Потребовалось создать метализированное монтажное отверстие в контактной площадке которого размещаются переходные отверстия.
1) создал Pin-through, диаметр отверстия 5мм, контактная площадка 8мм
2) создаю Cell c одним контактом
3) выбираю созданный пин, в свойствах pad-entry включаю Allow via under pad, Allow off pad origin
При нажатии Ok/Apply - появлятеся окно с предупреждением:
Editor Control Warning 082: One of pad shapes has no ranges for vias under pad!
При попытке поместить переходное внутрь контактной площадки - переходное отверстие исчезает.

Может я что то усложняю и есть какой то способ сделать такие монтажные отверстия "из коробки"?

А переходники в КП разрешены?

Попробуйте вместо via использовать pin-through, создаете Cell не с одним, а например, с 9-ю контактами, один из них большое отверстие, остальные маленькие. Все пины соединяете в одну цепь. На картинке пример монтажного отверстия платы формата ATX.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Из коробки нет, там действительно конкретный гемор, есть два способа, и оба делаются через веселые трюки.
У меня все это далеко спрятано, если за пару дней не подскажут вытащу.

В том и дело, что он не дает разрешить переходы в этой КП.


Сделал по другому, уменьшил диаметр КП до 5,2мм, а в футпринте залил круглый полигон в котором по радиусу расположил VIA.
Но при этом другая засада случается - он термопереходы от круглого полигона к отверстию лепит ...

Пришлось добавить новый тип для полигонов с отключеными термопереходами и присвоить его этим цепям ...
Мда, вроде пустяк, а столько танцев с саблей получилось

Используйте Conductive Shape, а не Plane Shape.
На ftp есть видео Mount+via.avi.

Вы не поняли идею, не нужен круглый полигон: большое отверстие - это тоже Pin Through, у которого Pad типа Donuts (площадки с вырезом) в Padstack Editor.