Кто-нибудь сталкивался с тем, что какой либо пин в плисине не работает и как часто?
Проблема в том что плата электроконтроль прошла, ренген контроль после пайки BGA тоже, а одна юзеровская связь не работает.

Бывало, но очень редко.

Такого практически не бывает, всего скорей дефект пайки или какието сопли.

Несколько раз убеждался, МИКРОСХЕМА НЕ РАБОТАТЬ НЕ МОЖЕТ!
Проверьте всё ещё раз повнимательнее.

Не знаю как FPGA, а Альтеровские MAX'ы (правда только QFP-корпуса, а не BGA) нас ни разу (тьфу-тьфу) не подводили, хотя ставим мы их практически в каждую плату. У меня такое подозрение, что убить их довольно трудно. А вот с дефектами пайки BGA-корпусов (DSP-процессоры) сталкивались сплошь и рядом. Скорее всего в этом дело. Хотя рентген должен это показать, но может просто незаметно.

Ноги горят иногда, по крайней мере у XILINX было такое. Правда обычно это происходит, когда выход на выход закорачиваются. В BGA пока только из-за неправильной технологии пайки или из-за нарушения целостности упаковки ПЛИСов. Там что-то пару недель дается на припайку после вскрытия. Такая вот статистика. Первый дефект устраняли догревом в печи, а второй - заменой ПЛИСов.

Ренген контролем хорошо видны закороченые пины, а качество контакта определить под силу только хорошему специалисту - по форме шарика. Попробуйте прогреть. Это помогает.

У меня было с MAX7000 подобное. Плата была "наколенная", поэтому я недолго думая перепрограммировал ПЛИС на рядом стоящую ножку, всё заработало, а через несколько дней и первая ножка также нужный сигнал стала выдавать. Я так и непонял, мои ли это глюки или ПЛИС отказывает.

Как правило, контактная площадка пина через via доступна на противоположной стороне платы. Вы можете запрограммировать данный пин 0,1 и таким образом проверить связь. Если же этот пин должен быть только входом - программируете связь этого пина с другим, который может быть выходом и удобен для наблюдения.
Вообще, площадки наверное следует делать некруглой формы - тогда на рентгене разница должна быть заметнее.
Кстати, кто-нибудь видел рентгенограммы бессвинцовых компонентов? Контраст нормальный?

Не наверное а точно Вообще-то для снижения стоимости и увеличения степени автоматизации процесса рентген-контроля рекомендуеться делать плошадки ввиде круга с небольшим отросточком.

Да вроде не чего все что надо видно

На моей памяти были три случая выхода из строя пина на flex10k за 4 года.

Битый (убитый) пин легко может появиться и в процессе эксплуатации, и даже при пайке. Было несколько случаев. Особенно часто пины замыкались на землю (выдавали ноль).
Это легко проверяется по JTAG-у, по-идее даже приподнимать другие контакты цепи не надо. Если пин управляется, то при дергании его по JTAG (даже, если остальные компоненты не выпаяны) это легко заметить. А вход еще проще проверить - на другой выход его назначить.

Если рентген показывает, что все хорошо, значит надо менять. Внутрь кристалла даже рентгеном не заглянуть...

один раз с подобным дефектом сталкнулся. Микросхема (XC3S2000-FG456) в принципе работала если только схема не попадала на некоторые логические (или трассировочные) блоки. Но как только скомпилированная схема попадала на эти участки, в схеме творилось что-то неописуемое.
рентгеновский контроль не показал никаких дефектов.
Выяснилось это так: загруженный проект не прошел верификацию, причем количество ошибок зависило исключительно от загружаемого проекта.
Из очень многих микросхем, прошедших через мои руки, эта была единственная.
PS не очень понятно, то ли она пришла такая с завода, то ли ее подпалали при паянии

Версия: Возможно это было вызвано плохой пайкой на контакте питания обеспечивающего работу данного логического/трассировочного блока?...