Есть такой балун от ST, BAL-CC1101-01D3. В описании нарисованы сказочные параметры, а на деле что-то не очень получается...
Если кто-нибудь применял такой балун, то просьба ответить на вопросы.
1. Как контролировать качество контакта со стороны SE-GND? Со стороны DIFF-DIFF можно контролировать простой прозвонкой, а на несимметричной стороне цепь разомкнута по постоянному току. Можно использовать анализатор цепей, но очень неудобно это делать в точке монтажа.
2. Как показал визуальный осмотр, вся схема создана на нижней стороне чипа. Должен ли быть воздушный зазор между чипом и собственно платой с соприкосновением только в точках контакта?
Спасибо!