Полячается 5 вольт подаются напрямую на пины. А что пины толерантны к 5 вольтам?

Где 5Вольт и куда подаются? На линиях D+ и D- потенциалы вовсе не 5 Вольт.

А что с компьютера не 5 вольт по D+/D- приходят?

Нет, абсолютные значения напряжения на дифференциальных линиях USB заметно ниже 5Вольт. Смотрите спецификацию стандарта USB.

понял. спасибо.

А как лучше делать рисет? Каким способом?

А что такое "рисет"? Если вы имеете ввиду сброс, то GRSTCTL = USB_OTG_GRSTCTL_CSRST. Старайтесь выражать свои мысли грамотно и не брезгуйте чтением документации. А то всю жизнь будете лишние подтяжки в схему вставлять.

А почему тогда ST на всех своих платах ставит подтяжки?

Зачем они лепят такое?

по мне так правый вариант предпочтительней, хотя я только начинаю

Лучше по умолчанию оставлять D+ болтающейся в воздухе, а как МК готов с USB работать, подтягивать его p-канальным мосфетом (они на алиэкспрессе 1-2 рубля за штучку стоят) к 3.3В через резистор.
Хотя, если под рукой мосфета нет, а есть биполярный, то и так сойдет.

понял. спасибо.


спасибо за подсказку. не подумал об аппаратном сбросе.

Спросите у них. Я делал по документации, у меня все работает.

Смотря какой чип: у STM32F103 нет внутренней подтяжки на USB, вот и приходится внешнюю городить. А у других линеек она может быть — тогда подтяжка не нужна.

Приведенная выше схема взята из STM32303E-EVAL. Значит в F3 тоже нет.

Просто для справки: устройства с интерфейсом USB обязаны долговременно выдерживать 5В на D+/D-.

Я так понимаю инженера из ST позаботились об этом. Пины наверняка толерантны 5 вольт.

Естественно.


В даташите о внутренней подтяжке ничего не сказано, RM лень штудировать — с STM32F3xx я никогда не работал.

на усб вешается защитный диодный массив TVS типа SPUSB1
и всё, выходы наружу

И от чего же спасает массив TVS?

jcxz, так-то он уже obsolete, поэтому уже ни от чего не спасёт.
а до этого от статистики спасал, видимо

Да их полно, этих антистатических защит, я USB6B1 последний раз пользовал.
По привычке (с STM32F103) впилил подтяжку к D+ на STM32F042, надо будет выпаять с прототипов эти резисторы, а в результирующей схеме вообще убрать их к чертовой матери!
Кстати, по логике куда их втыкать: до резисторов на 22Ом или после них? Или же никакой разницы?

"Вон оно че". Не знал, спасибо. Глянул - действительно, в 103 USB device, а в 107, 407 с которыми я работал - USB OTG. Глянул бегло техописание на 303 - у него тоже usb device, но бит сброса есть (хоть и называется по-другому). Тогда беру свои замечания по поводу лишней подтяжки обратно. Глянул техописание на F107 - указаны номиналы внутренних подтяжек. Глянул техописание F303 - английским по белому написано:
Так что замечание по поводу изучения документации все же оставлю.

На китайских макетках внешние подтяжки могут быть, даже когда есть в чипе внутренняя, если совместимые ногами МК из разных серий на одинаковые платы лепят. А еще, ознакомившись с тем, как китайцы код пишут, запросто могут и на "завершенном девайсе" подтяжку сделать внешнюю, да еще и одну ногу МК под ее сброс выделить!

По моим наблюдениям внутрення подтяжка есть там где есть встроенный USB загрузчик. И наверно в этих же семействах есть OTG.