Здравствуйте, уважаемые!
Подскажите, пожалуйста, как сделать так, как показано на рисунке вложения. Проблема в следующем: На рисунке часть платы, сделанной, якобы, в PCAD и затем Gerber – CAM350. На плате изображено часть слоя PLANE, т.е. все что черное – это медь, серое –нет меди, розовое сверловка.
Контактные площадки одни подключены к PLANE через термальные барьеры, другие не подключены, вид подключенных вопросов не вызывает, а вот, те что не подключены должны вроде выглядеть по-другому: Розовое отверстие и далее отторжения плана, а фактически выглядят так: отверстие, далее вокруг полоска меди и уже от меди отторжение. Вот в этом и вопрос, как сделать, чтобы при подключении отторжение плана было не от отверстия, а как показано на рисунке от медного пояска.

Наверное при выдаче герберов из PCAD-200х была включена опция "Pad/Via Holes". Это моя гипотеза. Сам я такое не проверял.

Я так попробовал не получилось, после долгого вникания в вопрос и общения на pcad.ru пришел к выводу, в PCAD нельзя так сделать и выход один перегонять в Gerber-ы и уже там редактировать апертуры.

Судя по приведенному рисунку, была включена опция вывода в Gerber контактных площадок на слоях где они не подключены. В PCAD я не знаю где это включается, но другого объяснения не нахожу.

Можно сделать в пикаде, но "ненормальным" способом:
надо в пад-стайле указать размер отверстия
больше чем фактически необходимо на требуемую ширину
"полоски меди" вокруг отверстия, при экспорте жерберов
поставить галочку "пад/виа холес", и сэкспортировать
плэйн-слой в жербер,

затем в пикаде уменьшить диаметр
отверстия до номинального, и сэкспортировать "н/ц дрилл"
получается в точности как у вас на рисунке.

Да, согласен, не много муторно, но похоже работает. Спасибо