Возник вопрос к уважаемым форумчанам:

Ошибся в посадочным местом для PIC24, заложил
просто TQFP100, а надо было TQFP100_12x12.
Теперь придется плату переходную делать.

Вопрос:
КАК СУБМОДУЛЬ НА П/П ПРИПАЯТЬ НА SMD ПЛОЩАДКИ?
Чем то должна ПП закачиваться, чтобы припаять ее к SMD дорожкам.
Наверно есть стандартные решения.

Вопрос новичка, не пинать.
Спасибо.

Тут все зависит от конктетного футпринта. Идеальный вариант - сделать металлизацию на торцах платы. Но это не всегда возможно. Допустимый вариант - металлизация на нижней стороне переходной платы до обреза платы.
Если микросхема сверху больше футпринта на материнской плате - худший случай, тогда будут большие проблемы с пайкой, но на небольших партиях разрешимые.

Самое надежное и недорогое решение будет - перезакупить контроллеры в нужном корпусе, под который разведена плата. Ненужные продать по сходной цене или отдать на благотворительность (в радиокружки).
Или переразвести и переизготовить плату.
Все решения с субмодулем, имхо, стоит отнести к извращениям, которые могут себе позволить очень богатые люди, ибо торцевые металлизированные полуотверстия (стандартный подход для субмодулей) с шагом 0,5 мм - это что-то из области фантастики, ну разве что подводить проводники субмодуля по нижнему слою (а-ля корпус QFN), но что-то мне подсказывает, что производство плат не разрешит подводить проводники вплотную к границе платы субмодуля.

Хм, был похожий опыт.
Как и Писалось выше первый способ: переходная плата должна иметь контактные площадки с вырезами полукруглыми и покрытием зоролтом, включая торцы. (RLPF-1520+ как пример). Можно Сделать контактные площадки под поверхностный монтаж с металлизированными отверстиями и через них паять переходник к плате.
Советую правильно подбирать припой в зависимости от того, что будет паяться первым. ,скорее всего вы будете сначала МС паять на переходник (значит тугоплавкий припой, я бы взял ПСр2 или пасту с высоким содержанием серебра), сам модуль к плате паять низкотемпературным припоем типа ПОСК50-18.

А Микросхема с формованными ножками идет? Если нет, то можно перевормовать, под J образные

TC, именно такого опыта не было, но есть практический опыт сбора этажерки из трех плат в виде плата на плату.

Рисуем переходник в виде двухслойной платы, на верхнем слое паттерн вашего правильного процессора, на нижнем - то, что у вас на основной плате нарисовано.

Шаблоном наносим снизу припой и печем его в печке, там получаются бугорки. Переворачиваем и припаиваем ваш процессор.

На основной плате при нанесении маски шаблоном про этот процессор тоже не забываем, но вместо процессора ставим тот колхоз, что получился и печем в печке.

Я делал так этажерки до трех плат, правда у меня переходные шары были по 1мм шага и 0.4мм диаметра, но, ИМХО, при должном старании TQFP100 должен тоже получиться.

По деньгам какая разница ?
1. Развести правильно и сделать.
2. Геморрой с переходником

Даже шаблон вообщем-то не обязателен, если размер компонента небольшой. Можно и паяльником залудить.
Мы такой фигней занимались когда нам не успели микросхемы сделать - аналог импортных. Пришлось забугорный на переходник ставить. Обошлись без торцевой металлизации. Хорошенько прошлись паяльником, залудив. И феном посадили на плату. Но это разовая акция была. Для отработки. Потом уже наш воткнули. Но несколько геморойное это дело, да.
Но, самое смешное, что визуально не сразу становится понятно, что это именно колхоз 0.5, вроде, плата... Примерно такого же цвета....