Нашел в интернете вот такую шкалу стоимости различных типов отверстий.
Какое место на этом графике занимает backdrilling?
Не понятно зачем он вообще нужен, т.к. это по сути аналог blind via.
Только с одной стороны платы получается рассверленое пустое отверстие занимающее место.

Если у вас толстая плата, например. И высокие частоты. И нет возможности минимизировать стабы на этапе разводки топологии...
Не всегда нужна сложная структура платы.

что б небыло стабов мы можем использовать либо blind via либо through hole + backdrilling.
1) меня интересует место на ценовой шкале through hole + backdrilling
2) преимущества through hole + backdrilling по сравнению с blind via(например правильно ли утверждать, что у blind via очень низкий aspect ratio по сравнению с through hole + backdrilling)

никто не знает?