Многоступенчатая система — это набор контрольных операций, включающих визуальный контроль, автоматическую оптическую инспекцию (AOI) , рентген (X-ray), внутрисхемный (ICT, inter circuit testing — внутрисхемный контроль), функциональный и JTAG контроль, которые в комплексе позволят проверить ВСЕ возможные дефекты ВАШИХ изделий — печатных плат, электронных компонентов, электронных блоков. Благодаря комплексному подходу и многоступенчатой системе контроля, А-КОНТРАКТ может гарантировать высокое качество своей продукции!
С помощью различных видов контроля, осуществляемых на современном оборудовании, возможно выявление самых разнообразных видов дефектов печатных плат, электронных компонентов, пайки:
1) DFM – анализ. Проводится перед подготовкой файлов плат для производства на этапе запроса. В процессе анализа выявляются несоответствия между платой и спецификацией.
2) Визуальный контроль. Производится с помощью стереоувеличителей, стереомикроскопов.
3) Автоматизированный оптический контроль. Обеспечивает поиск и локализацию дефектов установки компонентов и паяных соединений.
4) Рентген-контроль. Позволяет диагностировать пустоты паянных соединений, скрытые дефекты, дефекты печатных плат, ЭК, паянных соединений.
5) Внутрисхемный контроль. Позволяет обнаружить и локализовать дефекты электронных блоков без подачи рабочих напряжений.
6) Периферийное сканирование JTAG . Позволяет выявить дефекты монтажа микросхем, обладающих интерфейсами JTAG.
7) Тестирование собранных печатных узлов с помощью тестовых приспособлений типа «ложе гвоздей».
8) Разработка и изготовление стендов для функционального контроля.
Более подробную информацию Вы найдёте на сайте А-КОНТРАКТ
==
А-КОНТРАКТ – контрактное производство электроники
www.a-contract.ru
Полная версия этой страницы: Многоступенчатая система контроля качества изделий РЭА в А-КОНТРАКТ
Цитата(А-КОНТРАКТ @ Apr 6 2018, 12:58) 
Многоступенчатая система — это набор контрольных операций, включающих визуальный контроль, автоматическую оптическую инспекцию (AOI) , рентген (X-ray), внутрисхемный (ICT, inter circuit testing — внутрисхемный контроль), функциональный и JTAG контроль, которые в комплексе позволят проверить ВСЕ возможные дефекты ВАШИХ изделий — печатных плат, электронных компонентов, электронных блоков. Благодаря комплексному подходу и многоступенчатой системе контроля, А-КОНТРАКТ может гарантировать высокое качество своей продукции!
С помощью различных видов контроля, осуществляемых на современном оборудовании, возможно выявление самых разнообразных видов дефектов печатных плат, электронных компонентов, пайки:
1) DFM – анализ. Проводится перед подготовкой файлов плат для производства на этапе запроса. В процессе анализа выявляются несоответствия между платой и спецификацией.
С помощью различных видов контроля, осуществляемых на современном оборудовании, возможно выявление самых разнообразных видов дефектов печатных плат, электронных компонентов, пайки:
1) DFM – анализ. Проводится перед подготовкой файлов плат для производства на этапе запроса. В процессе анализа выявляются несоответствия между платой и спецификацией.
Разве DFM, это не design for manufacturing, те проверка платы на технологичность ?
Тогда причем здесь спецификации ?
Цитата(А-КОНТРАКТ @ Apr 6 2018, 12:58)
2) Визуальный контроль. Производится с помощью стереоувеличителей, стереомикроскопов.
3) Автоматизированный оптический контроль. Обеспечивает поиск и локализацию дефектов установки компонентов и паяных соединений.
3) Автоматизированный оптический контроль. Обеспечивает поиск и локализацию дефектов установки компонентов и паяных соединений.
зачем визуальный контроль, если есть AOI ? Это значит AOI не работает, или его просто нет ?
Цитата(А-КОНТРАКТ @ Apr 6 2018, 12:58)
4) Рентген-контроль. Позволяет диагностировать пустоты паянных соединений, скрытые дефекты, дефекты печатных плат, ЭК, паянных соединений.
5) Внутрисхемный контроль. Позволяет обнаружить и локализовать дефекты электронных блоков без подачи рабочих напряжений.
5) Внутрисхемный контроль. Позволяет обнаружить и локализовать дефекты электронных блоков без подачи рабочих напряжений.
Разве внутрисхемный контроль, это не комплекс средств и методов контроля изделия, реализуемых самим изделием в процессе работы ?
И как же это может работать без подачи на изделие питания ?
Возможно, имелся в виду контроль посредством векторного анализатора цепей ?
Цитата(А-КОНТРАКТ @ Apr 6 2018, 12:58)
6) Периферийное сканирование JTAG . Позволяет выявить дефекты монтажа микросхем, обладающих интерфейсами JTAG.
7) Тестирование собранных печатных узлов с помощью тестовых приспособлений типа «ложе гвоздей».
7) Тестирование собранных печатных узлов с помощью тестовых приспособлений типа «ложе гвоздей».
А что простой flying probe вас не устраивает, слишком мало денег приносит ? Или у вас его тоже нет, как и рабочего AOI ?
Цитата(А-КОНТРАКТ @ Apr 6 2018, 12:58)
8) Разработка и изготовление стендов для функционального контроля.
мда, страшно представить себе, какие это будут стенды....
a123-flex
Да и сайт радует. Только фраза "монтаж выводных элементов, в т.ч. — монтаж BGA микросхем" говорит о многом.
Да и сайт радует. Только фраза "монтаж выводных элементов, в т.ч. — монтаж BGA микросхем" говорит о многом.
А кто знает, вот эти А-Контракт и Абрис - это одно и то же? Первое - подразделение второго?
Цитата(ENIAC @ Apr 10 2018, 11:06)
А кто знает, вот эти А-Контракт и Абрис - это одно и то же? Первое - подразделение второго?
Да. Одни и те же.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.