Здравствуйте, коллеги!

В данной теме вы можете задать свои вопросы по всей линейке САПР Keysight Technologies (ADS, EMPro, Genesys, SystemVue, GoldenGate, IC-CAP) и получить квалифицированный ответ от инженеров ЗАО "СКАН".
Также здесь будут публиковаться важные новости и интересные статьи, касающиеся САПР Kesyight Technologies.

Уважаемые коллеги, компания Keysight представляет вашему вниманию обновленную версию САПР Keysight SystemVue 2017

Ключевые возможности и технические характеристики нового релиза:
• Верификационная библиотека беспроводных стандарта Verizon-KT 5G с гибридной РЧ-модуляцией в миллиметровом диапазоне
• Пространственная фильтрация в системах с фазированными антеннами решетками (ФАР) и MIMO
• Создание и симуляция систем с ФАР любого размера
• Объединение измеренных S-, X- or Sys-параметров при анализе пространственной фильтрации компонентов с ФАР
• Анализ эффектов паразитных связей, интермодуляции, квантования, компрессии и на характеристику пучка
• Анализ излучаемой спектральной маски антенны на соответствие стандартам FCC
• Новые библиотеки для Автомобильных радаров, 802.11ax WLAN и NB-IoT (LTE Advanced Pro)

Описание

SystemVue 2017 предлагает инженерам, занимающимся разработкой ФАР и MIMO систем, беспрецедентную простоту, скорость и точность в создании и анализе ФАР систем любого размера. Также теперь возможно объединение измеренных S-, X- or Sys-параметров РЧ-сплиттеров, фазовращателей, аттенюаторов, усилителей с 3D-паттернами антенных элементов для точного анализа эффектов паразитных связей, интермодуляции, квантования, компрессии и на характеристику пучка. Кроме того, теперь даже возможно проверять излучаемую спектральную маску антенны на соответствие стандартам FCC. Вместе с SystemVue 2017 выходят новые библиотеки для Автомобильных радаров, 802.11ax WLAN и NB-IoT (LTE Advanced Pro).

Рис 1. SystemVue 2017 Phase Array Architect.

SystemVue 2017 предлагает новые стандартные библиотеки Автомобильных радаров, 802.11ax WLAN и NB-IoT (LTE Advanced Pro). Новая библиотека автомобильных удовлетворяет нуждам позволяет проектировать FMCW-радары в миллиметровом диапазоне (24 GHz - 79 GHz). Новые микро-допплеровские мультиотражающие модели движущегося пешехода обеспечивают реалистичную верификацию автомобильных радаров для детектирования живых людей.

Рис 2. Библиотека автомобильных радаров в SystemVue 2017.

Следующее поколение стандарта связи WLAN 802.11ax станет доступно в 2019 году и обещает 40-процентный прирост в скорости передачи и в 4 раза лучшую спектральную эффективность в сравнении с WLAN 802.11ac. SystemVue 2017 предлагает библиотеку стандарта связи WLAN 802.11ax для более раннего старта разработок сетевых устройств нового поколения.

Рис 3. Новая библиотека стандарта связи WLAN 802.11ax в SystemVue 2017.

Для получения пробной лицензии вы можете обратиться в ЗАО "СКАН" по контактам в профиле.

Добрый день, коллеги!

Мы начинаем публикацию полезных материалов на русском языке, касающихся разнообразных аспектов использования САПР Keysight в проектировании ВЧ/СВЧ-устройств.
Сегодня у нас на повестке дня Сигнальный анализ дифференциальной линии с помощью ADS Line Engineer.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Уважаемые коллеги, компания Keysight представляет вашему вниманию обновленную версию САПР Keysight ADS 2017

Основные улучшения и нововведения коснулись следующих областей:
• Просмотра, редактирования и раутинга 3D топологии
• 3D электротермического анализа структур, использующих несколько технологий
• 3D визуализации результатов с использованием Python Data Link
• 3D ЭМ анализа с помощью метода FEM
• 3D Via Designer - утилиты для точного анализа переходных отверстий
• Автоматического создания PCell для катушек индуктивности и не только
• Улучшенной производительности схемотехнических симуляторов

В ADS 2017 представлены новые возможности и улучшения для маршрута анализа целостности сигналов (SI) и питания (PI):
• PIPro – электротермический анализ по постоянному току для цепей питания (PDN)
• PIPro – оптимизатор спецификации компонентов (Bill of Materials) для емкостей и индуктивностей
• 3D Via Designer – утилита для точного параметризованного анализа дифференциальных переходных отверстий
• Упрощение работы с IBIS Model и новый компонент IBIS Package Model
• Значительное повышение производительности анализа переходных процессов (Transient) и канального симулятора (Channel Simulation) в задачах с пакетной симуляцией и многопортовыми S-параметрами
• Обновление статистического канального симулятора (Statistical Channel Sim) для поддержки PAM4 IBIS-AMI Models

Далее рассмотрим более подробно нововведения.

Просмотр, редактирование и раутинг 3D топологии
Увеличение сложности современных устройств беспроводной связи потребовало улучшений в части просмотра и редактирования топологии. С новыми 3D возможностями теперь стало возможно просматривать и редактировать топологии печатных плат и интегральных схем в трех измерениях. Это позволит разработчикам легче проверять и исправлять ошибки. Также новые 3D возможности позволят упростить работу с сшивающими отверстиями в многослойных топологиях, раутинг в областях с высокой плотностью металлизации.

Рис 1. Редактируемый 3D-вид a) топологии МИС МШУ и b) усилительного модуля на печатной плате.

3D электротермический анализ структур, сделанных на основе несколько технологий
Для того чтобы избежать дорогостоящих ревизий при разработке устройств с топологиями высокой плотности, следует обращать пристальное внимание на термические характеристики дизайна перед отправкой топологии на фабрику. Много лет электротермический симулятор в ADS обеспечивает инженеров 3D термическим анализом, плотно интегрированным с топологическим редактором и схемотехническими симуляторами. Он рассчитывает температурный профиль системы или чипа и передает результаты в схемотехнический симулятор. ADS 2017 делает еще один шаг вперед и позволяет проводить электротермический анализ структур, сделанный на основе нескольких технологий.
В качестве примера возьмем усилитель мощности, установленный в корпус QFN. Дизайн включает в себя кристалл, корпус и медные шарики припоя. Таким образом мы имеем профиль термического сопротивления с очень многими переменными и, как следствие, достаточно сложный для анализа. На рисунке 2 вы можете видеть стек с использованием нескольких технологий в ADS 2017. Рисунок 3 показывает термические эффекты в 3D кристалла целиком с отличным разрешением и точностью. Учитывая эту информацию, разработчики могут вносить нужные правки до отправки топологии на фабрику. Что в свою очередь повышает уверенность в успешном достижении хорошего результата.

Рис 2. Настройка стека для УМ корпусированного методом флип-чип.

Рис 3. Электротермическая симуляция структур с иcпользованием нескольких технологий в ADS 2017. a) топология в QFN корпусе b) 2D термический профиль 3D-структуры (кристалл, корпус, шарики припоя) c) 3D термический профиль чипа целиком.

3D визуализация результатов измерений с помощью Python Data Link
Python является широко-используемым языком программирования высокого уровня. ADS 2017 дает возможность разработчикам обрабатывать результаты вычислений с помощью данного языка. Невероятные возможности для анализа и визуализации данных моделирования одинаково доступны как вполне подготовленным в части программирования на Python разработчикам, так и новичкам. Для разработчиков без навыков программирования, Keysight предлагает настроенные рабочие пространства, содержащие скрипты на Python. К примеру, прямо сейчас с сайта Keysight можно скачать пример кода для построения 3D диаграммы Смита. В данном случае на диаграмме Смита можно отобразить как изменяется импеданс относительно частоты и напряжения или других переменных. Таким образом разработчикам проще найти компромиссное решение при изменении нескольких параметров.

Рис 4. 3D диаграмма Смита показывает график EVM против импеданса нагрузки для УМ.

Улучшения в части 3D ЭМ анализа FEM
3D ЭМ метод конечных элементов (FEM) в ADS это мощный полноволновый ЭМ движок для анализа 3D ЭМ эффектов в частотной области. Он особенно полезен в части анализа таких компонентов, как корпуса для РЧ ИС микросхем, проволочных перемычек, антенн, межсоединений на печатных платах и т.д. Движок FEM полностью интегрирован в ADS и EMPro. В релизах ADS 2017 и EMPro 2017 произошли значимые изменения в движке FEM: «умное» разбитие сетки, адаптивный алгоритм разбития сетки, использование функций смешанных порядков и параллельный расчет частотных точек. Все это позволяет движку FEM в ADS 2017 производить расчет в 1.5-2 раза быстрее в зависимости от задачи, чем в предыдущих версиях ADS. В добавок на 50 процентов снижено использование дискового пространства при решении задачи.

Вопрос по EMpro2013.07-270.HF

Ну для начала:
Это коаксиально-микрополосковый переход. Данный проект получен из степ модели из компаса и немного упрощен.

Вопросы:
1. Расскажите как быстро и эффективно отлавливать ошибку в проекте, ну например вот в этом текущем. Интересует именно методика поиска. Почему то всегда начинаются танцы с бубнами при создании нового проекта. Всегда. Вот и хочется понять как "ловить".
2. Как правильно упрощать окружности в данных импортированных сборках.
3. Как правильно задать порты? Хочу оба порта задать волноводным. Это возможно? Угол между портами 45 градусов.

Есть конечно ещё вопросы, но они уже будут потом.

p.s. Кстати могу обмерить данный реальный уголок и сравнить результаты моделирования и реальности.

Добрый день!
Единственное пояснение сразу, что все моделирование у меня сейчас проводится в последней актуальной версии EMPro 2017. И ориентируюсь я на те возможности, что она предоставляет.
1. Я не совсем понимаю, что значит "отлавливать ошибку"? К примеру для проверки электрического контакта существует специальный инструмент. Он отмечен на скриншоте. У вас, кстати, центральная жила не контактировала с дальнейшей металлизацией, но скриншот соответствует исправленному варианту.


Также в последних версиях появилась функция Simplify&Heal.Она в том числе чинит зазоры между элементами.


2. Окружность тоже можно упростить с помощью вышеприведенной функции.

3. Допустим, в вашем случае правильно задавать порты вот так:


В принципе это актуально для множества случаев. волноводный порт должен находится на границе simulation box (область моделирования). Ну и соответственно быть соосным с какой-нибудь из трех осей, так как область моделирования это всегда параллелепипед. В вашем случае волноводный порт можно задать только для микрополоска при условии, что там и будет одна из границ области моделирования.

Я хотел сказать "отлавливать ошибку" - т.е. найти причину почему моделирование не запускается. Для меня вообще непонятна причина ошибки.

Немного непонятен Ваш ответ по п.1. Поясню:
Вы представились, что будете помогать в освоении и использовании софта аджилент. Дак вот, я использую официально купленный софт и причем за хорошую сумму. Мне этот инструмент нужен.
У меня возникает проблема и причем эта проблема возникает всегда и во всех созданных проектах. А именно: я не понимаю почему простой проект не хочет моделироваться.
Но, допускаю, что чтото уже исправлено в новых версиях. Но у меня не топовая версия софта. Прикольные фишки новых версий я конечно могу увидеть, но для этого мне придется использовать нелицензионный софт. Мне кажется Вам это не понравится. Да и мне выброшенных денег будет жаль.

Задавая здесь вопрос - Я прошу помочь и научить как правильно использовать мою версию софта в моей жизни. Или я не прав?
Поэтому прошу научить как в версии EMpro2013.07-270.HF искать причины незапуска моделирования.

ОК. Давайте говорить тогда конкретно. Что за ошибка? Лучше скриншот. А дальше будем выяснять как ее исправить.
К слову, у меня моделирование вашего проекта меnодом FEM завершилось без ошибок.

Дополнения к ответам на вопросы с учетом вашей версии:
1. Общего алгоритма поиска ошибок нет. Для начала нужен скриншот лога моделирования и скриншот самой ошибки.
2. В вашей версии упростить окружность в импортированной модели нельзя. Это нужно делать в конструкторских САПР откуда происходит выгрузка. А вообще лучше всегда сразу выгружать модель с окружностями аппроксимированными некоторым количеством отрезков. Благо и Компас, и Солид это позволяют.
3. По поводу портов мне пока нечего добавить.

Вроде была несколько лет тому назад подобная разборка с техподдержкой. Тогда пришли к выводу, что в результате упрощения CAD-программой, наружная поверхность диэлектрика коаксиального разъема пересекается с внутренней поверхностью металла корпуса разъема. Поэтому поосторожнее с геометрическим упрощением, а лучше без него, использовать опцию вставки одного объекта в сопряженный, создавать объекты непосредственно в программе.

Как отлавливать ошибки. Промоделируйте отдельно элементарные участки модели, результаты расчета которых очевидны. Например, разъем - это коаксиальный кабель длиной 5-10 мм. Пробуйте разную сетку, крупную программа не любит. Максимальная частота разбиения (опять сетка) в 2...3 раза выше максимальной частоты расчета.

С вашего позволения немного дополню.

Форматы, которые чаще всего всего используют для импорта структур - это STEP, IGES, SAT. Они хорошо подходят для обмена информацией и импорта готовой структуры, но плохо - для редактирования. Таким образом, моя рекомендация - если вы импортируете компоненты, то в EMPro совершать с ними только минимальные манипуляции (например, приделать импортированный коннектор к печатной плате и отправить на моделирование всю эту структуру целиком). Это совет для стопроцентного успеха. А так общего рецепта нет. Нужно смотреть каждый проект и случай индивидуально.

По поводу геометрического упрощения. Если вы импортируете структуру и без редактирования хотите ее промоделировать, то лучше как раз сделать упрощения в MCAD'e (конструкторском САПР). Это положительно повлияет на сетку и, как следствие, на время анализа. Если вы собираетесь редактировать и дополнять структуру в EMPro, то выгружать однозначно нужно "гладкую" модель.

По поводу сетки. В актуальной версии EMPro 2017 мешер на границе материалов работает очень неплохо (см. скриншоты), и подчеркну еще раз ошибок при анализе не возникло. В предыдущих версиях действительно могли быть определенные проблемы при пересечении объектов с разными материалами. Кстати, в данном проекте очевидно диэлектрик вручную вставляли в импортированную модель с аппроксимированными окружностями (это, то о чем я написал в начале).

Спасибо за консультацию.
Да мой конструктор-механик в своём проекте создавал только те детали, которые были ему необходимы. Поэтому внутренние части коаксиального соединителия, а так же слой припоя он не создавал. Поэтому я и дополнил их. Поэтому после импорта деталей кое что допиливал.

А за ответы на мои вопросы: очень тоскливо. Совсем тоскливо. Я бы даже сказал полный АУТ. Я думал, что это я чего то неправильно делаю или не умею выявлять ошибки. А тут полный АУТ. Получается, что мой инструмент EMpro2013.07-270.HF это просто игрушка (прошу прощения если обидел). То есть я буду делать двойную и даже тройную работу, так как сначала прикину топологию (итерация 1). Потом механик на основании этого создаст 3д модель в другом сапре, потому что рисовать и прощитывать 3д детали в EMpro очень ущербно и ограничение на лицензии (получается итерация 2). Потом я на основании импортированной 3д сборки буду перерисовывать, чтоб иметь "правильную" сетку. Ужас. И это я ещё не добрался до сути моделирования. Это только подготовительные операции перед работой.
Вот что я имею при запуске проекта
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
И что тут неправильно, мне машина не говорит. Куда искать.... (Это риторический вопрос. Понятно что с сеткой бороться.)

Простите за пессимизм. Негативные буквы от этого.
Спасибо за помощь.

Petr Skokov
Коли у Вас запускается моделирование и нет ошибок с сеткой. А можно Вас попросить выложить этот исправленный проект сюда в версии 2013года. Хоть так поковыряюсь.
Ну и если не сложно промоделировать на частотах до 40ГГц с особым рассмотрением диапазона от 10 до 20ГГц. Потому, что в диапазоне 10-20ГГц при измерениях идёт всплеск горбов КСВ.

Invalid mesh: boundaries are overlapping

Возможно, в новой версии overlapping игнорируется и расчет идет. Но, тогда вопрос, это правильно? Вы сами как считаете?

В данном проекте, независимо от САПР, Вы делаете пустую работу, потому что даже на глаз видно, что разъем не 50-омный. Ваш механик (конструктор) взял шаблон, изображающий разъем, а вот то, что он 50-омный Вы должны ему сказать, выдав очень точные размеры и состав изделия.
Проблема вашего тракта заключается в том, что, имея 2 стандартных типа линии, в тракте присутствуют два перехода от одной линии к другой + излом с изворотом между МПЛ. Эти переходы и изломы вам будут стараться гадить всю конструкторскую жизнь до тех пор, пока Вы не научитесь распознавать их с полувзгляда и грамотно лечить.
Что делать? Один раз в жизни создать параметризованные модели этих стандартных линий в САПР и подобрать размеры элементов так, чтобы КСВН был ничтожно мал в нужном вам диапазоне (от 0 Гц). Эта задача решается легко, быстро и точно в любом САПР СВЧ. Затем делаете переходы, изломы... и убеждаетесь, что у вас все развалилось. И тогда начинаете искать, подбирать конструкторские решения, внося их в модель, чтобы свести к минимуму эти развалы. Вот это и есть работа. Пока ищете, заметите, что у вас на счету каждый микрон и задаете соответствующие допуска. Далее идете к конструктору (механику), который, посмотрев на это дело,....

Согласен, что создавать и редактировать модель в EMpro - ущербно (вспоминаем М. Задорнова). Но решение некоторых задач мне понравилось.

Petr Skokov, покажите, пл., скриншот окна симулятора (как у serega_sh)

Invalid mesh: boundaries are overlapping
Данная ошибка действительно свидетельствует о том, что имеются зазоры (гепы) между геометрическими формами. Но, у меня хорошие новости. Похоже, что я нашел решение проблемы и оно не зависит от версии САПР. Чтобы сетка строилась корректно достаточно отключить edge meshing и vertex meshing. Проверил это в версиях 2017 и 2015.

Если я включаю эти опции, то в 2017 версии у меня также вылезают ошибки.


Скачать промоделированный проект
Результат таков:

Спасибо. Немного продвинулись вперёд.
Теперь сетку создаёт, но при расчете частот глючит.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
И ещё заметил, что теперь шаг создания сетки гораздо легче проходит вне зависимости от галочек "avtomatic conductor mesh setting"

Немного картинок для понимания задачи. Это не относится к вопросу по EMpro. Для справки, так сказать.
Есть немного косяков при сборке. Работаем.
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
Угловой уголок подключен к порту 1. Прямой уголок к порту 2. На окне 2 включено таймдомен с частотами анализа от 20ГГц до 40ГГц, чтоб видеть в каком месте плохо.
И ещё. Для исключения второго порта из характеристика КСВ первого порта, на дорожку положил маленький кусочек поглощающей резины. Поэтому потери на проход больше, зато не звенит второй порт, что видно на таймдомене.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

И интересно почему именно в диапазоне от 12ГГц до 20ГГц идет всплеск КСВ? А на более высоких частотах опять всё становится "почти ровно".

Приложил данные измерения вот той картинки, на всякий случай.

Это тот проект, который я выложил, или ваш первоначальный?
Я в своем еще порты перенастраивал, поэтому возьмите, пожалуйста, мой.
Отключите edge и vertex meshing (у меня было отключено). И не включайте. Эти опции нужно задействовать в первую очередь при анализе планарных структур. И то они влияют в принципе не на точность, а на то, как быстро будет достигнута сходимость.
Далее в опциях солвера Direct Solver и 2nd Order.

Да, и у вас стоит 2013.07 или 2013.07HF1?

0.137 GB после разбиения это очень мало. Что-то с настройками у вас.

Это я со своим проектом делал.
А вот что Ваш проект пишет:
Ваш проект никак не менял. Ничего не делал.
Картинка №1. Это при распаковывании выскакивает эта надпись. Нажал ДА.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Картинка №2. Эта надпись выскакивает при попытке запуска. Расчет не запускается.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Картинка №3. Это настройки сетки в Вашем проекте.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Версия EMpro - 2013.07-270.HF1 #627 (64bit)

А то что размер маленький - Я немогу пройти стадию запуска движка. Выкрутил ошибку до 0,1, чтоб проходила с первого раза. Вот она при первой же сетке и удовлетворяет ошибке. Не обращайте внимание.

Так я же вам и написал сегодня, выставляем солвер в Direct и выбираем базисзную функцию второго порядка. Там сейчас у вас вообще пусто из-за того, что версии разные. Должно запуститься.

У Шварца ось Х включите на Distance со стартом от 0 мм. Попробуйте нижнюю частоту анализа сделать поменьше, критерий - всплеск КСВ д.б. поуже. Далее - практика vs от теории. Прибор показывает отклонение волнового сопротивления от 50 Ом по длине линии. Для идентификации неоднородности поставьте железку на полосок и передвигайте ее.

Помогло. Спасибо.
Ваш проект после установок этих галочек, сразу заработал.
Мой проект сразу не захотел заработать. Выскакивало вот такое:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Но после установки галочек вот в этих окошках, проект стал запусаться
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла


Так и делаем. Я Вам даже больше скажу, что диагарамма смитта в тайм домене тоже работает. Наши регуляторы после того как натренировались, хорошо видели лепёхи припоя при распаивании соединителей.
А частоты выбрали, чтоб размеры неравномерностей были маленькими (там же десятые доли миллиметров разглядываем). Ну и всплеск частотный который на частотах 12...23ГГц хотелось исключить.
И кстати не обязательно привязываться к 0 по оси Х, так как часто бывает плоскость каллибровки отличается от измеряемой плоскости.
И вопрос про соединитель был: а вот и нет. Он не 50Омный. Вот то отверстие - это коаксиал с воздушным заполнением, это часть моего корпуса, который изготавливается со значительными допусками. И не всегда как мне этого хочется. Поэтому его приходится оставлять. Там деффекты от покрытия, биений фрез, несоосности гермоввода и т.п.


Ладно. Похоже движок запустили. Нулевая стадия пройдена. Большое спасибо. Это большой шаг вперёд.
Дальше вопросы:
1. У меня не стыкуется результаты измерения и результаты моделирования. Нестыкуется существенно. А именно: Где тут в этой цепи есть частотозависимый элемент. Резонатор на частоты 12...23ГГц. На эту тему у меня есть подозрения, что эти два микрополоска в изгибе, с плохими сопряжениями друг с другом, являются керамическими "резонаторами", которые дают звон на частотах 12...23ГГц (толщина поликора 0,25; длинна 3мм). Этот звон хорошо виден на КСВ измеренных.

Давайте попробуем это увидеть! Почему то EMpro пролетает этот точку, этот звон?

Вопрос снимаю. Дальше уже начинается работа конструктора.
Спасибо за помощь.

Напоследок, попробуйте этот файл вашей модели. Меняйте настройки: edge, iterative, direct... и делайте вывод.

А чем отличается данная импортированная модель от моей?
Хоть в двух словах...

Начал с разъема в горизонтальной плоскости. Хвост тоже, который затем поворачивал. У Вас, похоже, было наоборот.
Возможен еще такой нюанс. Если посмотреть sat файл в Ugolok_uglovoy_healed, там можно увидеть одинаковые координаты точек сопряженных поверхностей, но отличающиеся друг от друга в 8, и дальше, знаке после запятой. После поворота сопряженных деталей это различие может увеличиться, т.е. появятся зазоры, пересечения. Отсюда, возможно, вытекает следующая рекомендация - использовать insert объектов. Т.е. создаем наружный проводник коаксиала, диэлектрик и центральный проводник все с нулевым внутренним диаметром, затем используем insert. Тогда, по идее, координаты точек сопряженных поверхностей д.б. абсолютно одинаковыми и, главное, это равенство должно сохраняться после поворота.

Да, а результат-то какой? Покажите.

Прошу прощения.
А можно попонятнее. Я не на столько крут.

А про моделирование: медленно всё идёт. Полдня возился с правильным определением материалов и задания портов. Потом всё по новому - Борюсь с глюками при запуске моделирования.

А как делать корпус - прозрачным? тоесть одну деталь прозрачную.



У нас на работе есть стена. На которой мы записываем применяемые слова:
раскуривать, лупфильтр, топтать чипы, водопад, аппляй, меняется харя, морковка, торчат уши, лампочка, волшебный дым, двух палковый генератор, топор по питанию, танчик, длинная земля, вертолётик, пипка и бочка, сплав град, лес палок, балун, дышит, горбы, мэшить, сопля, палкометр, палковый метод, транзистор свистнул и т.д.
Жаргонизмы...




Вот Ваша сборка:
Все галочки поставлены как и раньше. Получается вот такая картинка:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Процедура поиска начинается опять с нуля...

Ну почему-же, кое что уже наработано, пусть даже с отрицательным результатом.
Но полезно вернуться к истокам, тем более, что что-то не было озвучено. Итак, в вашей исходной модели:
1. Зазор между центральным проводником и лепестком, их центры смещены относительно друг друга. Думаю, напрасно грешил на CAD-прогамму - смещение при повороте детали. Это дело рук человека.

2. Между лепестком и язычком лепестка зазор около 5 мкм

3. Металлизированные отверстия смещены, не перпендикулярны плате, и, возможно, нет контакта металла отверстия с верхней металлизацией.

4. В проекте Ugolok_uglovoy_healed лог файл показывает проблемы, но как-то считает:

5. Предложенный мной sat-файл не работает.

Попробовал сделать реэкспорт: свой sat-файл импортировал в EMPro, затем экспортировал как stp-файл, наконец импортировал этот stp-файл.
Кроме ссылок на W10 ничего нет:

ПОЧТИ, так как проскочила строчка, что порт не соединяется с проводником, но так как при последующей адаптации это сообщение отсутствует, то это событие можно трактовать как временную потерю контакта на промежуточном этапе адаптации.
Можно поиграться настройками экспорта sat-модели, например, разбивать или нет периодические грани. Обратите внимание на вроде бы лишние линии на центральном проводнике, лепестке, отверстии в стенке:

Ну а результат уже выглядит правдоподобно:

Проект и stp-файл в архиве.

Эта цитата со стены вашего предприятия?

Сегодня, думаю, окончание "танцев с бубнами".

Решил сдвинуть модель так, чтобы центр внутреннего проводника коаксиала совпал с 0 системы координат. Данные для сдвига взял из свойств порта. После "телепортации" оказалось, что координаты центра не равны 0. Отклонение составляло типа 1,97380759026089е-6 для все трех координат. Списал эти цифры и сдвинул еще раз. Оказалось, что и этого мало. Остаток перешел на е-21:


В тоже время в свойствах проекта разрешение указано 1е-5 для 1 мм. Это навело на мысль, что у программы, возможно, проблема с представлением реальных координат и их округлением, с последующим противоречивым представлением в сетке.
Если это так, то при повороте, сдвиге модели действительно возможно относительное изменение координат узлов, пусть на е-21, но возможно.
Такую модель встречаю впервые, так как в своих обычно все делаю вокруг нуля. Поэтому перевел в CAD-е модель v32 одним из углов в 0 системы координат:


Лог-файл расчета:

В качестве файла обмена использовал .stp. C .sat была единичная потеря контакта порта при адаптации, но с безошибочным завершением расчета.

Спасибо за помощь. Но чую, что программа EmPRO сырая. Тратить время устал если честно. Пессимизм у меня. И я невижу решения из этого тупика.

Ещё раз: Огромное спасибо за то, что откликнулись на мои вопросы.
А мне придётся для 3д моделирования попробовать изучать другие возможности...

Добрый день, коллеги!

Сегодня у нас подоспела очередная публикация из серии полезных материалов на русском языке, касающихся разнообразных аспектов использования САПР Keysight в проектировании ВЧ/СВЧ-устройств:
Анализ целостности сигналов с учетом ЭМ анализа межсоединений, используя интеграцию ADS-EMPro
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Добрый день, уважаемые коллеги!

Возможно еще не все не в курсе, поэтому мы хотели бы обратить ваше внимание на то, что в ADS 2017 появился полноценный интегрированный электротермический анализ структур, выполненных на основе нескольких технологий.
Суть электротермического анализа - совмещение схемотехнической симуляции (Harmonic Balance, Envelope, Transient) и термического анализа в замкнутую систему.

К примеру, теперь возможно провести электротермический анализ "кристалл-корпус-плата" внутри одного САПР.
Для более подробного ознакомления, пожалуйста, посмотрите обзорное видео Electrothermal Simulation on Multitechnology Structures in ADS.
Также в рамках той же самой технологии стал доступен термический анализ в модуле анализа целостности питания на печатной плате PIPro. Видео доступно по ссылке Introduction to PIPro's New Thermal Capability .

Будем рады ответить на все интересующие вас вопросы в данной теме или в личных сообщениях!

В Москве успешно прошел однодневный бесплатный семинар "Практические аспекты проектирования ВЧ/СВЧ устройств с помощью САПР Keysight Technologies", организованный ЗАО "СКАН" и Keysight Technologies.

В семинаре приняли участие сотрудники различных предприятий: НПП "Пульсар", «Российские космические системы», "ГРПЗ", "НИИМА Прогресс", НПП "ГАММА", НПП "Исток" им. Шокина, ЦНИРТИ им. академика А. И. Берга, ИСВЧПЭ РАН, НИУ МЭИ и др.

В ходе семинара участники познакомились с решениями в области проектирования СВЧ устройств компании  Keysight Technologies, а также с опытом проектирования СВЧ усилительных устройств. У участников семинара особым интересом пользовались доклады инженера по применению САПР Keysight EEsof Александра Кравеца. Он поделился опытом разработки усилителей методом LoadPull с примерами проектирования УМ класса AB.

Также нужно особо отметить прикладные доклады Алексея Перфильева (НИУ МЭИ) и Дмитрия Гнатюка (ИСВЧПЭ РАН) об опыте практического применения в проектировании СВЧ устройств САПР ADS/EMPro на своих предприятиях.

Уважаемые коллеги,
Хотим сообщить вам, что вышло очередное обновление Update 0.2 для Keysight ADS 2017.
Обновления и исправления коснулись разных сфер проектирования от анализа целостности до проектирования РЧ ИС.
С полным списком изменений можете ознакомиться скачав следующий документ:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Уважаемые коллеги,
Хотим сообщить вам, что вышло очередное обновление Update 0.1 для Keysight EMPRo 2017.
С полным списком изменений можете ознакомиться скачав следующий документ:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Уважаемые коллеги!

Компания ЗАО «СКАН» - официальный дистрибьютор компании Keysight Technologies, приглашает специалистов Вашего предприятия принять участие в однодневном бесплатном семинаре для разработчиков и производителей печатных плат «Анализ целостности сигналов и питания с помощью решений Keysight Technologies SIPro/PIPro».
Семинар пройдет в Москве 26 апреля 2018 года в офисе ЗАО «СКАН» по адресу ул.Дружбы, д.10Б с 10 до 16 часов. Количество мест ограничено, поэтому требуется предварительная регистрация
Цель семинара: познакомить участников с решениями компании Keysight Technologies для анализа целостности сигналов и питания и продемонстрировать на практических примерах применение инструментов проектирования и моделирования в маршруте анализа печатной платы.

Краткая программа семинара:
-Предтопологический этап анализа целостности сигналов
-Посттопологический этап анализа целостности сигналов
-Посттопологический анализ целостности питания по постоянному току (IRDrop)
-Посттопологический электротермический анализ платы по постоянному току
-Посттопологический анализ по переменному току (импеданс PDN в полосе частот)

Для участия, пожалуйста, отправьте на электронную почту keysight@scanru.ru следующую информацию: ФИО, название компании, должность, телефон, e-mail, и ожидайте подтверждения регистрации.
Задать вопросы о семинаре можно по телефонам:
+7 (495) 739-50-05 доб. 125
+7 (915) 107 89 96
или по электронной почте keysight@scanru.ru

Уважаемые коллеги,

Хотим сообщить вам, что вышел новый релиз САПР экстракции и моделирования полупроводниковых устройств Keysight IC-CAP 2018.

В первую очередь обновление адресовано растущему сектору разработки силовой электроники, для которого были разработаны специализированные модули моделирования транзисторов: GaN HEMT, IGBT and Si/SiC MOSFET. Опытные пользователи по-прежнему могут настроить процесс моделирования по своему вкусу. Вместе с модулями моделирования появились также и сборки лицензий ориентированные на задачи разработки силовой электроники.

В WaferPro и WaferPro Express появился модуль “Data Viewer”, который позволяет проводить эффективный анализ большого объема данных.

Также в IC-CAP теперь реализована полная поддержка подключения КИП по LAN и USB протоколам.

Краткий список нововведений:

- Новые модули моделирования:

- W8536EP/ET SiC PowerMOS Power Electronics Modeling
- W8537EP/ET IGBT Power Electronics Modeling
- W8538EP/ET GaN Power Electronics Modeling

- W8598BP/BT Power Electronics Model Generator - набор лицензий, который включает в себя все 3 технологии и не требует предыдущего опыта работы с IC-CAP.
- Data Viewer - анализ и сравнение измеренных данных между пластинами, кристаллами и структурами.
- Полная поддержка подключения КИП через LAN/USB/GPIB.
- Включена полная версия Python 2.7 с нескольким самыми популярными библиотеками.
- Модули для моделирования CMOS-транзисторов  были обновлены до последних версий: BSIM4 4.8.1, HiSIM2 2.9.1, HiSIM HV 2.3.1, 2.3.2 and 2.3.3, PSP 103.4.

С полным списком исправлений и обновлений вы можете ознакомиться, скачав приложенный файл.

Уважаемые коллеги,

Рады сообщить вам о выходе очередного большого набора исправлений и улучшений Update 1.0 для Keysight ADS 2017.
Основная работа была сконцентрирована на модулях SIPro и PIPro, но помимо этого были внесены изменения и улучшения, касающиеся самых разных маршрутов проектирования.
С полным списком исправлений вы можете ознакомиться, скачав приложенный файл.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла