Собираюсь переделать вот это на одну многослойную плату. По минимуму нужно 6 или 8 слоев. С одной стороны цифро-аналоговая управляющая часть, под ней пара слоев питания-земли. С другой стороны силовая часть, под ней сильноточные слои питания и теплоотвода. Как я сейчас представляю мне нужны слепые переходные отверстия двух видов, на одну сторону и на другую, ну и сквозные для соединения частей. Для 8-слойной МПП получается например, 1-2-3-4 и 5-6-7-8. Изготавливать планирую в резоните, по их нормам для фольги 35мкм при двойной металлизации (сначала слепые потом сквозные) надо использовать нормы как для 70мкм на внешних слоях, а это 0.3/0.3 проводник/зазор и это много. Если медь 18мкм то для силовых слоев это слишком тонко, а разная толщина в разных слоях создает несимметрию. Следующий путь увеличить количество слоев, например 12, медь 18мкм, тогда нужны такие переходные, 1-2-3-4 и 5-6-7-8-9-10-11-12, тоже несимметрия. Может быть сделать разную толщину меди симметрично, например 18-35-35-18 18-35-35-18, но все таки плохо, что на силовой стороне приходится делать 18мкм базовой меди, там допустимы нормы 0.3/0.3 (то есть можно и 35мкм + две металлизации), а с другой стороны надо 0.2/0.2 (здесь только 18мкм если + две металлизации), такое сделать нельзя.
Сделать конденсатор из 3-х пар силовых слоев было бы наверно полезно (рядом с ключами конденсаторы поставить скорее всего не смогу при такой плотности), поэтому мне нравится 12-слойный вариант.
Как бы это делали вы? без привязки к производителю.