Рисую посадочное место для SFP кожуха под запрессовку, а точнее MOLEX 74754-0020. С данной технологией сталкиваюсь впервые.
Возник вопрос, есть ли необходимость отверстия VIA диаметром 0.95мм делать с металлизацией? Или особой необходимости в этом нет?

Ммм... VIA в принципе не могут быть НЕметаллизированными, иначе какие они VIA. Ну а пады там прямо рекомендуется металлизировать и подключать к земле, они же паятся не будут, так что только контакт с металлизацией в отверстиях им и остается.

Работал с разъемами SFP, QSFP...отверстия под корпус необходимо использовать металлизированные и подключить к земле, так и написано в документации.Библиотеку под такие разъемы я разбивал на корпус и на сам разъем который припаивается, это отдельные покупные позиции.

Gorder, спасибо, с SFP ранее работал, подход именно такой. Впервые столкнулся именно с запрессовкой. 100% подключения всех выводов к земле не требуется, проверено практикой и испытаниями на ЭМС.
Uree, если все надо соединять с землей, все отверстия металлизированные, в чем отличие тогда PAD и VIA? В аналогичных разъемах под пайку все кристально ясно - одни отверстия металлизированные, другие нет.

Продолжая тему, разница между Pad и Via в назначении (не все ситуации Pad так же как и Via продублирует).. В вашем случае можно использовать и Via если есть такая необходимость...Но в другой ситуации отталкиваясь от разводки высокоскоростных разъемов выполняемых запрессовкой http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/01_01/stat-80.htm к отверстиям предъявляются определенные требования. Имел опыт разводки платы с разъемами Tyco MultiGig RT2 под стандарт VPX.. При заказе ПП производителю я отмечал монтаж каких разъемов будет выполняться запрессовкой..

В таком случае какие изменения в технологию изготовления платы вносит производитель?

В статье, которую я приложил, описано чем отличаются данные отверстия. Разработчику главное сообщить производителю какой диаметр отверстий выполняется под запрессовку. Он указывается в datasheet разъема. Для примера на рисунке это Finished hole.

То есть по факту отверстия под запрессовку отличаются от отверстий под пайку несколько более толстым слоем нарощенной (гальванической) меди - 25-50мкм против 15-25мкм. Для плат с предельными требованиями к ширине проводника/зазора на внешних слоях это в некоторых случаях может стать проблемой для производителя, а через него и для разработчика.

Проблем возникнуть не должно я думаю, если производитель имеет отработанную технологию.На рисунке дифф пары ширина дорожки 0.08 мм зазор 0.16 мм.Проблем с ними не было, просто необходимо было сообщить диаметр отверстий под запрессовку

Gorder, еще раз спасибо.
В итоге сделал все отверстия металлизированными. И так и не понял почему в данном случае под одни и те же выводы заложены отверстия разного диаметра.

Если вы про подобные отверстия этого футпринта то они конструктивно отличаются

Не, я про другие выводы. В том месте различие понятно.

Могу предположить, что из -за специфического монтажа.. Корпус тоненький и если бы все отверстия туго вставлялись могла возникнуть сложность установки его на плату. При таком расположении конструкция отвечает заложенной прочности.. Взгляните на подобный корпус на 4 SFP... Тут отверстия поменьше располагаются иначе.. следуя моей логики, для корпуса на 4 разъема, такое их расположение оптимально для корректного press fit.. Однако это мое предположение, так как конкретного ответа на этот вопрос я не нашел.. извиняйте)

Для отверстий под запрессовку более жесткие требования к отклонению от заданного диаметра(±0.05 мм для отверстий 0.6-0.8 мм). Диаметр этих отверстий необходимо указать при заказе платы.

в случае отверстий под запрессовку производитель ПП как правило не только наращивает медь потолще, но дополнительно сверлит эти отверстия после металлизации.