вклад металлических шин в сопротивление резистора. Если он меньше статистического разброса - то и заморачиваться с согласованием не стоит. В противном случае нужно пытаться разместить резисторы и разводку, чтобы она была симметрична относительно согласуемых частей, при этом не стоит забывать про переходные отверстия и контакты.

На самом деле интересно. Предположим это 14б Flash АЦП, утверждать не стану просто как развитие уже моего вопроса. Напряжение питания ну 5В пусть будет, опорные уровни 0 и 5В. Это значит на 1LSB будет где-то 0,3mV. Делитель и вправду должен быть точным...вопрос размеров транзисторов по площади (Точнее R, но длиннее шины металла). А перемешивание делителя уже происходит на стадии разработки схемы? (Я так вижу, что там под блоки по 4 резистора уже сформированы). Вообщем интересно, что за проект, если не секрет что за технология =)

И да! Какие резисторы применяете поликремниевые или дифузионные? =)

Судя по меню
CMOSF8 CMOS + EEPROM 0.18 µm
http://mikron.ru/technology/

О! Спасибо! Я вот работал с 0,25 их технологией. И там моделей MC мною не было найдено. Там вроде даже угловых моделей не было. "Может у меня руки кривые."
Интересно, есть ли они в 0,18? А кто еще на Микроне работал? Какие нибудь аналоговые вещи получались? Бит так хотя бы 10/12. (Но честных, а не по результатам фейковых измерений).

Делали у них rfid метки с епромом, но это было давно и мой опыт скорее всего уже не актуальный, так как на тот момент кит был еще сырой.

Вообще все это не относится к первоначальному вопросу, но ничего плохого в том, чтобы поделиться своими размышлениями, я не вижу. Технология объемная 180нм. Но резисторы от этого ни лучше, ни хуже.
Это действительно делитель опорных напряжений. С опорами 2.5В и 0В. Основные резисторы - поликремниевые. Сопротивление одного пальца - 300 Ом(R на картинке). Погонное сопротивление металла ~100 мОм на квадрат.

В самом делителе формируются 32 значения в соответствие со схемой на картинке. Но основная головная боль в том, что несмотря на это, точность всего делителя должна быть 12-битной. А это значит, что резисторы должны изготавливаться с относительной погрешностью не более 0.3%. По заявлению технологов, это "нереальная цифра", что, в общем-то, и ожидалось. Но при этом их статистика говорит, что разброс будет 1.5% (Здесь еще следует оговориться, что этот разброс снимался для резисторов раскиданных по некой площади. Т.е. резисторы стояли не в массиве). Для нашей задачи эти 1.5% означают уход ИНЛ в 4 МЗР. Т.о. просто поставить их в ряд и соединить змейкой не получится.

Остается только как-то топологически эти 1.5% превращать в 0.3%. (вот на этой фразе тоже бы мнение чужие послушать, возможно ли?) Поэтому предложена вот такая топология расположения резистивной матрицы(в первом посте). А в ней необходимо выравнивание металлов(в верхней и нижней части), так как самая длинная шина по грубой оценке имеет длину в 200 квадратов, т.е. сопротивление в 20 Ом.

А вопрос все тот же, есть ли реально методика или подход как нарисовать металлы одинаковой длины? Хотя бы вычислить аналитически? У меня все, что получилось пока, так это оценка снизу на длину "лапши" которую нужно еще свернуть и упаковать.

- К сожалению подобной задачи не стояло... Хотя разрабатывал коллега ЦАП 12 разрядный по R2R, и там был этот вопрос "ошибки металлической сетки". Как решила не помню...много вариантов топологий только было.
-А 300 Ом не маловато для делителя, я бы возможно увеличил это значение? Или у Вас очень жесткие размеры блока? Какой размером 1 резистор выходит?

Да, у Вас отключены личные сообщения, напишите мне на sdn-rtf@yandex.ru мне бы Вам задать пару вопросов, не относящихся к делу.



Обновление сообщения! - А вы единичный элемент отрисовали? Перемешиваете резисторы между собой?
Я считаю перемешивать тут Вам ничего не надо. Вам не надо работать например с крайне схожими токами (перемешивание транзисторов токовых зеркал). Или даже сравнение токов(дифф. пара). У вас делитель. Перемешивать не надо ничего. Необходимо выполнить единичную структуру и повторить ее необходимое количество раз. Важно правильно подключить землю, и опорный 2,5В.

Если нужно точно разделить напряжение, то перемешивать необходимо, иначе плечи делителя будут иметь больший разброс.

Так, берем условие "плечи будут иметь разный разброс"...хм...никаких плечей я тут не вижу.
Смотрите, единичная структура и ее копирование N раз что Вам дадут? Все сопротивления будут соединенны одинаковым металлом. Это даст условный баланс по топологии.

Что Вы хотите перемешать? Все резисторы в делителе стоят на одной линии. Нет ответвлений. Любое изменение любого резистора перекосят немного весь делитель, замечу ВЕСЬ делитель. А не его определенную часть. Исходя из этого я бы сказал что перемешивание тут не нужно! Максимальная повторяемость, а так же правильное подключение земли и REF.

Автор вопроса темы - А схему Вы составляли? =)

В принципе могу разрешить возможно наш спор. Правда на другом PDK. И точное время даже не скажу. Это же может сделать и автор темы, при желании.

2 топологии делителя. Одна с перемешиванием, вторая нет. =) R экстракт поточнее и по MC забросы поделать, что получится =) Что бы воздух не сотрясать просто так.

Схема была "предложена"

Я бы и рад так в лоб решать. Но, по-моему, монте-карло по умолчанию плевать, как что расположено. Только если принудительно не указать коррелирование каких-то компонентов, то результат будет идентичен. А экстракт такой информации не дает.
В общем, буду аналитически это дело исследовать. Может это вообще невозможно, учитывая 1.5% статразброс резистора.

Ладно...с MC я наварное загнул немного вправду =) Привык смещение у ОУ смотреть так, вот теперь все хочу запускать по MC. В любом случае, мне надо будет собрать делитель, не такой большой кончено. На 8 опорных уровней, но все же. В любом случае, соберу и запущу.

Ладно, пока я проведу опыт =) Может кто-то еще подключится к вопросу этому. А то целое направление форума молчаливо как-то =)

Да, монте-карло лишь следует статистическим моделям. Есть модели разброса от лота к лоту, то есть для разных запусков, а есть матчинг-модели, которые определяются разбросом между компонентами на кристалле (как правило, подразумевая, что они согласованы - перемешаны и т. п.)

Пока эксперимент не проведен =) В принципе можно будет в кремнии испробовать, я думаю будет возможность (по своей схеме, но с разной реализацией) =) Но мною уважаемый инженер с большим стажем, за плечом которого серьезные разработки утверждает, что перемешивать тут ничего не надо, только повторяемость.

Пока не в тему будет вопрос. Кто делал когда нибудь например SAR АЦП. Состоящий из нескольких SAR, с целью увеличения частоты преобразования? Как правильней соединить и синхронизировать все, что бы не возникло гармоник лишних.
Не только к SAR это относится, так же и для pipline АЦП. (Например из 4х конвейеров), была где то статья от AD, где они это вытворяли. =)

Добрый день.
Я сам до недавнего времени работал на Микроне и участвовал в доводке в т.ч. и этого DK.
Сейчас я там не работаю и говорить могу.
Разброс между моделями и CDF (то, что пользователь вводит значение сопротивления) в допуске 5% .
Я не знаю, где вы взяли 1.5% - вас вводят в заблуждение.
Сам неоднократно пытался получить ответ на вопрос, почему допуск не зажимают в 1% - это никому не было нужно.
Даже пытался проявлять в этом инициативу, на что мне намекнули, что инициативу здесь проявлять не надо.
Моделей приборов с тем подходом к организации, который сейчас там есть - нормальных не ждите.
Людей не хватает, ни на отработку нормальной технологии, ни на доводку моделей.
Если вы увидите кривые модели с Микрона, не удивляйтесь.
Соответственно и извлечение параметров с пластин, ввиду непонимания руководством зачем это нужно,
выливающееся в отсутствие людей и оборудования происходит с адовым допуском.
С 1,5% точно не извлекают.

Так, что сама постановка вопроса актуальна не для этого DK.

Я полностью понимаю вашу боль и разделяю ее
Однако тут чувствуется разница: "не извлекают", а закладывают ли?
Я имею в виду, что мне бы в данном случае выдержать относительную погрешность в сопротивлениях полирезисторов при изготовлении. Пока даже пускай забудем транзисторы. А поэтому я буду упираться только в шероховатости изготовления, нежели измерения, разве нет? И пускай допуски на экстракт параметров дикие, мне абсолютные величины не столь важны.

Это нужно Вам звонить технологам и модельщикам самого Микрона.
Лучше них допуски никто не скажет.
А ещё лучше чтоб ваше руководство поставило наконец ТЗ Микрону, на величину допуска компонентов.
А то будут 5% до скончания века использовать.