С двуслойными я уже разобрался, а с МПП не могу.
Например, как соединять пад с внутренними слоями?
Пады компонента для многослойных плат как-то отличаются от обычных?
Что такое Thermal Spoke и где его использовать?
Может имеется литература в электрическом виде?
П.С.: доступа на фтп у меня пока нет
