Решил я разобраться с Batch DFF, сделать свою схему для проверки плат.
Возникли вопросы - может кто сталкивался - помогите
1 Не работает проверка на количество tie legs. Ставлю в Rules DFF-> Planes -> Thermal tie legs везде максимальные значения - ошибок нет (для эксперимента ставил везде и минимальные - тоже нет)
Индивидуальные анализы - Plane Thermals All и Plane Thermals - Tie Legs включены. Кстати, не нашел никаких настроек и описания на анализ Plane Thermals All. Кто нить знает, что он анализирует?
При этом сами tie legs на плате есть и бывает что вместо 4-ох например 2. В выводе Output -> Dynamic Plane Status такие подключения описываются с координатами и т.п.. Но при Batch DFF никаких нарушений нет.....
2. Не ясна работа Equalent и Partial Soldermask/Solderpaste
Massing Soldermask/Solderpaste - всё работает, отсутствующие маска и паста у выбранных площадок показывается нарушениями.
При Equalent и Partial Soldermask/Solderpaste - выдается огромное количество нарушений.
при этом площадка может быть полностью открыта маской (маска чуть больше площадки), но на неё всё равно выдается нарушение Partial Soldermask.
Equalent Soldermask - вообще не очень понятно что проверяет - в описании написано:
These hazards identify padstacks with soldermask pads that do not meet the required minimum size.
Что это за минимальный размер и где он задается? Из названия нарушения, я бы сказал что должна выдаваться ошибка при идентичности или неидентичности Soldermask размеру площадки......