Собственно вышел спор о том что лучше использовать металлизированные отверстия или LGA (пины на боттоме ).
Панируется сделать некий небольшой модуль (платка - четыре BGA ) с которой необходимо вывести кучу сигналов плюс питание и земля.
Металлизированные полуотверстия или LGA (пины на боттоме ) планируется располагать по периметру платы в трёх сторон.
Шаг пусть будет 1,2.
Собственно вопрос в том кто что думает по данному поводу?

Если вопросы теплоотвода и паразитных параметров такого перехода модуль-материнка остро не стоят и длины периметра хватает, то я рекомендую вариант с полу-отверстиями.
Преимуществ перед LGA вагон:
прощает больше ошибок хранения и монтажа;
удобство визуального контроля и эл.тестирования;
даёт возможность получить простую и дешёвую материнскую плату;
выбрать материал основания модуля проще.

Вообще, переход к LGA выводам в корпусах модулей исторически был вынужденной мерой, безысходностью. Т.к. через залитые припоем полуотверстия ни вч сигнал не передашь, ни тепла много не сбросишь.

Полуотверстия вы всегда сможете запаять паяльником. LGA - только феном\ИК или с некоторыми извращениями тем же паяльником, предварительно формируя горки припоя под каждым выводом. При этом с феном\ИК придется греть и сами BGA.

Сам я на стороне полуотверстий.
Так как полуотверстия или просто пины планируется располагать только по периметру модуля, то считаю что теплоотвод покрайней мере не хуже (а то и лучше) обеспечится именно через полуотверстия (диаметр самого отверстия минимальный 0,6 могут сделать, пину можно конечно намного уже).
Самое скоростное что нужно с модуля вывести это USB и RGMII . Считаю что полуотверстия не особо тут помеха.
Прав?

Абсолютно. Делали приборы на основе модуля AZM335X*, с RGMII, никаких проблем не замечено.