Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Подготовка трафарета
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing
semen_992
Доброго времени, Коллеги.
Подскажите, сущестувет ли в природе софт, который помогает говорить файлы для трафаретов?
Я имею ввиду тот, что опираясь на здравый смысл (IPC) и некоторые шаманские (технологические) практики меняет апертуры в соответствии с толщиной трафарета и используемой технологией (свинец-несвинец).
Т.е. загнал в него что-нибудь вроде ODB++, нажал кнопку и на выходе получил гербера...
peshkoff
CAM350
semen_992
Цитата(peshkoff @ Dec 4 2017, 17:55) *
CAM350

Ага. Супер. Похоже на то, что надо. Какую кнопку там нажимать?
U880
Цитата(semen_992 @ Dec 4 2017, 21:49) *
Ага. Супер. Похоже на то, что надо. Какую кнопку там нажимать?


КРАСНУЮ
ENIAC
В САМ350 волшебной кнопки, увы, нет. В нём надо делать всё руками. Для апертур чип-элементов можно попытаться воспользоваться CAMtastic! 2000, там в меню Tools => SMT Utilities => Homebase Pad Conversion Вы найдёте инструмент, который поможет Вам модифицировать апертуры, приблизив их к рекомендациям IPC. Но далее, ИМХО, операции всё же проще делать в САМ350.

Наиболее мощный инструмент для таких задач - это Circuit CAM, один из его разделов специально предназначен для работы с трафаретами:



Этот софт используется на станках LPKF для подготовки файлов. Всё, что Вы хотите делать с файлами трафаретов, в Circuit CAM делается за считанные мгновения. Но "доступность" этого софта пугает sad.gif Если найдёте работающую версию - поделитесь, пожалуйста.
U880
Этот софт используется на станках LPKF для подготовки файлов.

а вам зачем нужен этот софт
если у вас нет станка

ENIAC
Затем, что я могу модифицировать всё так, как надо мне, а не писать многострочные инструкции какая апертура как должна выглядеть. И в конце я могу вообще отправить производителю не гербера трафарета, а готовый проект для станка, который просто загрузить в лазер и нажать кнопку Старт.
semen_992
Всем спасибо за ответы!
В том-то и дело, что я не хочу сам их править, я хочу нажать одну кнопку (+ пара параметров) sm.gif.

Т.к. такого в настоящий момент не существует, хотелось бы поразмышлять на тему осуществимости:
Я в первом посте не напрасно написал, что нужны шаманские (технологические) практики.
C aspect и area соотношениями, формой площадок все предельно понятно (IPC), но бывают ситуации, когда нужно отклониться от стандартов и понятно это становиться только после накопления определенного опыта...

Коллеги, поделитесь опытом, кто как готовит трафареты? Быть может, совместными усилиями получиться чего-нибудь сотворить... sm.gif
U880
Цитата(semen_992 @ Dec 10 2017, 22:22) *
Коллеги, поделитесь опытом, кто как готовит трафареты? Быть может, совместными усилиями получиться чего-нибудь сотворить... sm.gif


дык готовит трафареты инженер на фирме изготовителе

ваш файл трафарета в любом случае переделают
сколько бы вы не умничали
semen_992
Цитата(U880 @ Dec 10 2017, 19:57) *
дык готовит трафареты инженер на фирме изготовителе

ваш файл трафарета в любом случае переделают
сколько бы вы не умничали

Да ну, серьезно?.. А по делу есть что?
Изготовителю трафарета плевать что резать. Он прежде всего режет - дай Бог рамку добавит.
Не, попросить, конечно, можно, но это + ко времени и, возможно к стоимости.

На контрактника это тоже не всегда можно возложить (мой случай).

У меня их тьма лежит - в каком виде прислал - в том и нарезали.
ZZmey
Серьезно. Как минимум конвертирует в нужный формат и проверяет на наличие "подозрительных" апертур.
Вам уже написали - САМ350 наиболее удобный софт для разработки трафаретов. В нем реализован весь необходимый функционал.
Цитата
Т.е. загнал в него что-нибудь вроде ODB++, нажал кнопку и на выходе получил гербера...

С таким подходом нормальный трафарет получить не удастся.
ENIAC
Цитата(U880 @ Dec 10 2017, 17:57) *
дык готовит трафареты инженер на фирме изготовителе
ваш файл трафарета в любом случае переделают
сколько бы вы не умничали

Какой у Вас печальный опыт, однако. То, что производитель может влезть в Ваш проект, ещё не означает, что он обязан это делать без Вашей просьбы. Если Ваш текущий производитель так поступает - повод или поговорить с ним, или поменять его на нормального. Ну или "деды терпели и нам велели".

Цитата(semen_992 @ Dec 10 2017, 22:11) *
На контрактника это тоже не всегда можно возложить (мой случай).

Аналогичный случай, контрактное производство. Все трафареты переделываем под себя, чтобы не отвечать за чужие ошибки. Инструмент - да, САМ350, наиболее сбалансированный софт.
U880
Цитата(semen_992 @ Dec 11 2017, 03:11) *
Да ну, серьезно?.. А по делу есть что?


посмотри
IPC-7525A Stencil Design Guidelines

умник нашелся
ENIAC
Уважаемый, и что Вы предлагаете нам найти в этом стандарте? Дать название документа - много ума не надо. А вот что конкретно внутри документа? Там же хватает и рисунков, и графиков.
U880
Цитата(ENIAC @ Dec 11 2017, 21:03) *
Дать название документа - много ума не надо.

понятно
у вас голова болшая и по всей видимости вы - псих
ZZmey
Вот, блин не хотел в полемику влезать...

Изготовитель в любом случае "влезает" в проект трафарета. Как минимум для того, чтобы максимально эффективно расположить его на листе-заготовке и разметить крепежные отверстия для зажима листа в станке.
И проверяют Ваш проект перед резкой скажем так "на адекватность современным реалиям". И если видят хитровы...ую апертуру, уточняют у заказчика - это он такое чудо специально в проект заложил или это ошибка в проект закралась.
Более того. Проверенный и подготовленный для резки файл высылается заказчику, чтобы он (заказчик) еще раз все проверил и, в свою очередь, посмотрел, не напортачил ли где изготовитель.
И только после этого трафарет передается на изготовление.

Что касается указанного здесь стандарта. Посмотреть там есть чего, и, уверен, это будет полезно ув. semen_992, чтобы не возникало подобных вопросов.
fpga_student
Цитата(U880 @ Dec 11 2017, 13:44) *
посмотри
IPC-7525A Stencil Design Guidelines

Да он именно об этом и говорит. Кроме того, он по-моему на резаке и работает...

Пару лет назад я сам хотел такой инструмент напилить, он действительно на свет просится.
Только вот перспективы монетизации, и, действительно физика (практика) разных аппаратов пугают.

впрочем IPC стандарт - а это значит, что там сказано - машинонезависимо.

Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 21:00) *
Изготовитель в любом случае "влезает" в проект трафарета. Как минимум для того, чтобы максимально эффективно расположить его на листе-заготовке и разметить крепежные отверстия для зажима листа в станке.
И проверяют Ваш проект перед резкой скажем так "на адекватность современным реалиям". И если видят хитровы...ую апертуру
парень говорит о том, что процедуры IPC можно алгоритмизировать, и таким образом облегчить работу контрактного производителя трафаретов/разработчика. Кстати говоря, алгоритм можно натравить на эти самые хитрые апертуры, и таким образом убавить риск запарывания трафарета.
ZZmey
fpga_student
В IPC нет процедур. Исключительно рекомендации. Алгоритмизировать там, по сути нечего.
Облегчить разработку трафарета можно только одним способом - на этапе проектирования ПП заложить адекватные КП на плате и слои пасты (Paste). Тогда вся разработка сведется к добавлению рамки крепления трафарета в принтере и определению необходимой толщины.
Даже если разработчик этим не озаботился, то тот же САМ350 вполне позволяет быстро исправить/добавить необходимое (ну например скругления апертур).
Хитрые же апертуры, это уже, как говориться "made by hand". Тут полагаться можно только на опыт разработчика трафарета. Это уж точно не алгоритмизируется.

ЗЫ. Как Вы думаете, почему такой, казалось бы, нужный и полезный инструмент, искомый ТС, до сих пор не реализован разработчиками САПР?
fpga_student
Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 21:22) *
fpga_student
В IPC нет процедур. Исключительно рекомендации. Алгоритмизировать там, по сути нечего.

рекомендации имеют очень ясный и вполне алгоритмизируемый текст.
Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 21:22) *
Облегчить разработку трафарета можно только одним способом - на этапе проектирования ПП заложить адекватные КП на плате и слои пасты (Paste).

это значит что разработчик должен быть экспертом еще и в техпроцессе, либо для всех должны быть единообразные, технологически верные либы.
Ни то ни другое не есть реальность для большинства российских разработческих команд/индивидуумов.

Вот у Вас большой опыт, скажите сами - часто Вам в руки попадают технологичные платы ?)

Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 21:22) *
fpga_studentЗЫ. Как Вы думаете, почему такой, казалось бы, нужный и полезный инструмент, искомый ТС, до сих пор не реализован разработчиками САПР?

как Вы думаете, почему ПЛИС-ины разводятся на автомате, а ПП нет ? такой, казалось бы, нужный и полезный инструмент, до сих пор не реализован разработчиками САПР?

Да просто разрабам чихать на ваши проблемы, тк ясно, что бабла за это не выбить....
ZZmey
fpga_student
1. Не имеют. Иначе это были бы требования.
2. Повторю еще раз. Разработчик должен заложить адекватные КП на плате и адекватные этим КП слои пасты. Это его РАБОТА. Либы тут вообще никаким боком. Они могут быть сделаны под конкретный проект и применяться
только в нем и нигде больше. И это опять таки проблема разработчика.
И не говорите, что разработчик не должен знать техпроцесс. Не смешите меня и не позорьте себя.
3. А кто Вам сказал, что ПП не разводят на автомате? Практически в любой САПР этот инструмент реализован.

Извините, но Вы, на мой взгляд, недостаточно хорошо знакомы с предметом обсуждения.
fpga_student
Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 23:23) *
1. Не имеют. Иначе это были бы требования.

рекомендации вот этой таблицы, по вашему, не подлежат автоматической проверке ?

Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 23:23) *
2. Повторю еще раз. Разработчик должен заложить адекватные КП на плате и адекватные этим КП слои пасты. Это его РАБОТА. Либы тут вообще никаким боком. Они могут быть сделаны под конкретный проект и применяться
только в нем и нигде больше. И это опять таки проблема разработчика.
И не говорите, что разработчик не должен знать техпроцесс. Не смешите меня и не позорьте себя.

Если бы у бабки был болт, это был бы дедка. Вы не ответили на мой вопрос про технологичность РЕАЛЬНЫХ ПП.
Разработчики почему-то всем и все должны(((

Я могу даже объяснить Вам, почему у нас так плохи дела с технологичностью: тк здесь очень мало серийки.

Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 23:23) *
3. А кто Вам сказал, что ПП не разводят на автомате? Практически в любой САПР этот инструмент реализован.

КАК реализован ?
В ПЛИС автотрассировка на сегодняшний день используется в 99% проектов.
В ПП в 1% проектов.

Не догадываетесь почему ?

Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 23:23) *
Извините, но Вы, на мой взгляд, недостаточно хорошо знакомы с предметом обсуждения.

Вы хоть раз разрабатывали ПП сами ?
Vasily_
Выше уже про LPKF говорили, все давно есть http://www.lpkf.ru/_mediafiles/1077-presen...line-series.pdf
fpga_student
Цитата(Vasily_ @ Dec 12 2017, 10:03) *
Выше уже про LPKF говорили...

что как бы еще раз подтверждает актуальность темы.
semen_992
Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 23:00) *
Что касается указанного здесь стандарта. Посмотреть там есть чего, и, уверен, это будет полезно ув. semen_992, чтобы не возникало подобных вопросов.

Именно со стандартом вопросов не возникает. Я на них в первом посте сослался, только без номера.
Как правильно заметил fpga_student там все просто алгоритмизируется.

Цитата(fpga_student @ Dec 11 2017, 23:43) *
Только вот перспективы монетизации, и, действительно физика (практика) разных аппаратов пугают.

Почему бы не инициировать opensource проект sm.gif.
Какие аппараты Вы имеете в виду?

Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 00:22) *
Облегчить разработку трафарета можно только одним способом - на этапе проектирования ПП заложить адекватные КП на плате и слои пасты (Paste). Тогда вся разработка сведется к добавлению рамки крепления трафарета в принтере и определению необходимой толщины.

Я всегда продумываю производство изделий, которые проектирую. В том числе и слой трафарета.
Но у меня есть сложности - например, стоит на одной стороне какой-нибудь разъем и пассив - 0201 и 01005.
Для пассива нужен 100 мкм трафарет, для разъема 180 мкм мало. Вот и крутишься, делаешь толщину трафарета где-нибудь посередине и считаешь все апертуры руками.

Это можно автоматизировать. Я знаю параметры компонента из OBD++. Там где нужно больше пасты на тонком трафарете, я сделаю апертуру даже больше площадки и все будет ОК.

Меня интересует именно эта часть подготовки. Т.е. тонкая доводка...
fpga_student
Цитата(semen_992 @ Dec 12 2017, 10:14) *
Почему бы не инициировать opensource проект sm.gif.

у Вас все карты на руках) Учитывая Ваши потребности...

Цитата(semen_992 @ Dec 12 2017, 10:14) *
Какие аппараты Вы имеете в виду?

Я имел в виду различия в трафаретных принтерах, которые могут привести к неоднозначности каких-либо параметров.

Цитата(semen_992 @ Dec 12 2017, 10:14) *
Но у меня есть сложности - например, стоит на одной стороне какой-нибудь разъем и пассив - 0201 и 01005.
Для пассива нужен 100 мкм трафарет, для разъема 180 мкм мало. Вот и крутишься, делаешь толщину трафарета где-нибудь посередине и считаешь все апертуры руками.

Со всем уважением, однако зачем Вам такие типоразмеры ? Микросборки ? Авиация ?

Не могу придумать ничего другого, зачем иначе в такое дер%мо лезть...

Цитата(semen_992 @ Dec 12 2017, 10:14) *
Это можно автоматизировать. Я знаю параметры компонента из OBD++. Там где нужно больше пасты на тонком трафарете, я сделаю апертуру даже больше площадки и все будет ОК.
Меня интересует именно эта часть подготовки. Т.е. тонкая доводка...

боюсь что в России Вы один с такими потребностями...
semen_992
Цитата(fpga_student @ Dec 12 2017, 12:19) *
Я имел в виду различия в трафаретных принтерах, которые могут привести к неоднозначности каких-либо параметров.

Надеюсь, что там таких различий нет. Если они есть, прошу меня поправить.

Цитата(fpga_student @ Dec 12 2017, 12:19) *
Со всем уважением, однако зачем Вам такие типоразмеры ? Микросборки ? Авиация ?
Не могу придумать ничего другого, зачем иначе в такое дер%мо лезть...

Площадь. Просто меньшая площадь. Не все дер%мо, что ниже 1206 sm.gif.

Цитата(fpga_student @ Dec 12 2017, 12:19) *
боюсь что в России Вы один такой...

Я искренне надеюсь, что нет...
ZZmey
Цитата
рекомендации вот этой таблицы, по вашему, не подлежат автоматической проверке ?

Нет.
Цитата
Вы не ответили на мой вопрос про технологичность РЕАЛЬНЫХ ПП

Не путайте технологичность и технологию. Это разные вещи.
Технология - метод.
Технологичность - качество.
Цитата
В ПЛИС автотрассировка на сегодняшний день используется в 99% проектов.
В ПП в 1% проектов.

Откуда цифры?
Цитата
Вы хоть раз разрабатывали ПП сами ?

Да. Но разве речь о разработке ПП? Вроде как о разработке трафаретов. Или я ошибаюсь?
fpga_student
Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 10:29) *
Нет.

Вы видимо еще и не программируете. Объясняю: да.
Вытаскиваете из трафарета размер окна, задаетесь толщиной и вперед.

Насколько я понимаю, в ODB++ содержится информация и о корпусе компонента, которому принадлежит эта площадка.
У меня например на сегодняшний день моя база все мои корпуса знает и понимает - вот вам прямая связка - размер окна - тип корпуса - толщина трафарета.
При желании я к своим корпусам могу прикрутить любую базу.

Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 10:29) *
Не путайте технологичность и технологию. Это разные вещи.
Технология - метод.
Технологичность - качество.

я про качество вам и говорил


Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 10:29) *
Откуда цифры?

из опыта

Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 10:29) *
Да. Но разве речь о разработке ПП? Вроде как о разработке трафаретов. Или я ошибаюсь?

мы говорили о требованиях к разработчику ПП.
По Вашему выходит, что он должен быть еще и профессионалом в разработке трафарета.

А я считаю, и говорю Вам, что разработчик вообще может дублировать в paste окна из mask, а Ваша как технолога задача - привести все это безобразие в соответствие IPC etc.
Иначе нахрен Вы вообще нужны - кнопку красную на машине нажимать ?

Разделение труда должно быть и специализация.

Semen992 имея уникальные для России изделия вынужден самостоятельно решать Ваши задачи.
Тк (наверняка по опыту) знает, что если не он то никто.
ZZmey
Цитата
Вы видимо еще и не программируете. Объясняю: да.
Вытаскиваете из трафарета размер окна, задаетесь толщиной и вперед.

Ну так что мешает вытащить и задаться? Тем более, что Вы видимо еще и программируете.
А потом результаты "оптимизации и алгоритмизации" сюда выложите. Все будут очень благодарны (до момента попытки нанести пасту через этот трафарет).
Цитата
я про качество вам и говорил

Качество=свойство.
Цитата
из опыта

Без комментариев.
Цитата
...

Задача разработчика заложить адекватные КП в разрабатываемую плату.
И если он создает слой пасты описанным Вами способом (из mask в paste), возникают большие сомнения в его профпригодности.
Цитата
Semen992 имея уникальные для России изделия ...

Прям уникальные? В чем уникальность? В применении типоразмеров 0201 и 01005?
Вы то что можете знать про уникальность его изделий?
vicnic
Цитата(fpga_student @ Dec 12 2017, 12:37) *
Насколько я понимаю, в ODB++ содержится информация и о корпусе компонента, которому принадлежит эта площадка.
У меня например на сегодняшний день моя база все мои корпуса знает и понимает - вот вам прямая связка - размер окна - тип корпуса - толщина трафарета.
При желании я к своим корпусам могу прикрутить любую базу.

Этой информации недостаточно. Еще надо знать:
- выполнены ли площадки по рекомендациям IPC
- диапазон сложности компонентов
- финишное покрытие площадок платы
и т.п.
Если говорить со стороны отвечающего за монтаж, то в теории вы можете попробовать сделать алгоритм.
Но при работе с разными заказчиками будете сталкиваться с проблемами в процессе пайки из-за сложности учесть все входные условия.
И стоит ли овчинка выделки в текущих условиях - вопрос.
fpga_student
Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 11:13) *
Ну так что мешает вытащить и задаться? Тем более, что Вы видимо еще и программируете.
А потом результаты "оптимизации и алгоритмизации" сюда выложите. Все будут очень благодарны (до момента попытки нанести пасту через этот трафарет).

Первый мой пост смотрите - я сразу сказал что в этом проекте главная проблема - монетизация.
Мне мешает то, что есть лучшим образом монетизированные проекты, и у меня лично нет таких проблем, как у ТС, тк я не пытаюсь впихнуть невпихуемое).

Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 11:13) *
Без комментариев.
правильно

Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 11:13) *
Задача разработчика заложить адекватные КП в разрабатываемую плату.
И если он создает слой пасты описанным Вами способом (из mask в paste), возникают большие сомнения в его профпригодности.

задача разработчика разрабатывать.
А вот если вы такую плюху пропустите в продакшн, то здесь даже сомнения в вашей профпригодности не нужны.

Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 11:13) *
Прям уникальные? В чем уникальность? В применении типоразмеров 0201 и 01005?
Вы то что можете знать про уникальность его изделий?

насколько я помню Ваши слова, у Вас на этих номиналах в отход летит то ли 5, то ли 10% ленты.

Те Вы например такие номиналы работать не можете...

Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 11:15) *
Этой информации недостаточно. Еще надо знать:
- выполнены ли площадки по рекомендациям IPC

нельзя ли поконкретней, с цитатой соответствующего стандарта ?

Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 11:15) *
- диапазон сложности компонентов
тип корпуса содержит в себе информацию. Напомню, имея его, мы можем прикручивать базу уже по корпусам.

Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 11:15) *
- финишное покрытие площадок платы
- просто параметр настройки программы.
Кстати неплохо бы тоже цитату со связью типа покрытия кп ПП с размером окна трафарета.

Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 11:15) *
Если говорить со стороны отвечающего за монтаж, то в теории вы можете попробовать сделать алгоритм.
Но при работе с разными заказчиками будете сталкиваться с проблемами в процессе пайки из-за сложности учесть все входные условия.
И стоит ли овчинка выделки в текущих условиях - вопрос.

повторюсь - окупаемость - здесь главная проблема.
ZZmey
Цитата
насколько я помню Ваши слова, у Вас на эти номиналах в отход летит то ли 5, то ли 10% ленты.
Те Вы например такие номиналы работать не можете...

Это где я такое говорил? И откуда такие выводы?

Цитата
Первый мой пост смотрите - я сразу сказал что в этом проекте главная проблема - монетизация.
Мне мешает то, что есть лучшим образом монетизированные проекты, и у меня лично нет таких проблем, как у ТС, тк я не пытаюсь впихнуть невпихуемое).

Слив засчитан.

Остальное без комментариев, уже не интересно.
fpga_student
Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 12:12) *
Это где я такое говорил? И откуда такие выводы?

Вот здесь, только я ошибся, у вас брак 20% на 0201:

Цитата(ZZmey @ Jun 6 2017, 07:12) *
Отвечу, как пользователь промышленных установщиков. 0201 чипы даже они бракуют около 20%.

Цитата(ZZmey @ Jun 6 2017, 09:44) *
Автоматы от Assembleon.

https://electronix.ru/forum/index.php?showt...t&p=1502520

Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 12:12) *
Слив засчитан.
Остальное без комментариев, уже не интересно.

))) точно, без комментариев.
semen_992
Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 13:15) *
- выполнены ли площадки по рекомендациям IPC

Что это даст?
Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 13:15) *
- диапазон сложности компонентов

Что Вы имеете в виду?
Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 13:15) *
- финишное покрытие площадок платы

Пытался найти об этом хоть что-нибудь, но безуспешно. Если бы Вы поделились ссылочкой, я был бы безмерно благодарен.
Карлсон
Цитата(semen_992 @ Dec 12 2017, 19:28) *
Что это даст?

Неужели не очевидно?

Цитата(semen_992 @ Dec 12 2017, 19:28) *
Что Вы имеете в виду?

Почитайте IPC-7351. Что-то там про A,B,C, кажется wink.gif


Цитата(semen_992 @ Dec 12 2017, 19:28) *
Пытался найти об этом хоть что-нибудь, но безуспешно. Если бы Вы поделились ссылочкой, я был бы безмерно благодарен.

Опять же, вы полагаете, что HASL, ENIG, и органика будут паяться всегда одинаково?

Цитата(fpga_student @ Dec 12 2017, 13:55) *
задача разработчика разрабатывать.


Вот именно, что разрабатывать, а не разводить, как тут многие любят говорить.
И если разработчик именно разрабатывает, то да, он должен (внезапно, правда!?) разбираться как в процессе производства п\п, так и в процессе её монтажа. Иначе грош цена этому кадру.

И не говорите, пожалуйста, за других. Не обобщайте свой опыт на всю страну. Не все рыбы - караси.
fpga_student
Цитата(Карлсон @ Dec 12 2017, 19:05) *
Неужели не очевидно?
о. еще боец. давайте без воды, поконкретнее - по каждому пункту цитаты)

Все вопросы, заданные с таким апломбом, уже обсудили 6 сообщений назад. Семен еще раз акцентировал внимание на их нечеткой формулировке.
semen_992
Цитата(Карлсон @ Dec 12 2017, 22:05) *
Неужели не очевидно?

Нет. Поясните.

Цитата(Карлсон @ Dec 12 2017, 22:05) *
Почитайте IPC-7351. Что-то там про A,B,C, кажется wink.gif

Да, но иногда делают вообще не по стандарту.
Иногда рисуется элемент, который вообще стандартом не описан. Какой-нибудь хитрый разъем.
И да, все это должно быть входным параметром. Но только не буква, а параметры площадок ПП и компонента.

Цитата(Карлсон @ Dec 12 2017, 22:05) *
Опять же, вы полагаете, что HASL, ENIG, и органика будут паяться всегда одинаково?

Причем тут "паяться"? Смачиваемость у всех этих покрытий примерно одинакова. Тут больше проблем возникает с выбором флюса для каждого из этих покрытий. На остальное не влияет.
Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте.


Цитата(fpga_student @ Dec 12 2017, 23:27) *
о. еще боец. давайте без воды, поконкретнее - по каждому пункту цитаты)

biggrin.gif
fpga_student
Цитата(semen_992 @ Dec 13 2017, 04:59) *
Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте.

biggrin.gif
vicnic
Господа semen_992 и fpga_student, если вы пришли на данный форум по ехидничать, то вы ошиблись местом.
Если вас не устраивает вектор движения, который вам указывают, то выхода ровно два - поверить людям или не поверить и проверить все самим.
Здесь люди делятся реальным опытом и рекомендации даются не на пустом месте.
Рекомендую не торопиться тут отвечать, а просто почитать-подумать.

Цитата(semen_992 @ Dec 13 2017, 07:59) *
Нет. Поясните.

Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки.
И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.)

Цитата
Да, но иногда делают вообще не по стандарту.
Иногда рисуется элемент, который вообще стандартом не описан. Какой-нибудь хитрый разъем.
И да, все это должно быть входным параметром. Но только не буква, а параметры площадок ПП и компонента.

Проблема не в хитрых разъёмах, а в том, что даже стандартный элемент разные инженеры рисуют по-разному.
Вы получаете более высокий разброс в параметрах на входе, которые проще структурировать только при однообразии проектов (грубо говоря, паять только одну и ту же плату).

Цитата
Причем тут "паяться"? Смачиваемость у всех этих покрытий примерно одинакова. Тут больше проблем возникает с выбором флюса для каждого из этих покрытий. На остальное не влияет.
Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте.

Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий.
И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д.
А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий.

И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте.
fpga_student
Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 08:03) *
Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки.

насколько я понимаю, этот параметр, на который IPC дает ясный ответ - что с ним делать - как раз это мы рассмотрели, я даже табличку вставлял...

Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 08:03) *
И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.)

немного из другой оперы, нет ? если Вы плату на пайке не прогреете, получится брак

Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 08:03) *
Проблема не в хитрых разъёмах, а в том, что даже стандартный элемент разные инженеры рисуют по-разному.
Вы получаете более высокий разброс в параметрах на входе, которые проще структурировать только при однообразии проектов (грубо говоря, паять только одну и ту же плату).

IPC дает четкий ответ, как сделать окно для соответствующей маски, поэтому, как бы инженер не рисовал, у падстека всегда свои параметры .

Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 08:03) *
Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий.
И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д.
А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий.

может быть подойти к этой проблеме немного с другой стороны ?
Какое бы ни было покрытие и припой, технолог должен подобрать такой флюс, чтобы КП хорошо смачивались. Это дает малый разброс объема наполнения ванны КП припоем...

А несмоченная площадка - это брак...

Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 08:03) *
И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте.

Последний раз этой программой я лет 20 тому назад пользовался, и тогда она была неплоха)
Но щаз версия с закромов запаролена. Никто ключик не знает, можно в личку.
semen_992
Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 10:03) *
Господа semen_992 и fpga_student, если вы пришли на данный форум по ехидничать, то вы ошиблись местом.
Если вас не устраивает вектор движения, который вам указывают, то выхода ровно два - поверить людям или не поверить и проверить все самим.
Здесь люди делятся реальным опытом и рекомендации даются не на пустом месте.
Рекомендую не торопиться тут отвечать, а просто почитать-подумать.

Ветку еще раз перечитайте. Подумайте.
Я именно и хотел учесть опыт других участников, но всплыли матёрые дядьки, которые начали утверждать, что это мое дело - заложить изначально правильные апертуры на момент разработки изделия. Хотя изначально проблема не в этом. И я это еще раз подчеркнул в посте #24.
На мои просьбы указать стандарт и желательно страницу - получаю ответ: "НУ ТАК ОЧЕВИДНО ЖЕ!!!" По-моему этот ответ от того, что рекомендация дана на пустом месте.

Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 10:03) *
Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки.
И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.)

Тема исключительно про количество пасты. При чем тут профили? При чем тут толщина фольги и заполнение медью?

Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 10:03) *
Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий.
И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д.
А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий.

Этот совет равен - "в интернете все есть".
1. Проблемы хранения плат в не соответствующих условиях и дер%мовость производителя ПП на трафарете не отражаются.
2. Вы учитываете профиль горячего лужения когда готовите трафарет?

Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 10:03) *
И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте.

Еще раз читайте первый пост.

Я хочу понять, что важно в данном случае, а что нет.
Если вы говорите, что важно то и это, то, пожалуйста, дайте ссылку на статью или стандарт. Вот и всё.

Точнее не первый пост, а первые посты.
Т.е. направление сменилось с поиска готового инструмента (который автоматизирует, а не помогает мне делать все руками) на поиск параметров, которые действительно важны при подготовке трафарета для создания такого инструмента своими силами.
vicnic
Цитата(semen_992 @ Dec 13 2017, 10:58) *
Точнее не первый пост, а первые посты.
Т.е. направление сменилось с поиска готового инструмента (который автоматизирует, а не помогает мне делать все руками) на поиск параметров, которые действительно важны при подготовке трафарета для создания такого инструмента своими силами.


Отлично, тогда вот вам мой последний ответ, в аттаче.
У вас есть возможность сделать то, что никто еще не сделал.
И если у вас получится, то можете посрамить "матёрых дядек", а лично я вам буду аплодировать (не сарказм).
semen_992
Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 11:48) *
Отлично, тогда вот вам мой последний ответ, в аттаче.
У вас есть возможность сделать то, что никто еще не сделал.
И если у вас получится, то можете посрамить "матёрых дядек", а лично я вам буду аплодировать (не сарказм).

В стандартах я ориентируюсь, но все равно спасибо.
У меня нет цели кого-либо срамить. У меня цель - автоматизировать рутину.
alex_bface
Здравствуйте.
В сфере проектирования, изготовления и монтажа плат (Украина) работаю уже 13-й год и за всё это время через мой компьютер прошли сотни трафаретов.
Но мне так и не довелось повстречать на столько автоматизированный инструмент, как того хочет ТС.

Большинство моих знакомых проектировщиков плат слабо ориентируются в особенностях монтажных производств, а многие из них не всегда сами могут выбирать целевое монтажное производство. Соответственно и качественное проектирование трафарета (а часто и групповой заготовки платы) проектировщик выполнить не в состоянии. И это не его вина, это последствие разделения труда/специализаций. Большинство моих коллег (в том числе инженеров-технологов монтажных производств) склоняются ко мнению, что подготовка трафарета, это забота инженерного отдела монтажного производства.
В редких случаях, когда проектировщик организовывает и контролирует весь цикл производства изделия, проектирование и заказ трафарета входит в его обязанности.
Обычно вместе с герберами платы я готовлю гербера паяльной пасты без заужения/расшивки апертур. Финальный файл трафарета готовит человек с монтажного производства.
В редких случаях я готовлю финальные файлы трафарета сам, т.к. хорошо знаком с оборудованием и процессом монтажа, но всегда остаётся вероятность не учесть каких-то особенностей монтажного производства и выслушивать потом их претензии или бороться с последствиями "кривого" монтажа.

На монтажных производствах ребята работают в основном в CAM350, некоторые в Gerbtool/Camtastic2000. Про редактор от LPKF слышали, пробовали, но единственное его преимущество - проверка aspect/area ratio в слоях паяльной пасты. Это оказывается не достаточной причиной для переучивания на другой гербер-редактор.

К сожалению, не знаю в каких редакторах работают крупные PCBA компании, но есть подозрение, что в автоматическом режиме там трафареты не готовят.
В Украине все PCBA маленькие, ну кроме филиала Jabil в Закарпатье, но от туда у меня инсайда нет.
ENIAC
Jabil использует трафареты, которые ему режет Альфа Алент в пригороде Будапешта, до которого им от завода порядка 300 км. Расходники, кстати, тоже частенько оттуда. А вот запрос на подготовку выглядит действительно просто - "reduce all apertures for xy%".

alex_bface, а какое предприятие Вы представляете? Можно в личку.
ENIAC
Господа, а есть ли у кого опыт подготовки трафаретов в GerbTool? Я попробовал составить свой свод правил через Tools => Stencils => Setup Shape, но когда перехожу к Manual Conversion, то предыдущих результатов там не вижу, там присутствуют только те правила, которые имеют дефолтное название StencilShape. Что я сделал не так?
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2024 Invision Power Services, Inc.