Привет.
Подскажите как правильно проверить зазоры между pad и шелкографией? Если поставить галку Silk Screen Violations то выдаст кучу ошибок.

Передвинуть шелкографию ручками, изменить требования зазоров.

Понимаете Silk Screen Violations ругается и на via и на проводники на все ругается. А мне нужно чтобы ругался только на зазоры между pad и шелкографией. Шелкография может проходить через via.

В утилите DRC есть Severity Levels, и там можно задать, чтобы не ругался.

Не догнал я как правильно использовать Severity Levels. Можно на этом месте более подробно рассказать?

Я мало пользовался. Там, вроде, все очевидно. Выбираете, проверять или нет.

Мне нужно убрать только задевают провода, переходное отверстие, слой заливки.

Игнорируйте ошибки, если вам так нужно. Больше ничего не придумать.

Сгенерить герберфайлы и уже в них можно автоматом поправить. Или там посмотреть и руками подвинуть.