Пытаюсь создать КП сложной формы с металлизированным отверстием.
Нарисовал полигон для слоя TOP. Сделал смещение отверстия - но тут возникает проблема, металлизацию для отверстия на внутренних слоях и слое BOTTOM не могу сдвинуть на нужное расстояние (см. рисунок) т.к. выскакивает ошибка "Origin is outside or on pad edge for layer...".
Попытка оставить отверстие по центру и сдвинуть Shape на слое TOP тоже не увенчалась успехом.
Как можно сделать задуманное?

Судя по скринам Вы пытаетесь сместить отверстие и все площадки при этом оставляя на месте шейп. Сделайте наоборот - не смещайте ничего, а нарисуйте шейп с нулем координат в нужной точке, там, где будет отверстие пада. Тогда при создании падстэка все офсеты будут нулевыми и проблем быть не должно.

Пробовал. Судя по документации при подключении шейпа, должна использоваться его точка привязки, а у меня почему-то геометрический центр.

Сделал контактную площадку с круглым полигоном и без смещений, а потом подменил *.ssm файл на нужный мне - получилось. Потом создал вторую КП (зеркальную) уже с нужным полигоном и опять все получилось. Спасибо, такое ощущение что просто полигон не обновлялся )

Чтобы не плодить темы поинтересуюсь тут:
Хочу создать КП для первого контакта штырьевого разъёма нестандартной формы (скруглённый квадрат, а остальные КП для контактов будут круглыми).
Как создавать smd площадки произвольной формы я понял. А тут я в ступоре.
Вот я создал вначале shape символ на слое top и назначил его в Pad designer для Begin layer.
1)а что делать со слоем End layer? создать такой же shape-символ но нарисовать квадрат на слое bottom?
2) и самый главный вопрос- какой шейп тогда создавать для внутренних слоёв (default internal) ??

Не надо новых шейпов, достаточно будет уже созданного, просто указать его для соответствующего слоя(т.е. и для begin, и для internal, и для end слоев назначить один и тот же шейп).

Спасибо. Получается слой -Bottom при создании шейпов вообще никогда не применяется?

При создании шейпов для сложных падстэков - нет.

ЗЫ Хотя не знаю точно, не проверял, но возможно падстэк эдитор вчитывает .ssm файлы и распознает в них шейп независимо от слоя, на котором тот находится.

ЗЫЫ Проверил и так есть - шейп на боттоме в падстэк эдиторе не распознается. Так что однозначно, рисуем на топе, а назначаем на те слои, на которые нужно.

Добрый день!
Если задача создания КП со смещённым отверстием ещё не решена, то ИМХО стоит создать КП без отверстия.
Далее, при создании посадочного места, поставить отверстие не на уровне КП, а на уровне футпринта.
Вы сможете установить его в любую точку КП совершенно безболезненно. Оно будет ездить по плате за футпринтом.