Ни для кого не секрет, что сейчас во многих изделиях применяется большое количество ЭКБ ИП (электронно-компонентной базы иностранного производства).
На данный момент существует РЭК 05.002-2015, который определяет порядок применения ЭКБ ИП. Но данный документ лишь определяет порядок действий ГИ (Головного Исполнителя ОКР).
А какой порядок действий предприятий, выпускающих изделия двойного назначения под собственными ТУ ?
Кто сталкивался с проведением сертификационных испытаний ЭКБ ИП ?
Каков порядок узаконивания ЭКБ ИП если в настоящее время отсутствуют функциональные аналоги отечественного производства ?

В таком случае выпускается протокол разрешения применения. Только причём тут сертификационных испытания?

Ситуация следующая:
Мы выпускаем изделия под собственными ТУ в которых применяется ЭКБ ИП.
Наше изделие входит в состав изделия предприятия "А".
Предприятие "А" выпускает составную часть, применяемую в изделии предприятия "Б". Предприятие "Б" - является головным исполнителем ОКР.
Таким образом наше изделие в котором применяется ЭКБ ИП попадает в изделие предприятия "Б".
А вот теперь начинается самое интересное:
В соответствии с требованиями РЭК 05.002-2015 предприятие "Б" разработало методики проведения "СИ", согласовало их с 46 институтом и теперь заставляет всех проводить СИ по их методикам. Т.о. предприятие "А" заставляет нас провести СИ по этим методикам. В противном случае нам грозит то, что ВП просто закроет приёмку наших изделий...
Мы то не против провести эти СИ, тем более если это будет оплачиваться из кармана ГИ. Но хотелось бы узнать как это провести правильно, и в соответствии с действующим законодательством поскольку:
1. ВВФ изделия предприятия "Б" выше чем те, которые указаны у нас в ТУ.
2. Часть ЭКБ просто нельзя испытывать на ВВф предъявляемых к изделию. У нас присутствуют конструктивные меры защиты. А методики СИ этого не учитывают.
3. Методики СИ вообще с нами никак не согласованы. И на основании чего мы вообще должны применять эти методики.
4. Почему мы вообще должны проводить СИ, если в соответствии с РЭК 05.002-2015 ответственность за СИ лежит на ГИ.
Вот и возник вопрос, ибо совсем непонятно как нам действовать. Да и вообще непонятно на кой ляд нужны эти СИ если у нас есть ТУ, которым соответствует изделие.

Классика. Вот такой бездумный "спуск" требований сверху-вниз по цепочке ТЗ-ЧТЗ без учета изменившихся условий "существования" изделия и приводит к совершенно невменяемым конечным ТЗ на ЭКБ. Ответ на это очень простой. Обычно в любых требованиях есть отсылка к ГОСТам, так вот на изделия ВТ ГОСТы одни, которые неприменимы к ЭКБ, а на ЭКБ - совсем другие. Внимательно читаете отсылки к ГОСТам, составляете перечень разногласий по методике, отправляете обратно. Разумеется, с подписью военного - они любят чтоб всё по ГОСТу, вот объясните им, что к чему. А испытывать ЭКБ по ГОСТ на ВТ это полный бред.

Если я правильно понял, предприятие "А" – разработчик составной части (СЧ) применило Ваше готовую штучку (не обижайтесь на "штучку" – иначе будет изделие на изделие в изделии) в своей разработке по своей инициативе.

ПМСМ, соответственно, оно ("А") должно провести испытания своего изделия на соответствие "своих" требований к ВВФ.
Если Ваша штучка не соответствует требованиям ВВФ "А", то "А" должно предусмотреть в своём изделии защиту Вашей штучки (амортизация, герметизация, обогрев, обдув…).
Если "А" желает от Вашей штучки большего, то должен заключить с Вами Договор на модификацию, при этом неотъемлемой частью Договора должно быть Техническое задание.

По поводу "В противном случае нам грозит то, что ВП просто закроет приёмку наших изделий..." – очень интересно!!! Если, например, предприятие выпускает какие-нибудь микросхемы, которые выдерживают 15 g, а кто-то применит их на 150 g, то ВП должен остановить приёмку микросхем?
* * * * *
Мы применяем иностранщину (микросхемы, конденсаторы, соединители…) в своей СЧ. Проходим предварительные и межведомственные испытания по ВВФ, указанным в ТЗ на СЧ, а не по ТУ на детальки.
Были случаи, когда иностранный датчик отказывался включаться при минус 60 град.Ц – по даташиту его рабочий диапазон от минус 40 град.Ц. Датчик находится в нашем блоке, который находится в отсеке изделия головного исполнителя. Составили совместное Решение с головным исполнителем, что наш блок включается через некоторое время после включения изделия головного исполнителя (фактически, после прогрева отсека).

Так я тоже так считаю.
Основная задача СИ - проверить то, что ЭКБ ИП соответствует той документации с которой поставляется.
Иными словами если в datasheet (или иной документации), например, указано, что компонент работает при температуре -20...+80 то он будет работать и выполнять свой функционал. Т.е проведя цикл СИ - можно будет убедиться, что изделие не собирается из контрафактной продукции, работоспособность которой непредсказуема.
А вот проверять этот несчастный ЭРИ на ВВф на изделие - это действительно бред сумасшедшего. Поскольку изделие может полноценно функционировать при температуре -60, но его функционирование обеспечено различными конструкторскими или схемотехничесими мерами. Например поставить систему подогрева и 5..10 минут перед запуском греть изделие до рабочей температуры...


Как мне объяснили и как я понял - это связанно с тем, что в их изделии есть ЭКБ ИП, которая не прошла СИ. Поэтому они не знают контрафактные ли ЭРИ ИП у нас в изделии или нет. Но мне кажется просто нас запугивают, таким образом, пытаясь "продавить" бессмысленные по сути СИ. То, что наши "утюги" соответствуют ТУ и прошли все необходимые испытания их не волнует. Формально они могут быть и правы, а может и нет.... Но если предприятие "А" откажется от приобретения наших изделий, то в дураках окажется только мы... А такой вариант развития события нас категорически не устраивает. Поэтому я и создал данную тему. Может у кого есть информация как правильно поступить с СИ.

Кто деньги платит тот и прав....Использование иностранных комплектующих.

написал в личку

Я правильно понимаю, что надо договариваться чтобы предприятие "А" выпустило совместное решение с предприятием "Б" о проведении СИ ЭКБ ИП применяемых в нашем "Утюге" в составе нашего "Утюга", и ВВф брать из ТУ на наш "Утюг". Затем чтобы нам в официальном порядке были переданы: копия совместного решения, экземпляры методик проведения СИ. И лишь после заключения договора на поставку проводить СИ ?
Просто так получилось, что стоимость проведения СИ раза в 2-3 больше стоимости 1 изделия, без учёта того, что по сути полный комплект ЭКБ ИП на одно изделие будет уничтожен в ходе проведения СИ... Нужны гарантии того, что за изделие заплатят с учетом стоимости проведения СИ.... Пока никаких гарантий оплаты нам предоставлены не были...

Нет, если микросхемы являются изделиями межотраслевого применения (входят в перечень МОП/ЭКБ). Импортные микросхемы таковыми не являются, хотя существуют некоторые типы ЭКБ ИП, которые имеют соответствующие утвержденные методики сертификационных испытаний, проводимые в специальных аттестованных испытательных организациях, и имеют даже какое-то подобие ТУ. Видел лично такие ТУ на некоторые ПЛИС Xilinx, например.

Вообще, я не понял, как изделие, прошедшее испытания на свои ВВФ может без дополнительного подтверждения применяться в вышестоящем изделии с более жесткими ВВФ? Кто это пропустил?

А если изделие более верхнего уровня обеспечивает защиту? Например, микросхема выдерживает дозу 10 крад, но прибор с 10-мм алюминиевым корпусом и этой микросхемой может выдержать уже 500 крад, потому как корпус ослабляет дозу. И, если имеется как минимум 3-кратный запас по ослаблению - можно обойтись без испытаний.

Тогда, если я правильно понимаю, изделие верхнего уровня должно пройти испытания на свои ВВФ, на которых необходимо подтвердить эти требования. В этом случае, если испытания прошли успешно, к составной части вообще вопросов быть не должно.