Цитата(hsoft @ Jun 15 2017, 21:41)
... медь 200мкм, ...
Из за нее у Вас переходные будут минимум 0.6мм диаметром, а это извините лошади.
А как это связано? Требования к диаметру, вроде, от общей толщины платы зависят, а не фольги.
Цитата(hsoft @ Jun 15 2017, 21:41)
Ставьте 35мкм и забудьте. 5Вт Вы спокойно отведете на 35мкм.
Будь моя воля, я бы и двухсторонние платы использовал с 200-микронной фольгой.
Не только из-за теплоотвода (хотя иногда и это бывает нужно), в основном для "массивности" земли, наводок меньше, жить спокойнее.
Цитата(hsoft @ Jun 15 2017, 21:41)
Так как тактовая всего 15МГц, можно забить на стек вообще если на каждый сигнальный провод у ПЛИС, включая клоки на плате, поставить RC цепь, которая замедляет фронт до 20ns.
Извините, валить фронты - это из вредных советов. Так не делается, иначе и ошибки возрастут, и от импульсов ничего не останется. Фронты бедные и так завалятся на паразитных ёмкостях. А RC ставить как Вы себе это представляете? И так повернуться негде, может ещё придётся буферы и тактовый генератор выносить на другую плату...
Цитата(hsoft @ Jun 15 2017, 21:41)
А вот если фронты будут 5ns, и дорожки 0.1мм на поверхности,.
Угу, надеюсь, что хоть такие фронты дойдут до платы, не растеряются по дороге... Только дорожки 0,1 - минимум, таких узких мест может и вовсе не будет. Уберу, наверное, это требование из исходных данных. В основном 0,25 - 0,3 планирую.
Цитата(hsoft @ Jun 15 2017, 21:41)
тогда надо стек делать такой
1-2, 3-4 слои расстояние 0.1..0.15мм
2-3 все остальное за вычетом, если плата 1.5мм, тогда 2-3 1.2мм примерно.
2,3 слои GND под сигналами, питание разводить на оставшихся участках, либо работать с конденсаторами,
чтобы соблюсти SI.
толщина слоёв не мала 0,1 мм? Емкостей боюсь... 1 мм и то с осторожностью применяю. Иногда даже приходится удалять корпус под сигнальными цепями.
Насчёт питания: раз уж придётся делать многослойку, то и делать отдельным слоем, тем более по переменному току это та же земля. И побольше перемычек!
hsoftБольшое спасибо, по структуре платы Вы дали намётки, пошёл курить каталог Резонита.
Ещё с нашими конструкторами бодаться по поводу многослойной структуры. Была как-то подобная работа, они наотрез отказались разрабатывать многослойку. Обошлись обычной двухсторонней. Но там габариты были не ограничены, получилось всё развести.
Цитата(Uree @ Jun 15 2017, 19:36)
Медь 100 и больше микрон реально нужна при токах больше 10-15А передаваемых по одному слою узкими полигонами. В данном случае никакой необходимости в ней нет, только проблемы производству создаст, за которые будет платить заказчик. Это при условии, что вообще согласятся такой стэк делать.
Ну, если стоимость возрастёт не на порядок, а раза в 2, то это мелочь, особенно по ср. со стоимостью изделия. Главное, чтоб было технически оправдано и технологически отработано.
Но раз все против такого решения, наверное есть смысл макет попробовать на 35 мкм фольге.