Привет.
Скажите как правильно развести цепи питания микроконтроллера stm32f4.

Конечно дико извиняюсь, но они у него разве какие-то особенные (в смысле от общих правил как-то отличаются)?

Для QFP корпусов на нижнем слое под контроллером делаю полигон GND, на верхнем, под корпусом полигон питания, снаружи корпуса впритык к ножкам между землей и питанием конденсаторы 0402.
Не уверен, что сам делаю правильно, но вроде работает всегда без сбоев.

А как вы подводите напряжение к конденсатору? А имею в виду переходные ставите под микроконтроллером или вне его?

Вот как то так. Все компоненты на одной стороне.

Переходные на GND обычно под корпусом, питание без переходных, с полигона также под корпусом через ножку контроллера.

Мой риторический вопрос проигнорировали, а я ведь его не случайно задал.
Ну, с земляным полигоном, в принципе понятно, хотя тоже вопрос довольно сложный.
Питание же должно с вывода блокировочного конденсатора подаваться наикратчайшим проводником на вывод чипа, и более никуда.
В связи с этим вопрос: нафига (козе баян) питательный полигон?
Или я чего недопонимаю.

Ну достаточно посмотреть пример выше и вам станет все понятно. Но, если учитывать рекомендации разводки, это плохой вариант. Утверждение что и так все работает ничего в данном случае не стоит, т.к. у меня на первой собственной плате вообще не было конденсаторов и тоже работало.

"Наикратчайшего проводник" это термин подразумевающий сразу несколько ложных допущений.
Во первых, проводник - это для низких частот, для высоких нужно думать в пространстве. Во вторых "наикратчайший" от пина до пина не означает минимальную индуктивность такой петли.

Вот чтобы одним махом побороть все эти недоразумения и нужно класть полигон.

Что-то Вы как-то в демагогию ударяетесь.
Естественно конденсатор надо размещать как можно ближе к пину (это ещё со времён ДИПов известно, и в современных чипах, как правило, это уже предусмотрено), а не в другом конце платы.
И никаких петель.

Расшифруйте тогда этот перл - "как можно ближе к пину". Это прямо какой-то эвфемизм. Может прямо на корпус паять?
В контексте спрашивается какое расстояние допустимо, а не "как можно ближе".
То что "как можно ближе" все и без вас знают.
Так вот полигоны допускают большее расстояние, а большее расстояние это в некоторых случаях технологическая необходимость.

Вы должно быть не поверите, но приходится иногда, в особых случаях, прямо на ножки паять, например, чтобы уменьшить емкость инвертирующего входа при монтаже высокоскоростного ОУ. И никаких полигонов рядом с этим входом не допускается - (даже вырез делается специально под этим пином) потому как 0,2-0,5 пФ емкости могут сделать схему неработоспособной.

Я верю, я и сам так на DIP чипы паял десятками. Но это к делу не относится.
Что вы внятно можете сказать про STM32F4?

Зачем что-то придумывать, если имеются рекомендации производителя данных микросхем? Посмотрите хотя бы AN1709 и AN4488.

На самом деле разводка еще сильно зависит от технологических норм и если они не очень и у Вас VIA имеют диаметр 0,6 - 1 мм, то лучше их по возможности прятать под корпусом и от туда же подводить питание, иначе сильно затрудняется доступ к функциональным контактам. Полигоны же питания над полигонами GND помимо низко индуктивной доставки питания еще и образуют высокодобротные емкости, обеспечивающие дополнительную фильтрацию на высоких частотах.