при этом еще закрывается маской (upb - то слой "пасты" а не маски - но все равно, вопрос не понятный)

я могу предположить, что это связано с технологическими вопросами пайки (что-то типа, чтобы большая капля припоя не собиралась и не ухудшала (как??) качество установки/пайки), но не уверен, а хотелось бы понимать, почему нельзя/чем хуже сделать единым полигоном контакты и по периметру и по центру

http://ww1.microchip.com/downloads/en/Devi...03514LDPL1C.pdf

ИМХО, термопад несимметричный относительно центра, припой по разному будет растекаться - есть риск "всплытия" и "незапая"

Это связано с особенностями работы индусских студентов и/или индусских PhD- результат вроде есть, но никто не может объяснить зачем все это и кто эти люди. Там где металл объединяется с пинами не нужно никакого разделения- это маразм, и плохо сказывается на теплопередаче- но в то же самое время важно не сделать пад чрезмерно большим.

У меня есть футпринт под этот парт него с моделью в аллегро- шутки ради залью через часок.


Такой риск имеет место быть когда делается слишком большой футпринт- особенно часто это можно встретить на примере транзисторов в корпусе типа Power SO-8, т.е. SON подобный корпус с 8 пинами, половина из которых на одной стороне посажена на exposed pad. Но легче всего конечно получить дефекты при чрезмерно большом футпринте на корпусах где несколько больших падов идут друг за другом на близком расстоянии.

По самому процессу пайки можно было бы спекулировать на тему этой статьи, но здесь не тот случай.

то есть рекомендуете не прислушиваться к этой рекомендации?
корпус то, действительно маленький 3х3, а на демо плате (еще Микреловской, до покупки Микрочипом) сделано с "объединенным" падом
картинка демо-платы в конце даташита на mic33153 - если интересно

ну и если можно - то мне лучше картинку посмотреть, чем аллегро...

Да, я бы определенно сделал объединенные пады там где они физически объединены.

Не представляет интереса- но можно завести длинный разговор о том что за виа и откуда они появились в большом паде

Картинка для страждущих также будет

Если сделаете единым полигоном или что еще хуже зальете тот термальный пад полигоном выходящим наружу, то чип съедет при пайке в сторону более широкого полигона.
В принципе не катастрофа, всего на пару десятых мм.

Это только если делать как вы в своих чудо девайсах Тогда возможно все Но вообще, со вскрытием маски тоже важно не перебарщивать, особенно там где сплошная заливка.

Спекулировать в положительном плане или отрицательном?

Скорее в отрицательном- нет особой нужды разбивать маску, но важен хороший термоинтерфейс. Микрел в таких корпусах делал дс/дс.

Я даже думаю что он съедет из-за несимметрии со сквозными отверстиями. Туда будет утекать припой у увлекать за собой чип.
Если бы чип был симметричный, то проблем бы не было. Я делаю по 10 мм квадратные открытые отверстия под пасту и сквозные via в этих падах и все нормально.

Надо просто по уму(не по-мейкерски ) все делать- в том числе подбирать виа и их расположение, и ничего ужасного не произойдет. А 10мм дырки наверное в самый раз для корпуса 3х3.5мм, ага

Как то так получается- здесь "плотность" L:


Если сегодня среди завалов найду сорцы падстеков и фтупринта- приложу.

спасибо

а совсем примитивно - как на моей картинке, чем хуже?

я, собственно, наблюдаю некий спор pcb дизайнера и мануфактуры - у одного задача прохалявить, у другого задача обеспечить выход годных запредельно высокий (что на наших партиях вроде бы и не обосновано). хотелось бы аргументацию незаинтересованной стороны узнать

Не за что

Да, заметно хуже- там где внешние пады объединяются вне корпуса могут собираться крупные массы припоя, при определенной кривизне на стороне производителя и на стороне разводки платы такой мелкий преобразователь может плохо отцентрировать и даже "сместить" на бок. Это не очень вероятно, но иногда случается: в вашем дизайне я бы сделал хотя бы Ш-образные пады.

Халявить и делать мазафаку можно на больших корпусах (примерно сантиметр и более), но на мелких лучше не надо.

Такой футпринт производитель рекомендует потому, что он позволит достигнуть желаемого результата с наименьшими ограничениями к производителю плат и монтажному производству.
Микрочиповскому футпринту будет не важно работает ли завод с параметром solder mask registration 25мкм или 75мкм, посадочное место не пострадает и все краевые выводы компонента будут запаяны одинаково и AOI на монтажном производстве не отправит спаянные платы на доработку.

В варианте EvilWrecker-а не видно слоя паяльной маски, но если от маски открывается весь сложный пад в форме расчёски, то рассчитать дозировку паяльной пасты будет заметно сложнее и флуктуации кол-ва нанесённой пасты чаще будут вызывать дефекты монтажа.

В вашем варианте, где на группу краевых и внутренних падов один прямоугольный полигон, пады на плате будут определяться только паяльной маской. Как следствие, высокие требования к производителю плат и никакая ремонтопригодность такого посадочного места.

Но если вы заранее настраиваетесь на хороший (=дорогой) PCB-fab и хорошее, современное (=дорогое) монтажное производство, то оба предложенных варианта хороши. А у EvilWrecker-а площадки ещё и выглядят красиво.

В общем-то так и есть- там центрирование из-за поверхностного натяжения со стороны разделенных падов может в принципе простить некоторые ошибки при монтаже- но я все же склонен полагать, что тут именно постарались криворукие индусы: именно на перфоманс все это очень плохо влияет.

Здесь не могу согласиться- при большом вскрытии маски(особенно 75мкм) и подпроявлении на полигоне такой корпус может криво встать в случае не очень хорошего монтажного производства. Другой вопрос, что такие вскрытия маски(как и связанные нормы) уже отсылают к самому псб дизайну- глупо такое закладывать.

На картинке нулевой отступ- т.е. вскрытие маски равно геометрии пада.

Тут опять же вопрос к производству- однако есть девайсы и с более замороченным футпринтом, тут не самая сложная ситуация. Я бы больше беспокоился именно о вскрытии маски- там где switching nodes при подключении полигона можно оставить вскрытие равное паду, а там где "одиночные пины" можно сделать как обычно.

Но вообще я поддерживаю Ваш ход мыслей насчет пасты- в своих дизайнах где ставил такой корпус были компоненты с очень большой разницей в геометрии пада, также были пассивные компоненты сильно меньше 0201- там свои уже заморочки с монтажем. Если ничего не путаю(кто в теме пусть пожалуйста поправит), тут например используют трафарет с зонами разной толщины(не помню как называется).

Поддерживаю- но все равно не стал бы рисковать с кривым футпринтом, особенно если масс продакшн