Цитата(vicnic @ Jun 4 2017, 11:34)

Я бы рекомендовал burried vias убрать, не вопрос их сделать - вопрос, нужны ли они.
Нет места для сквозных via, плотненько всё стоит и сверху и знизу, плата маленькая 25мм диаметр.
Цитата(vicnic @ Jun 4 2017, 11:34)

обязательно сделать выравнивание меди по слоям.
А как это делается?
Цитата(vicnic @ Jun 4 2017, 11:34)

- проверьте, может быть выгоднее будет 2 и 5 слои сделать питания и земли, у меня 3-4 слои сигнальные с заливкой земли. Будет больше переходов на 2 слой, плюс как опора для критичных проводников (с контролем сопротивления)
Может вы и правы если не придётся добавлять ещё 2-а сигнальных слоя в середину, то так наверно и поступлю.
Цитата(vicnic @ Jun 4 2017, 11:34)

- толщина платы лучше не делать меньше 0.6 мм, могут появиться специальные требования для монтажа
Я расчитывал меньше 0.5 получить...