Возникла необходимость точной установки bga и QFN микросхем на плату. Поставщики предлагают установку Термопро ВП-750.3 и Essemtec MPL-3100, но как-то не хочется отдавать за них 7 тыс. баксов. Может кто-то посоветует похожие установщики, можно попроще. Или кто-то имел опыт использования подобного оборудования. Ремонтные центры не предлагать. Спасибо

Про Термопро могу сказать, что работает, но МЕЕЕЕДЛЕЕЕЕЕНННННОООО. Установка одного корпуса занимает порядка 5 минут. Дело не в быстродействии компьютера, а в необходимости выполнения кучи операций руками (и мышью). Для ремонта это не принципиально (диагностика всё равно занимает кучу времени). Для даже опытного производства единичных плат - разве что от безысходности.

Ну,5 минут для нас не критично. Мы сейчас недели теряем на установку микросхем у подрядчиков. Для наших объемов такая скорость приемлема. Тут дело в цене и ненужных наворотах, за которые переплачивать не хочется. Просто я подобных установщиков нашел всего 3 (ESSEMTEC MPL-3200, Термопро ВП-750.3, Manncorp MO-100). Вот и хотел узнать, может еще есть какие системы для установки?

Вам надо ставить одну микросхему на плату или сразу несколько?
Платы уже собранные или голые?
Ставить будете на пасту или на флюс?
У Вас есть рентген для контроля пайки BGA (причем важнее даже не замыкание шаров, а качество паянных соединений)?

У меня есть и ремонтный центр и автоматы (pick-and-place). Ручных установщиков нет, но видел как работает ТермоПРО.
Моя практика показала, что когда на собранную плату надо установить две и больше BGA микросхем, то лучше делать это на автомате (а не на ремонтных центрах), которые позволяют поставить несколько микросхем на пасту, потом один раз паять в печи. Иначе получается, что после каждой установки у Вас будет пайка.
Преимущество ремонтных центров перед ручными установщиками в том, что они же и паяют плату, а при сборке на установщике Вам надо будет перемещать собранную плату с BGA микросхемами в печь (возможен сдвиг, особенно при больших BGA, типа Xilinx или Altera).
Вы взвесили все сторону самостоятельной сборки?

Т.е. Вы загоняете в автомат уже смонтированную плату и доустанавливаете BGA? А потом опять в печь?
У Вас странная практика.

Краткость - сестра...
Что Вас так изумило?

Бывало, что собрали плату (контрагенты) с 5 штуками на борту xilinx ultrascale, а 3 (по неизвестной причине) сдохли.
Вы бы, наверняка, паяли бы 4-6 раз эту плату (снять все BGA и поставить 3 штуки)?
А так получается на столе снять все чипы, на автомате пасту и BGA установили, по конвейеру в печь. Все.
Плата (и не одна такая) выполняет свои задачи.
Вышеописанный метод не является ноу-хаю.

Я бы паял на ремонтном центре.
Вместо того, чтобы готовую плату (а как же штырек? электролиты? разъемы?) через печь гонять.
И как на собранную плату пасту наносите?
+ на эти процедуры тратится машинное время, попросту говоря линия простаивает.

Ремонтный центр = 4-6 паек. Это было не приемлемо.
Все электролиты, если бы были, снимались. Но их нет, только тантал и MLCC.
Выводной монтаж (в т.ч. разъемы и пр.) в производственных масштабах не в ручную паяется.
На "волне" температурный режим почти такой же как в печи, собственно.
Правда, на тех конкретных платах, сейчас уже не помню были ли штыри или нет. Если бы был, то феном, скорее бы снимал.
Пасту наносим через локальным трафаретом (типа лопатки) на ремонтном центре, можно на автомате (вместо клея). Тут все упирается в скорость и объем работы.
Простаивает линия? Почему? Да, и производство у меня более опытное, чем серийное.

В общем, конечно, каждый раз надо оценивать возможность такой работы. Бывает, что нижний слой перегружен большими элементами, и режим пайки в печи, просто, не возможен (если не было доп. фиксации клеем).

А можете показать на фото, как это выглядит?

Спасибо!

С неравномерным прижимом не боретесь?

А на этапе проектирования платы вы заранее закладываете такую вот возможность замены микросхем? В том смысле, что ведь не всегда получается растащить окружающие компоненты так, чтобы хватило место под такой трафарет.

Меня смутила Ваша фраза: Как то сразу полноценная линия представляется.
У нас на производстве, если уж BGA не установили во время монтажа на линии, то в 100% случаев допайка на рем. центре.
При ремонте собственно тоже только рем. центр.

Да, Вы правы, неравномерность прижима - это одна из многих проблем, которые не дают полноценно и качественно использовать ремонтный центр (FinetechCore) на все 100%.
Со временем как-то приноровились, но не всегда получается все с первого раза.

По поводу места: трафарет имеет отступы по 1-2 мм, что в 99% достаточно чтобы подлезть и не приходится специально что-то проектировать. Но конструкторы имеют ряд ограничений при проектировании (ремонтопригодность).
Проще всего, кстати, именно пасту под BGA наносить.



Линия и есть полноценная.
Просто платы на конвейер загружаются вручную.
Что-то перестраивать в линии для экстренной установки BGA не требуется (только зарядить паллет с микросхемами) и скинуть файл установки. Собственно, почти, минутное дело.

Допайка одной BGA микросхемы, конечно, только на ремонтном центре.

Это минутное дело прерывает основной процесс монтажа. Вот я о чем.

Круто, если у Вас загрузка линии 24/7/365.

А даже если нет? Даже если линия работает 8 часов в день, что это меняет?
Время на установку BGA и пайку в печи тратится в любом случае:
- 5(+-) минут на установку паллеты и загрузку программы для плейсера.
- 20 (+-) минут время выхода печи на режим для пайки ремонтируемой платы.
- столько же на возврат печи к первоначальному профилю.
Это, в средном, около часа.
Или я не учитываю какие-то скрытые резервы оборудования?

В идеальных условиях 20 минут. Реально полчаса при повторяющихся операциях. Первый раз займет больше времени.
Повторюсь, у меня почти всегда можно спланировать полчаса времени на отдельный техпроцесс.
Но при таком способе, когда надо поменять 3 и больше ПЛИСов, мне выгоднее это делать на автомате.
А самое главное: при установке 3 и более ПЛИСов я плату грею только 1 раз!

Но мы сильно отклонились от темы.

Согласен.

В ремонтном центре полный цикл проходит только локальная зона чипа, а вся остальная плата нет. И другие bga на плате при этом не проходят дополнительные полные циклы и не ушатываются.

Поэтому змей прав, а вы нет - ваш способ более быстрый, но ухудшающий надёжность изделия.

И это после стольких плевков в сторону ремонтников телефонов) Технологию вы усвоили именно их))

Ну, конечно, как же без Вас в этой теме...
Вы далеки и от ГОСТов (МЭК, IPC) на ремонт МПП и модулей, и от технологии ремонта.
Вывод Вы сделали диаметрально противоположный тому, что происходит.

PS: микроскоп то продали?

Не хотите ли обратиться за консультацией к экспертам ?

Ersa: "BGA Repair: A Better Understanding can Reduce Fears, Guarantee Process Control and Save Money"

"Based on the historical experiences of most operators, three repair concerns remain paramount:
1. Removing the component off the board without causing damage to the substrate, the lands, and adjacent components during the process,"

"Основываясь на историческом опыте большинства операторов, три проблемы ремонта остаются первостепенными:
1. Извлечение компонента с борта без ущерба для поверхности, земли и смежных компонентов во время процесса"

+ см. картинку

Common Mistakes of BGA Rework - Circuit Technology Center

"The goal is to minimize heat migration beyond the BGA component being reworked, and this is a function of a well-developed profile and tight process control."

"Цель состоит в том, чтобы минимизировать миграцию тепла за переработанный компонент BGA, и это функция хорошо развитого профиля и жесткого контроля процесса."

Что-то мнение этих товарищей имхо немного противоречит вашим утверждениям.
Или, по-вашему, они недостойны звания экспертов ?

Тогда жду цитату из IPC, которая подтверждает верность ваших утверждений.

Я не люблю руководство Термопро за попытки обмана покупателей, и обман своих партнеров, но при всем при этом (я ни в коем случае не пытаюсь их защищать), разрешите Вас спросить: а в чем собсно медленность, если просто цикл пайки по IPC (с допустимым градиентом не более 2С/c) длится не менее 3.5 минут ?


опытное производство не делается на ремонтном центре, для сборки ПП Вам нужна печь оплавления припоя

a123-flex С точки зрения ухудшения надежности после дополнительного прогона собраной платы через печь Вы абсолютно правы.

вопщем-то это Вы правы, я обратил внимание на Ваши посты)

Но Вы не довели дискуссию до конца, а rom67 с таким апломбом говорит глупости, что может сбить с пути кого-то из неопытных.
Признаюсь однажды я сам из-за дикой спешки сделал так как он говорит, но меня прям корежило, от того, что гроблю плату.

А он гордится тем что железяки убивает.

А спорить и переубеждать смысла нет.
Всегда есть выбор - сделать правильно или сделать быстро/как удобнее.
Дальше каждый решает сам.

Вот же, ёлочки точеные...
С моей колокольни то, о чем Вы выше рассуждаете отдает махровым и сверепым невежеством, манипулированием отрывочной информацией.

a123-flex
Ваше функционирование на форуме, по-моему сейчас у молодежи, называется троллингом.
Спорить и дискутировать с Вами бессмысленно.

Вы считаете, что ремонт Вашим методом улучшает надежность ремонтируемого изделия?

А что, перепайка микросхемы каким либо способом может улучшить надежность ремонтируемого изделия?

*В сравнении с ремонтом на рем. центре.

Предложенный rom67 способ ремонта плат убивает уже установленные на плате компоненты и саму плату: если бы такой способ ремонта не ухудшал итоговую надёжность ремонтируемой платы, ремонтные центры просто не появились бы на свет - для ремонта было бы достаточно настольной печи оплавления.


а советы типа вашего раньше назывались диверсией, и за них давали срок.

Что конкретно "убивается"? Плата, компоненты, паяные соединения?

Выдумаете это какой-то логичный довод? Будете устанавливать ручками, а потом в печь нести?
Сравнивайте с комплексом - установка, конвейер, печь, что по цене дороже ремонтного центра и более громоздко.

Все перечисленное.

Начнем с платы. Т.е. два раза прогнать плату через печь - ее не убить, а три - все убита? А вот локальный перегрев с огромными градиентами на небольшом расстоянии по контуру паяемой микросхемы для платы и деталей в зоне этого градиента - так, мелочи?

Не утрируйте.
Естественно, что и после 3-го раза плата не убъется наглухо. А может и убиться. От качества изготовления платы зависит.
Говорим не толькои не столько о плате, а о изделии в целом.
Да и где при запайке МС на рем. центре огромные градиенты?
Строительный фен в качестве инструмента нагрева в расчет не берем.

Т.е. как где. Ремонтный центр греет локальный участок, посмотрите рисунок приведенный несколькими постами выше. Участок с микросхемой греется до оплавления, а за пределами резкое спадание температуры, так как нагрева нет или слабее. Третий раз нагреть всю плату равномерно в печке против локального нагрева в одной точке (так-же третьего в этом месте) с локальным же расширением печатной платы. Это же не ножки по контуру микросхемы припаять за несколько секунд. Здесь нужны факты, а не ощущения.

Вы согласны, что при третьем нагреве надежность изделия (печатной платы как таковой и любых компонентов, смонтированных на нее) уменьшается?
Теперь оцените, в каком случае надежность снизится больше - в случае локакльного нагрева одного компонента (и локального участка печатной платы под ним) или в случае нагрева всего изделия (печатной платы как таковой и любых компонентов, смонтированных на нее)?
Я уже не говорю о том, что перед прогоном в печи придется еще и штыревые копроненты выпаять, а потом обратно запаять. Что тоже вносит свой вклад в уменьшение надежности и в конце концов, в продолжительность процедуры ремонта.

Этот рисунок приведен для тех кто в теме, для них его должно быть достаточно.

Для новичков, на нем не показан нижний подогрев, который выводит ВСЮ плату на некоторую температуру ниже температуры плавления припоя. Таким образом градиенты за счет локального нагрева bga в зоне пайки весьма небольшие, а вся плата с компонентами цикл пайки не проходит, и соответственно, свою надежность не ухудшает.

В отсутствие нижнего подогрева эквивалентом ремонтной станции является паяльный или, лучше (тк мощнее) строительный фен, неспроста так любимый ремонтниками. Однако если попытаться сделать ремонт этим феном, через некоторое количество внешне невредимых плат вы увидите, что у вас плата под чипом надувается пузырем, и/или ее начинает корежить, и она вся изгибается "винтом". Это и есть деформация остаточными внутренними напряжениями из-за больших градиентов при нагреве.

Безусловно, грамотная конструкция верхнего нагревателя ремонтного центра очень важна.
Но именно в нижнем подогреве и есть смысл и основной цимис ремонтного центра.

То что у rom67 в ремонтном центре нижнего подогрева нет - это оттого что он станцию взял "по дешевке, за полцены". Так что орудует он, купленным хоть и по дешевке, но все равно за полоумные деньги, оплаченные, правда, государством, фактически строительным феном. И в такой ситуации, он действительно делает лучший выбор - тк ЛЮБАЯ операция на том ремонтном центре, что есть у него, для плат опасна, ухудшает их надежность более чем стандартный цикл в печи, и чревата их полным отказом.

Но тк он это чувствует, а сформулировать не может, то делает свои "открытия" в технологии.
И это нормально - все ошибаются, плохо, что он попытался направить неопытных по заведомо ошибочному пути.

ТС изначально спрашивал:

Т.к. было указано, что ремонтные центры не предлагать - я предположил, что интересна именно установка микросхем на вновь собираемую плату для последующей пайки в печи.

Вы видимо совсем не в курсе кухни. Штучно на ремонте - да - не самые мелкие bga вполне устанавливаются руками, и печь не обязательно связана с конвеером, а бывает настольной, размером с принтер и с ручной загрузкой.


С этой точки зрения Вы совершенно правы: мир так быстро меняется, что сегодня купить сборочный автомат дешевле, чем ремонтный bga центр.

Мало быть не брезгливым, надо быть еще и внимательным (про облизанный палец).
Выделено для Вас. Тем не менее, градиент есть, а при полном прогреве его нет.
Хуже того, нагрев с двух сторон сторон платы неодинаков. Кроме того, какой нагрев при использовании РЦ каждый подразумевает, они же разные бывают. Все это спор ради спора.
У кого-то есть статистика или информация о исследованиях в данной области?

Какую бы Вы хотели статистику ? Имхо - единственная реально осязаемая статистика - % плат - вертолетов, те с деформацией, после ремонтного центра.
Спросите змея - у него серийное производство, думаю он может ответить.
Все остальное - Вам сейчас не совок, и никто Вам исследования забесплатно проводить не будет.

Я вертолеты в самом начале видел своими глазами, и делал их сам)
Есть такая чудесная штука - Metcal Qx2 - дерьмо полное.
Для вертолетов лучше строительного фена, правда дороже на 2 порядка.

Еще есть рекомендации производителя. Производитель говорит для bga допустимо ВСЕГО 3 цикла пайки.

gte Вы на мой вопрос не хотите ответить?
В догонку.

0 (ноль).

Я Вам ответил. Вы сравниваете падение надежности при третьей, точнее, 4-6 локальной пайке (смотрите цитаты rom67 ниже) и третьей всей платы при котором происходит нагрев всей платы, но при полном нагреве нет перегрузок из-за градиента, который, вероятно, и приводит к "вертолету, о котором уже упоминали.
Если же есть подогрев близкий к плавлению, то тогда при локальном нагреве, естественно, перегрузок особых нет, но время прогрева всей платы до температуры близкой к плавлению в разы больше. Мы же пока рассматривали порчу платы из-за перегрева.

На платах с кинтексами или ультраскейлами не торгуются из-за лишних получаса ремонтного центра.
Дабы монтаж сейчас не стоит ничего, а такая плата может стоить и 10к$ и 20k$, выполнена хорошо, если всего лишь по 5 классу, и технологически может оказаться на пределе для китайцев, а не для России - соответственно она должна быть обслужена самым тщательным и безопасным образом.

Лишний полный цикл по такой плате это точно не то, что нужно делать.

Почему его практика показала, что показала, я уже объяснил.

Вы упорно сравниваете локальный нагрев только платы при демонтаже/монтаже на рем.центре и не учитываете нагрев всех компонентов платы при прогоне ее через печь третий/четвертый/...n-ый раз.
Что будет больше деградировать и в итоге больше влиять на надежность в худшую сторону - текстолит или pn-переход?
И еще один аргумент. Почему, если этот метод так хорош, его не применяет никто, кроме, разьве что, rom67?

ZZmey, что за ремонтный центр у Вас на котором Вы ставите BGA микросхемы?

Для установки - Ersa PL550. Для пайки термовоздушная станция Pace ST-325+подогрев ST-400+Ersa IR550.
Это все размещено на общей станине и работает комбайном.

Спасибо!
ZZmey, мы с Вами разными задачами занимаемся, на разного класса оборудовании, и судя по всему, разный класс изделий (у меня 99% - это С класс, и 1% - это В класс).
Инфракрасные паялки и китайские воздушные фены, без контроля термопрофиля (извините, но его на этом оборудовании просто не возможно выдержать кто бы и чтобы не говорил), говорить о качестве пайки, не приходится.
Все рассуждения о перегреве, равномерном нагреве или нет, о щадящем режиме пайки на рем.центре - всё в пользу бедных.
Для Ваших задач, допускаю, этого вполне достаточно.

По поводу контроля профиля и качества пайки Вы ошибаетесь, ну да ладно, дело хозяйское.
И рассуждаю о надежности изделия после ремонта Вашим методом.
К слову, раз уж зашел разговор о классе изделий и щадящих режимах. Сколько зон в печи у Вас на производстве?

5 зонная и парофаз