Здравствуйте! нужен компаунд для заливки платы 100x60 мм и высотой 6-8 мм , пробовал эпоксидкой, качество хромает пузырьки видны(возможно плохо размешано ). Есть опасения что возможен отрыв smd при застывании ( хотя 2 платы после заливки работают). может есть что-то более эластичное чем эпоксидная смола?

http://www.himteh-r.ru/products/3/10/
попробуйте его. продается в более мелкой таре.

Какая цель заливки, есть внешняя оболочка или нет, есть требования к твердости компаунда?

Если устраивает эластичный компаунд, то рекомендую посмотреть Номакон серии КПТД. Если требуется твёрдость и теплопроводность, то что-то наподобие ER2074RP250G. Удобство последнего в том, что он продаётся уже вакуумизированным в герметичных пакетиках по 250 грамм.

Нужно герметизировать устройство, плата помещается в пластиковый корпус без крышки, и заливается, наружу выходит лишь провод.

Разово или серийно? Важна ли "вандалостойкость" компаунда?

В таком случае, если низковольтная плата, могу посоветовать компаунд ЭКС-Л производства ЦКБ РМ (легко найдете в поисковике). Можно купить не сильно большими количествами, долго хранится, недорог, не сильно жесткий. Но не очень подходит для высоковольтных цепей из-за низкого удельного объемного сопротивления - 10¹².

А какой температурный диапазон и требования по вандалоустойчивости и тиражность? А то может силикон будет получше, их очень много. И Номакон, на мой взгляд, не оптимальный.

Выпуск планируется серийно, вандалостойкость минимальна. температурный режим от -20 до +60

Тогда лучше силикон. Недорогие Силагерм, подороже Номакон, еще дороже импортный, например, производства Momentive. С хорошей термостойкостью силиконовый компаунд у ЦКБ РМ, но он дорогой. Есть неплохой, но с небольшим временем жизни после смешивания (10-30 минут), компаунд Пентэласт-754. Он с "платиновым" отвердителем, поэтому безусадочный, смесь 50:50, низковязкий, есть черный цвет. Декларируют эластичность в диапазоне -50 до +200^оС.
Вероятно, для силиконов придется использовать праймер для повышения адгезии.

Можно залить клеем ,кажется, ВКВ-50 со вспенивателем и до высыхания заровнять наружний слой. Мы так многие блоки делали. Если правильно подобрать соотношения вспенивателя к массе клея и объему, то получится легкая, крепкая конструкция с нормальным видом, кстати легко колеруется.
Из минусов можно получить хрупкую ячеистую конструкцию или очень сильное вспенивание.

Попробуйте эпоксидку ВК-9, смешивать надо в статическом миксере.

1) пузырьки выгоняют либо центрифугой(делают специальный пуансон и в станок, но деталь симметричная должна быть), либо вакуумом (обычно откачивают из гермомешка).
2) можно сделать более водяной на фазе отвердевания (добавить обычный спирт и хорошо перемешать, до 50%) но воздух всё равно будет. фаза отвердевания сдвинется,
тепловой режим нарушите(не будет саморазогрева, точнее не такой выраженный), ну и отгезия по времени естественно увеличиться..

всё это в авиамоделизме при ссср широко юзалось...

удачи вам
(круглый)

Я в подобных случаях использовал Dow Corning 3140, но он дорогой. Однокомпонентный, прозрачный, нейтральный (коррозии не вызывает), светится в ультрафиолетовых лучах (для проверки заливки), плавно льется из тюбика без пузырей, хорошо обволакивает детали и прилипает ко всему, застывает на воздухе за ночь. После застывания плата поддается ремонту - силикон можно расковырять, отремонтировать плату, а потом это место снова залить.

Подскажите, что за компаунд такой и где его найти? Белый, в меру мягкий и эластичный, но при желании разрушается без проблем.
Нужен для защиты электронных компонентов от влаги. Устройство планируется эксплуатировать в среде с высоким насыщением влаги, погружение в воду не планируется

Например ВГО, хотя не уверен что он *легко* разрушается.