Где можно настроить толщину ободка металлизации именно для слоев земли и питания? В настройках отверстия возможно выбрать лишь сигнальные слои. Если в редакторе PCB это невозможно, то можно ли это при генерации gerber-файла?

Для каких это вам целей?
В некоторых случаях ставятся металлические втулки-гильзы, а не увеличивается толщина осадки меди

производитель просит толщину 0,2мм, насколько я помню, они волнуются насчет стравливания, раньше отправляли платы с p-cad, там вопросов не было, значит 0,2 выставляли

есть требования к мин диаметру отверстия и толщине пояска контактной площадки.
т.е. диаметр кп - диаметр отверстия. Ни разу не предъявляли требования к толщине металлизации в отверстии
Толщина стенки переходного отверстия зависит от тех. процесса и определяется ГОСТом
Может они хотят увеличения диаметра отверстия?

ваш ответ понятен, в принципе, немного покопавшись в техпроцессе изготовления МПП, соглашусь с вами, вероятно, фраза, прописанная в требованиях завода-изготовителя была воспринята конструктором двояко, но все-таки может есть еще мнения/решения/идеи по вышеизложенному вопросу? Потому что опыт показывает, что к этому вопросу придется вернуться

Проверка гарантийного пояска определяется правилами Manufacturing/Minimum angular Ring
Могут быть написаны для слоев (и/или цепей и т.п.) земли питания -- Это ваш случай

И определитесь уже с употребляемой терминологией, чтобы было однозначное и правильное понимание задаваемых вопросов, а то мешаете все в кучу, а потом непонятно о чем речь:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Ширина - как уже написал Владимир, это annular ring width
Толщина, говоря о меди на плате - copper thickness (base, foil, plating etc.)

Design Rules -> Plane -> Power Plane Connect Style.

Если КП подключается к слою питания (там "её" цепь), для нее формируется термобарьер согласно указанному в этом правиле. Ширина "кольца" термобарьера будет одна на всех, туда паять ничего не надо, и лишь стоить убедиться в том, что не нарушены требования вашего класса точности платы. А если не подключается, тогда поясок вовсе не формируется. Он и не нужен. Для via лучше сделать отдельное правило с direct-подключением к слою питания, так паразитные индуктивности via меньше будут.