Цитата(a123-flex @ May 25 2018, 21:26)
Нельзя ли поподробнее ?
Можно. Но в рамках форума - это сделать трудно.
Все же по этой теме куча народу когдато сочинило множетво литературы...
В двух словах - при монтаже BGA на пасту паяные соединения имеют ярковыраженную бочкообразную форму
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаПри монтаже без пасты - "бочка" приплюснута или вообще вырождена
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаРазница в том, что в первом варианте, при остывании на заключительном этапе оплавления, сначала "прихватываются" области припоя возле падов (на плате и на подложке, поскольку корпуса и плата остывают чуть быстрее чем сами шары), а делее процесс перехода расплава в тывердую фазу идет к центру бочки. Все примеси, которые есть в паяном соединении, а главное, воидсы смещаются вдоль границы тверда-жидкая среда (зонный эффект) также к центру.
Таким образом самые уязвимые места - область контакта пада (на плате и на подложке) с припоем остаются чистыми, без трещинок, воидсов и загрязнений. Примеси в этой области являются причиной растрескивания паяных соединений в прецессе эксплуатации при термоциклировании, поскольку эти области неоднородны изначально.
Во втором случае, особенно при вырожденной "бочке" вероятность трещин и воидсов в области контакта весьма высока.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла Это приводит к возникновению спорадических отказов, которые тяжело отследить.
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаВторое - пайка без пасты может породить проблему несмачиваемости, особенно если профиль пайки и флюс не "дружат" - флюс выкипел раньше начала оплавления шара, что весьма часто встречается при безсвинцовых шарах.
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаТретье - разброс (технологический) при нанесении шаров, порождает проблему, когда несколько шаров (особенно близко к краю подложки при большом размере корпуса) просто не касаются платы. Приблизительно так
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаВедь подложка BGA деформируется при нагревании - ее края немного приподымаются по отношению к центральной части. Работает эффект разных ТКЛР для материала подложки и для материала компаунда, которым кристал залит.